美国芯片补贴密集砸向先进封装

7月30日，据外媒报道，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。

最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。

该设施将采用2.5D和3D封装技术，服务于自动驾驶汽车、智能手机和大型数据中心客户。

美国商务部与安靠科技已签署初步条款备忘录，根据《芯片和科学法案》提供资金支持，以及约2亿美元的拟议贷款，安靠还计划申请投资税收抵免，最高可达资本支出的25%。

该封装工厂预计将在2027年投入运营，占地面积55英亩，洁净室面积达50万平方英尺，成为全美最大的外包先进封装和测试设施。

美国政府将发展先进封装生态系统列为芯片研发计划的四大目标之一，投资30亿美元的国家先进封装制造计划愿景（NAPMP）是其中的关键组成部分。

NAPMP旨在通过建立先进的封装试点设施、推动数字化工具发展、培养先进封装领域的劳动力等方式，加速美国在封装、设备和工艺方面的创新。

兴森科技：FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料，先进封装技术将成为提升芯片性能和集成度的关键

金融界8月1日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：现在最强的CPU/GPU都需要最新的封装技术的加持。比如当前火热的AI芯片都是需要最先进的晶圆制造技术和最先进的封装技术的。在未来非常近的某一天，封装技术的重要性恐怕都要超过晶圆制造技术的重要性，兴森目前布局的FCBGA封装属于先进封装技术的一种吗？FCBGA先进封装在晶圆制造技术到达瓶颈以后会扮演什么角色？会不会是摩尔定律后的CPU/GPU性能的重要突破口？谢谢！

公司回答表示：公司的FCBGA封装基板可应用于先进封装工艺，是芯片封装的关键原材料之一，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域。随着晶圆制造技术的进步达到一定的瓶颈，‌先进封装技术将成为提升芯片性能和集成度的关键，‌尤其是在高性能计算、‌5G通信、‌人工智能等领域。但公司未涉足晶圆制造和封装领域‌。

本文源自金融界AI电报

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