华为公开“芯片及其制备方法”专利：可提高芯片强度，解决裂纹

IT之家2月3日消息 企查查 App 显示，近日，华为技术有限公司公开一种 “芯片及其制备方法、电子设备”专利，公开号为 CN112309991A，专利摘要显示，本申请提供一种芯片及其制备方法、电子设备，涉及芯片技术领域，用于解决裸芯片上出现裂纹，导致裸芯片失效的问题。

根据专利申请信息显示，电子系统中的核心部件则为裸芯片，裸芯片结构的稳定性决定了电子系统的稳定性。然而，在现有技术中，制备裸芯片，或对裸芯片进行封装时，因受热或受压后容易出现裸芯片中膜层与膜层之间开裂，或者膜层断裂，导致裸芯片失效的问题。

为了避免这种情况，芯片设计时将包含功能区和非功能区。非功能区有着第一加强件，会对裂纹实现延伸和阻挡作用。同时热应力可以下降 30%，减少裂纹出现的概率。

IT之家了解到，这种芯片在晶圆加工时预留有切割道，在进行芯片切割分离时可以防止因应力产生裂纹的情况，提高生产良率。

三星申请半导体芯片专利，防止裂纹发生

金融界2024年1月30日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“具有用于防止裂纹的倒角区域的半导体芯片“，公开号CN117479537A，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，公开了一种半导体芯片，包括：防护环，围绕半导体衬底的边缘；内部电路结构，形成在半导体衬底上并包括存储单元阵列区域和外围电路区域；以及裂纹检测电路，位于防护环和内部电路结构之间，并检测是否发生裂纹。该半导体芯片还包括第一倒角区域至第四倒角区域，该第一倒角区域至第四倒角区域根据焊盘的位置或内部电路结构的设计布置而具有不同的形状和尺寸。

本文源自金融界

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