热风枪焊接教程
热风枪是现代电子维修领域不可缺少的维修工具,在讲解热风枪焊接技术之前,首先了解一下热风枪的结构, 热风枪由主机,手柄,喷嘴,温度显示屏,风量调节旋钮,温度调节按键,连接手柄的八芯插座和主机电源开关组成,如图:
上面有温度加减按键,按+键温度上升一度,按-键温度减小一度,紧按不放温度连续加或者连续减。 主机上旁边的支架是手柄支架,当手柄喷嘴在支架朝上放置时 热风枪自动降温休眠,当手柄离开支架喷嘴方向朝下放置时 热风枪继续加温工作。
下图是热风枪手柄,手柄前端是高温喷嘴,可根据拆卸元件大小不同更换大小不同的喷嘴。手柄内部由电热丝,传感器,感应器,无刷涡流风机组成,手柄连线通过8芯插座与主机的电子温控电路相连,组成电子温控和安全保护系统。如图:
上面介绍了热风枪的基本组成部分,现在我们讲解热风枪操作步骤和焊接方法
一:热风枪拆装电阻,电容,三极管,IC芯片等小元件的方法
拆元件: 先在元件上加适量松香,用镊子轻轻夹住元件,再用热风枪对小元件均匀移动加热,直到拿镊子的手感觉到焊锡已经熔化,即可取下元件。
装元件: 先在元件上加适量松香,再用镊子轻轻夹住元件,使元件对准焊点,接着用热风枪对小元件均匀移动加热,待元件下面的焊锡充分熔化,再松开镊子。也可以把元件放好并对其加热,待焊锡溶化再用镊子碰一碰元件,将元件对位即可
二:热风枪的风量和温度的调节
1:拆卸贴片元件时风量调节在1-2挡,温度调节在350-380度
2:拆卸四面贴片芯片时,风量调节在3-4挡,温度调节在350-380度
3:拆卸两面贴片芯片时,风量调节在4-5挡,温度调节在350-380度
三:热风枪拆焊不同元件时的时间控制
1:电阻,电容等贴片元件拆焊时间是5秒左右
2:一般普通的贴片IC拆焊时间是15秒左右
3:小BGA贴片芯片拆焊时间是30秒左右
4:大BGA贴片芯片拆焊时间为50秒左右
四:使用热风枪注意事项
1:不要在易燃气体,易燃易爆物体附近使用热风枪
2:不能吹纽扣电池,锂电池,胆电容等易爆元件
3:热风枪手柄避免磕碰掉落,以免损坏发热芯
4:焊接完毕后,手柄喷嘴端必须朝上放到热风枪主机支架上,因为手柄上的重力感应,热风枪就会自动降温休眠,处于安全工作状态。
以上介绍的是热风枪结构和焊接方法,如有错误之处,望批评指正。
如何更好的掌握BGA拆焊技术
目前在一些新型电子设备(如数码相机、手机等)中,普遍采用了先进的BGA芯片。BGA是Ball Grid Arrays(球栅阵列)的缩写,BGA技术可大大缩小电子设备的体积,增强功能,减小功耗,降低生产成本。不过由于BGA封装的特点,BGA芯片故障一般是由芯片损坏或虚焊引起的。由于电子设备中使用BGA技术焊接的元器件越来越多,因此,只有更好地掌握BGA芯片的拆焊技术,才能适应未来电子设备维修的发展方向,如图1-57所示为打印机电路板中采用BGA技术焊接的芯片。
图1-57 打印机电路板中采用BGA技术焊接的芯片
如何选用植锡板
目前市面上销售的植锡板大体分为两类:一类是把所有型号都做在一起的大的连体植锡板,另一类是每种芯片一块的小植锡板。这两种植锡板的使用方式不一样。
(1)连体植锡板
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到BGA芯片上后就把植锡板扯开,然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单、成球快,缺点是对于有些不容易上锡的芯片,锡浆不能太稀,例如软封的Flash或去胶后的CPU,吹球的时候锡球会乱滚,极难上锡;一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理;植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹,否则植锡板会变形隆起,造成无法植锡,如图1-58所示。
图1-58 连体植锡板
(2)小植锡板
小植锡板的使用方法是将芯片固定到植锡板下面后,刮好锡浆后连板一起吹,成球冷却后再将芯片取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形,一次植锡后若有缺锡或锡球过大过小现象可进行二次处理,特别适合新手使用,如图1-59所示。
图1-59 小植锡板
锡浆的选择
锡浆建议使用瓶装的,多为一瓶0.5~1kg,颗粒细腻均匀,稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。
刮浆工具的选择
刮浆工具用于刮除锡浆,可选用GOOT六件套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片、刮刀或胶条。
相关问答
热风枪怎么用锡浆焊接芯片?
1.热风枪可以用来焊接芯片。2.锡浆是一种焊接材料,通过热风枪加热,可以使锡浆熔化,从而实现焊接芯片的目的。热风枪产生的高温气流可以提供足够的热量,使锡...
热风枪拆芯片温度多少比较合适?_住范儿家装官网
一般要保证芯片附近的温度在200到240度之间。这主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程,有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低十度...
用热风枪可以直接焊八脚芯片吗?
可以1焊接之前,检查芯片引脚是否完整,是否有损坏,焊盘是否完好,有没有坏点,确认完成以后再进行焊接2然后给焊盘的一个焊点上锡,主要是为了给芯片定位,...
用热风枪吹芯片,一般都用什么助焊膏?
用热风枪吹芯片温度一般控制在350度左右,不能过高。热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理,热...
怎样用热风枪拆多脚芯片做好周边的元件的防护?
在拆卸多脚芯片时,使用热风枪需要注意周边的元件防护。首先,可以使用热风枪在拆卸芯片时局部加热,以软化焊接点,避免过热破坏周边元件。其次,可以在周边元...
请教小芯片在电路板上的焊接方法-ZOL问答
可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热,等到底面的锡溶化后就可以取下来,重新焊上去要对芯片底面焊点织锡,将焊点和电路板上的焊点对准,用热风枪加热至锡溶化就与...
用热风枪拆卸IO芯片,热风枪需设置多少度?
用热风枪拆卸:对于脚位数目较多且脚位间距较大的IC,用烙铁拆卸不方便,一般使用热风枪进行拆卸。将热风枪的风力调到3挡,温度也调到了3挡,风嘴沿IC两边焊脚上...
如果确认是手机主板芯片虚焊,怎么用热风枪?
在芯片四周加点助焊膏用风枪对着芯片吹,待芯片锡球熔了之后用镊子轻轻的动动芯片,千万别太用力,最好用bga芯片返修台焊接,良率能达99%.现在达泰丰牌bga返修台...
热风机怎么焊接芯片-ZOL问答
使用塑料焊接枪。热风焊接当热风气流直接吹向接缝区时,导致接缝区与母材同材质的填充焊丝熔化。通过填充材料与被焊塑料熔化在一起而形成焊缝。这...
汽车电子芯片焊接技巧?
IGBT芯片和二极管芯片通过焊片将其焊接在DBC基板上,其次,将焊好芯片的DBC进行芯片键合,然后再进行二次焊接。该工艺过程中,先将焊接好的子单元进行清洗,防...