投资254亿美元，俄罗斯计划2030年实现70%芯片设备及材料国产化

10月3日消息，据俄罗斯媒体CNews报道，俄罗斯政府已拨款超过 2400 亿卢布（25.4 亿美元）支持国产半导体制造所需设备、CAD工具及原材料研发，目标是到 2030 年实现对于国外约70%的半导体设备和材料的国产替代。

报道称，已经有 50 多个组织参与了该计划的实施。目前已经启动了41个研发项目，2024年将启动26个，2025-2026年将启动另外43个，共计110个项目。

该计划由俄罗斯工业部、贸易部、俄罗斯国际科学技术中心 （ISTC） MIET 电子工程部制定，涉及半导体制造的多个环节：技术设备、材料和化学品、计算机辅助设计 （CAD） 系统。俄罗斯工业和贸易部也在完成一项单独计划的工作，以加速实现半导体设备关键部件的本地化生产。

目前俄罗斯芯片制造商 Angstrem、Mikron 等所能够生产的最先进的制程工艺依然停留在65nm或90nm等成熟节点，并且大量依赖于国外的半导体制造设备，尤其是光刻设备。

据ISTC MIET负责人雅科夫·别特连科 （Yakov Petrenko） 介绍，俄罗斯目前至少使用了400种不同型号的半导体制造设备，其中只有 12% 可以在当地生产。

自2022年2月俄乌冲突爆发后，美国、欧盟、日本、新加坡、韩国、中国台湾等地就相继出台了针对俄罗斯的半导体的出口管制，这些措施不仅使俄罗斯进口相关芯片变得困难，同时相关微电子制造设备的进口更是难上加难。

报道称，这些限制措施使得俄罗斯关键设备获取成本提升了 40% – 50%（例如，在印刷电路板上安装组件、组装终端设备、制成品的测试和质量控制的设备），因为必须通过走私途径才能进入到俄罗斯。

因此，为了降低成本并减少对于国外半导体制造设备的的依赖，俄罗斯工业部和贸易部以及 MIET制定了上述国产替代计划，重点是为微电子生产所需的大约 70% 的设备和原材料开发国内替代品。

作为该计划的一部分，俄罗斯计划开20 条不同技术路线的国产设备，包括从 180nm 到 28nm 的微电子学、微波电子学、光子学、电力电子学、光掩模生产、电子元件和模块的组装、无源电子学的生产等。

虽然该计划的战略目标看起来很明确（到 2030 年以 25.4 亿美元的价格实现 70% 的芯片制造设备和原材料的国产化），但具体的细节却相当模糊。

具体来说，俄罗斯计划在2026年底实现利用国产设备来生长单晶、切割硅晶圆、研磨和抛光、洗涤和干燥、应用元素并控制输出产品（X 射线衍射仪、缺陷控制）。同时，在2026年底完成用于 350nm 和 130nm 工艺技术的光刻设备和用于 150nm 生产节点的电子束光刻设备的开发，并能够掌握外延法（即在单个衬底上生长多层半导体材料的过程）工艺。

更远期的目标是，到2030年，俄罗斯能够自主生产65nm或90nm制程的国产光刻系统，这将显著提高该国生产微电子产品的能力，但仍将落后于目前全球行业领先水平25至28 年。

值得一提的是，在今年5月，在CIPR 2024会议期间，俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里·什帕克（Vasily Shpak）告诉塔斯社记者称，俄罗斯首台国产光刻机已经制造完成，并正在泽列诺格勒进行测试，该设备可确保生产350nm的芯片。

在预算分配方面，2400 亿卢布（25.4 亿美元）的资金支出将分布在各种国家计划当中，包括“电子和无线电电子工业的发展”计划和“俄罗斯的科学和技术发展”计划。

其中，2023-2025 年将有超过 1000 亿卢布的“俄罗斯科学技术发展”得到补贴，这笔钱将用于开发微电子、微波、电力和光电子生产设备以及各种专用材料的研发工作。2023-2030年，俄罗斯 CAD 系统开发路线图的研发 （R&D） 投入将达到 546 亿卢布。

虽然俄罗斯的半导体产业链国产化目标很庞大，但是相对于庞大且复杂的半导体产业链来说，25.4 亿美元资金投入显然是远远不够的。

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编辑：芯智讯-浪客剑

俄罗斯芯片"寒冬突围"2030年实现65nm自主可控,背后隐藏惊人真相

俄罗斯宏大芯片计划曝光,2030年要实现65nm自主可控。 这场"芯片突围"暗藏玄机,背后究竟有何惊人内幕?

正文:

芯片,这个看似小小的硅片,却牵动着一个国家的科技命脉。 当下,俄罗斯正上演着一场惊心动魄的"芯片突围"大戏。

让我们揭开这场大戏的神秘面纱。 俄罗斯工业和贸易部抛出了一记重磅炸弹:到2030年,要实现65nm技术国产化,同时对外国半导体设备和材料实现70%的进口替代。 这个目标,说大不大,说小可真不小。

且慢,别被这个看似"先进"的数字迷惑了双眼。 65nm?在当今芯片界,这简直就是"老古董"级别的存在。 要知道,全球顶尖芯片制造商早已在3nm工艺上大显身手,甚至2nm的"芯片未来"已在招手。 俄罗斯这65nm的目标,与世界先进水平相比,足足落后了四分之一个世纪!

俄罗斯这个"落后"的目标,却要花费2400亿卢布(约合25.4亿美元)来实现。 这笔钱听起来不少,但与俄罗斯在乌克兰战争中的国防开支相比,却只是九牛一毛。 这不禁让人联想到一个经典笑话:一个穷人省吃俭用攒钱买了辆自行车,却发现邻居早已开上了豪车。

然而,俄罗斯的处境远比这个笑话要严峻得多。 在400种用于芯片制造的工具中,俄罗斯本土仅能生产12%。 这就好比一个厨师,想做一桌丰盛大餐,却发现厨房里只有一把菜刀和一个锅。 更糟糕的是,由于制裁,俄罗斯获取关键半导体设备的成本暴涨40%-50%。 这相当于厨师不得不花五倍的价钱,偷偷从后门买进缺少的厨具。

面对如此窘境,俄罗斯的应对之策颇具戏剧性。 他们制定了一个雄心勃勃的计划,要开发"20种不同的技术路线",涵盖从180nm到28nm的微电子技术。 这就像一个初学者厨师,不满足于学做家常菜,而是要一口气掌握从中餐到法餐的所有烹饪技巧。

俄罗斯的这番"雄心",不禁让人想起那个著名的寓言:井底之蛙。 这只青蛙自以为井口就是整个天空,殊不知外面的世界远比它想象的要广阔。 俄罗斯芯片产业的现状,何尝不是一只被制裁之"井"困住的青蛙?

然而,我们也不能全盘否定俄罗斯的努力。 毕竟,在高科技领域,有时候"摸着石头过河"也许比盲目追赶更为明智。 俄罗斯选择从相对成熟的工艺开始,虽然看似保守,但却可能是一个稳扎稳打的明智之举。

这场俄罗斯的"芯片突围"大戏,折射出的不仅是一国的科技困境,更是国际地缘政治的缩影。 在这个科技主导的时代,芯片早已不再是单纯的工业产品,而是国家实力的象征,是大国博弈的筹码。

俄罗斯的处境,或许会让某些国家警醒:在科技发展的道路上,闭关锁国终究不是长久之计。 唯有开放合作,才能在这场没有终点的科技竞赛中占得先机。

这出"芯片突围"大戏的结局如何?是俄罗斯成功逆袭,还是继续在科技的边缘挣扎?答案或许要等到2030年才能揭晓。 但有一点是确定的:在这个瞬息万变的科技世界里,7年后的65nm,恐怕已经成为了真正的"古董"。

结语:

面对重重阻碍,俄罗斯能否突破重围?这场芯片追赶赛,你看好谁?

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