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热风枪焊接芯片 热风枪焊接教程

小编 2024-11-24 特殊封装 23 0

热风枪焊接教程

热风枪是现代电子维修领域不可缺少的维修工具,在讲解热风枪焊接技术之前,首先了解一下热风枪的结构, 热风枪由主机,手柄,喷嘴,温度显示屏,风量调节旋钮,温度调节按键,连接手柄的八芯插座和主机电源开关组成,如图:

上面有温度加减按键,按+键温度上升一度,按-键温度减小一度,紧按不放温度连续加或者连续减。 主机上旁边的支架是手柄支架,当手柄喷嘴在支架朝上放置时 热风枪自动降温休眠,当手柄离开支架喷嘴方向朝下放置时 热风枪继续加温工作。

下图是热风枪手柄,手柄前端是高温喷嘴,可根据拆卸元件大小不同更换大小不同的喷嘴。手柄内部由电热丝,传感器,感应器,无刷涡流风机组成,手柄连线通过8芯插座与主机的电子温控电路相连,组成电子温控和安全保护系统。如图:

上面介绍了热风枪的基本组成部分,现在我们讲解热风枪操作步骤和焊接方法

一:热风枪拆装电阻,电容,三极管,IC芯片等小元件的方法

拆元件: 先在元件上加适量松香,用镊子轻轻夹住元件,再用热风枪对小元件均匀移动加热,直到拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化,即可取下元件。

装元件: 先在元件上加适量松香,再用镊子轻轻夹住元件,使元件对准焊点,接着用热风枪对小元件均匀移动加热,待元件下面的焊锡充分熔化,再松开镊子。也可以把元件放好并对其加热,待焊锡溶化再用镊子碰一碰元件,将元件对位即可

二:热风枪的风量和温度的调节

1:拆卸贴片元件时风量调节在1-2挡,温度调节在350-380度

2:拆卸四面贴片芯片时,风量调节在3-4挡,温度调节在350-380度

3:拆卸两面贴片芯片时,风量调节在4-5挡,温度调节在350-380度

三:热风枪拆焊不同元件时的时间控制

1:电阻,电容等贴片元件拆焊时间是5秒左右

2:一般普通的贴片IC拆焊时间是15秒左右

3:小BGA贴片芯片拆焊时间是30秒左右

4:大BGA贴片芯片拆焊时间为50秒左右

四:使用热风枪注意事项

1:不要在易燃气体,易燃易爆物体附近使用热风枪

2:不能吹纽扣电池,锂电池,胆电容等易爆元件

3:热风枪手柄避免磕碰掉落,以免损坏发热芯

4:焊接完毕后,手柄喷嘴端必须朝上放到热风枪主机支架上,因为手柄上的重力感应,热风枪就会自动降温休眠,处于安全工作状态。

以上介绍的是热风枪结构和焊接方法,如有错误之处,望批评指正。

如何更好的掌握BGA拆焊技术

目前在一些新型电子设备(如数码相机、手机等)中,普遍采用了先进的BGA芯片。BGA是Ball Grid Arrays(球栅阵列)的缩写,BGA技术可大大缩小电子设备的体积,增强功能,减小功耗,降低生产成本。不过由于BGA封装的特点,BGA芯片故障一般是由芯片损坏或虚焊引起的。由于电子设备中使用BGA技术焊接的元器件越来越多,因此,只有更好地掌握BGA芯片的拆焊技术,才能适应未来电子设备维修的发展方向,如图1-57所示为打印机电路板中采用BGA技术焊接的芯片。

图1-57 打印机电路板中采用BGA技术焊接的芯片

如何选用植锡板

目前市面上销售的植锡板大体分为两类:一类是把所有型号都做在一起的大的连体植锡板,另一类是每种芯片一块的小植锡板。这两种植锡板的使用方式不一样。

(1)连体植锡板

连体植锡板的使用方法是将锡浆印到BGA芯片上后就把植锡板扯开,然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单、成球快,缺点是对于有些不容易上锡的芯片,锡浆不能太稀,例如软封的Flash或去胶后的CPU,吹球的时候锡球会乱滚,极难上锡;一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理;植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹,否则植锡板会变形隆起,造成无法植锡,如图1-58所示。

图1-58 连体植锡板

(2)小植锡板

小植锡板的使用方法是将芯片固定到植锡板下面后,刮好锡浆后连板一起吹,成球冷却后再将芯片取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形,一次植锡后若有缺锡或锡球过大过小现象可进行二次处理,特别适合新手使用,如图1-59所示。

图1-59 小植锡板

锡浆的选择

锡浆建议使用瓶装的,多为一瓶0.5~1kg,颗粒细腻均匀,稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。

刮浆工具的选择

刮浆工具用于刮除锡浆,可选用GOOT六件套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片、刮刀或胶条。

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