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感光芯片 奥比中光:全资子公司奥诚信息科技从事芯片的相关研发,已完成五代深度引擎芯片和四款感光芯片的开发量产

小编 2024-10-06 特殊封装 23 0

奥比中光:全资子公司奥诚信息科技从事芯片的相关研发,已完成五代深度引擎芯片和四款感光芯片的开发量产

金融界8月1日消息,有投资者在互动平台向奥比中光提问:感谢公司积极回应投资者的问题。上海三大先导产业母基金包括集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金,公司作为人工智能科技企业,相关政策可能适用于公司业务,想请问公司在上海和周边有什么业务布局吗?

公司回答表示:公司全资子公司奥诚信息科技(上海)有限公司从事芯片的相关研发。在芯片领域,公司的芯片团队具备数字及模拟芯片的研发实力,目前已完成五代深度引擎芯片(结构光)、两款iToF感光芯片、两款dToF感光芯片的开发量产。

本文源自金融界AI电报

晶方科技取得感光芯片封装结构及其封装方法专利,提升感光芯片的成像质量

金融界2024年5月10日消息,据国家知识产权局公告,苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种感光芯片封装结构及其封装方法“,授权公告号CN109273474B,申请日期为2018年10月。

专利摘要显示,本申请提供一种感光芯片封装结构及其封装方法,其中,感光芯片封装结构包括至少覆盖基板上通孔侧壁的塑封层,塑封层的侧面相对于通孔的侧壁倾斜,且,塑封层的侧面在沿远离感光芯片的垂直方向上,逐渐靠近所述感光区,由于增加设置了塑封层,且塑封层的侧面能够改变基板通孔的侧壁反射的光的方向,将基板通孔侧壁反射至感光芯片感光区的光反射至感光芯片感光区之外的方向,从而降低感光区接收的光出现异常亮度,造成感光芯片输出的图像出现耀斑的概率,进而能够提升感光芯片的成像质量。

本文源自金融界

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