Qi20鉴权芯片全面解读，四款市面主流鉴权芯片汇总

前言

日常生活中，常见内置安全芯片的产品有银行卡、身份证、社保卡、地铁卡、公交卡等产品，目前，安全芯片已被广泛应用在消费、支付、交通等领域里。

安全芯片就是可信任平台模块，是一个可独立进行密钥生成、加解密的装置，内部拥有独立的处理器和存储单元，可存储密钥和特征数据，为产品提供加密和安全认证服务，保障产品使用过程中的安全。安全芯片主要是用于防伪认证、通讯保护、数据保护，通过加密生成或设计出一个能够储存在硬件中的密钥，当验证通过后才能正常使用，从而实现保护产品安全。

Qi标准的鉴权芯片，最早是为了在Qi 1.3中引入对获得Qi认证的无线充电器进行身份验证需求产生的，鉴权芯片又被称为安全芯片，具有多样化功能，相比较常规的MCU芯片，鉴权芯片更加强调安全性，它可以用硬件实行安全算法，提供防伪认证、通讯保护、保护密钥数据等功能，Qi2标准进一步推动鉴权芯片的普及。

什么是Qi2无线充电标准

WPC 最新 Qi2 无线充电标准，以苹果 MagSafe 为基准优化的 MPP 协议，方便用户无线充电时对准和使用，拥有更好的兼容性和充电效率。WPC 对其进行规范化和标准化，并集成鉴权验证，更好的优化实用性和便利性，更好的推进无线充电普及。

Qi2 认证需要产品包括 EPP 和 MPP 发射区域，并且必须包含鉴权。单一BPP的无线充电器不能进行 Qi2 认证，在多合一的无线充电器中，可以包含BPP，但是至少要包含一个 EPP 或者 MPP。

Qi2 认证须通过 ATL 验证，目前WPC授权实验室共 11 家，此前充电头网已做了相关整理。

Qi2 带来巨大机会的同时，也对无线充电系统提出了更高的技术要求。

为什么Qi2认证要使用鉴权芯片？

Qi2标准的发布，让无线充电市场焕发出新的活力，Qi2标准强制要求充电器支持高度安全的鉴权方法，即在Qi充电器里面内置一颗鉴权芯片。如果无线充厂商想自家产品支持Qi2标准，就需要内置鉴权芯片来完成，但鉴权芯片需要经过复杂的认证环节才能成功，所以无线充厂商不能绕开鉴权芯片来获得Qi2认证，保护了Qi2标准的安全和稳定性，同时在一定程度上保障了用户Qi2产品的安全与质量。

而鉴权芯片也需要认证，并且认证流程较为复杂。但是，企业可以选择其中的 MCSP（制造商 CA 服务提供商）完成认证流程中的多数环节，省去不必要的麻烦。充电头网之前已经整理了WPC 官网公布的 MCSP ，方便大家进行查阅。

充电头网不完全统计了4款目前市面上广泛采用的Qi2鉴权芯片，可帮助产品顺利通过Qi2认证。

以下排名不分先后，按企业英文首字母排序。

Qi2鉴权芯片

Fmsh 复旦微

复旦微FM1230

复旦微FM1230支持DES/TDES、AES、SM4对称算法，RSA、ECC、SM2非对称算法和SHA1、SHA224、SHA256、SM3杂凑算法等安全算法，具备多种防护能力，支持对称和非对称加解密运算、安全存储、身份认证等功能，可用以接触式的ESAM/PSAM模块，SE安全模块等应用领域。

复旦微FM1230实物展示。

复旦微电子的FM1230提供SOP8和DFN12封装，以满足多种系统应用需求。根据充电头网的了解，目前市面上一鑫研创、辰芯半导体、伏达半导体、南芯科技、维普创新、劲芯微推出的Qi2 MPP无线充电模组均采用了这款安全芯片。

Infineon 英飞凌

OPTIGA™ Trust X

英飞凌 OPTIGA™ Trust X基于先进的安全控制器，通过使用ECDSA进行相互认证和利用DTLS进行安全通信，内置了防篡改的非易失性存储器，用于安全存储。此外，它还搭载了支持ECC 256、AES-128和SHA-256的对称/非对称密码引擎，极大地增强了整个系统的安全性。

OPTIGA™ Trust X带有预编程的OS/应用代码锁定，同时还包含主机端模块，可轻松与主机微控制器软件集成。其温度范围为-40°C至+105°C，搭配标准化的I²C接口和紧凑的PG-USON-10-2封装，有助于在现有的生态系统中方便地进行集成。

ST 意法半导体

STSAFE-A110

STSAFE-A110可运行在CC EAL5+平台上，是一种高度安全的认证解决方案，安全性通过独立第三方认证。 它的命令集可以确保强大的设备认证能力、监视设备使用情况、协助附近主机建立安全通道(TLS)以及保护主机平台的完整性。

STSAFE-A110可与远程主机建立安全通道，跟传输层安全（TLS）握手，有着签名验证服务，可使用安全计数器进行监控，与主机应用处理器配对和建立安全通道，对数据进行最多16个密钥的加密和解密，并可在芯片上生成密钥对，预装有Sigfox™ 或 LoRaWAN® 凭证，支持帧签名、验证、加密和解密。

在安全上，STSAFE-A110内部集成最新一代高度安全的MCU，每一个芯片上都有唯一的序列号，具有主动屏蔽、监测环境参数、防范侧信道攻击等功能，支持先进的对称和非对称加密，使用NIST或Brainpool 256位和384位曲线的椭圆曲线加密（ECC）、使用SHA-256和SHA-384的椭圆曲线数字签名算法（ECDSA），用于数字签名的生成和验证，带有逻辑和物理攻击保护的安全操作系统和用于认证和数据管理的安全内核，大大提高安全性。

在硬件上，STSAFE-A110具备高可靠性的CMOS EEPROM技术，可在25℃下保持30年的数据保留和具有五十万次擦除/编程循环耐久性，可承受1.62V至5.5V的连续供电电压，在-40℃-105℃的环境下稳定工作。

Tsinghuaic 紫光同芯

紫光同芯T9系列鉴权产品

紫光同芯T9系列鉴权产品涵盖多种规格和不同等级，包括消费类、工业类和车规类产品。紫光同芯致力于提供更小、更集成化的解决方案，以适应有限的板级空间和资源占用要求，特别适用于消费类产品。

紫光同芯也为汽车无线充电产品提供高可靠性的解决方案，通过AEC-Q100认证，满足汽车行业的要求。此外，紫光同芯的产品还具备更多的用户定制空间，以满足不同功能应用需求。无论是消费类、工业类还是车规类产品，都可以提供快速集成套件，有助于厂商缩短产品导入的周期。

紫光同芯T9系列产品开发包具备多项优势。该开发包已满足WPC要求的资质，并通过了WPC的审核，已经成为其MCSP供应商之一。

此外，紫光同芯将会提供详细的手册，以协助无线充电厂商了解产品特性和参数。一旦决定导入紫光同芯的产品，紫光同芯将提供MCU端的中间件和调试示例，帮助客户更好地集成产品。紫光同芯还提供前期的DEMO版和测试版，以便客户快速进行连接和测试。一旦DEMO板制作完成，紫光同芯还将提供带有测试证书的样片，加快实验室认证的过程。同时，紫光同芯具有遍布全国各地的办公室和技术支持，可以提供现场支持服务，协助厂商快速通过认证。在最终量产阶段，紫光同芯将会把相应证书写入芯片，实现快速交付能力。

充电头网总结

自前不久WPC在23年11月开始启动Soft-Launch认证测试，目前已有多家无线芯片厂商研发出了Qi2MPP无线充电模组，在这些无线充电模组中就需要采用这些Qi2鉴权芯片来保障充电设备和接收设备之间的通信安全。

充电头网致力于成为各大数码爱好者，电子工程师了解最新电子技术动态的桥梁，汇总了目前较为广泛采用的四款Qi2鉴权芯片，相信这些信息可以帮助各位了解详细信息，从而推动无线充电行业发展。

一文，帮你捋顺所有芯片分类！

随着科技的飞速发展，芯片已经成为现代电子设备的核心。它们不仅控制和操作着各种设备，还决定着这些设备的性能和功能（还TMD决定着工资、房价、肉价……）。本文将向您介绍不同类型的芯片及其特点和应用。

首先，让我们来了解一下芯片的基本概念。芯片，也称为集成电路或微处理器，是一种将大量电子元件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块小硅片上的微型电子器件。根据功能、用途、工艺、原理等等，芯片的分类方式可谓是多种多样、五花八门、乱七八糟，今天就给大家捋一捋：

按功能分类

好生动的一张图

按照应用功能分为逻辑芯片、存储芯片、传感器芯片、电源芯片和通信芯片五大类。每个大类又可细分为若干小类。

芯片按照应用功能分类

按工作原理分类

如果按照工作原理，芯片可以分为模拟芯片和数字芯片两大类。

按应用场景分类

按工艺制程分类

按照半导体芯片的工艺制程的演进历史又可以分为：

1984年，ASML成立。

2003年，ASML与台积电合作推出浸没式光刻机，至此ASML一举超越其他厂商，后来者居上。而同为光刻巨头的日本尼康、日本佳能主推的157nm光源干式光刻机被市场逐渐抛弃，两家公司由盛转衰。

2013年，ASML推出第一台EUV量产产品，NXE:3300正式发货，进一步加强行业垄断地位。

光刻机是国内最受关注的半导体设备，也是严重被卡脖子的设备，它的主要作用就是进行光刻制造，直接决定了半导体工艺制程上限。请参考：全球光刻机行业概览

你是否曾好奇，为什么半导体工艺制程是130nm、90nm、65nm、45nm、40nm、32nm、28nm、22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm这样发展？真的是摩尔定律的“摩”咒吗？欢迎查阅作者主页文章解惑：摩尔定律的“摩”咒

按半导体材料分类

我们通常所说的第一、二、三、四代半导体，就是根据衬底或外延的材质来划分的。就是说，只要你用到了新一代的材料，不管是衬底还是外延，就都可以自称是新一代的半导体。 比如说，你用单晶硅做衬底，然后在上面生长GaN外延，因为用到的材料里有GaN，所以硅基GaN也算是第三代半导体。

按半导体材料分类的一二三四代半导体

啥是衬底？啥是外延？你还傻傻分不清楚吗？可以参考这篇文章：衬底与外延，这俩到底是啥关系？这回帮你捋顺了！

按产业链分类

按照集成电产业的顺序，芯片又包含硅片制作、IC设计、晶圆制造以及封装测试五大流程。

集成电路制造的五大流程

芯片的制造可以分为前道工艺和后道工艺。前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、化学机械抛光、量测等工艺。后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。

说出来你可能不信，我们不仅光刻机造不出来，就连放光刻机的洁净室都造不了！不信就看看这篇：半导体制造的洁净室，到底有多干净？

后记

根据需求差异，芯片的分类方式纷繁复杂，并没有一个固定的标准（其实更多时候就是非专业人士的YY，或者企业宣传的噱头罢了）。完全没有必要把每种分类都牢牢记住，有个大致印象，知道怎么回事就足够了，需要的时候提前再去查就行。

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