高通推出物联网Wi-Fi芯片QCC730：功耗降低88%，集成Matter

IT之家 4 月 9 日消息，高通宣布推出最新的微功耗 Wi-Fi 芯片 QCC730，承诺提高覆盖范围和数据传输速率，同时消耗更少的电量并提供直接的云连接。

这款双频微功耗 Wi-Fi 芯片针对物联网设备，官方声称与上一代产品相比，每次数据传输的功耗降低了 88%。

QCC730 芯片还带来了直接云连接和 Matter 集成，并具有开源 SDK 和 IDE 以及通过软件堆栈卸载云连接的功能。它被定位为物联网应用蓝牙的替代品，可以在托管和无主机模式下运行。

IT之家注：Matter 是一种开源标准，将不同的家居生态产品连接在一起，任何兼容 Matter 协议的智能家居设备，都可以将其设置在支持 Matter 的平台上使用。目前，苹果、三星、美的、绿米、OPPO、Ubuntu 等都宣布支持 Matter 标准。

除了 QCC730 之外，高通还发布了 RB3 Gen 2 机器人平台，该平台具有适用于企业和工业解决方案的端侧 AI。这是高通在其机器人平台中的中端产品，配备高通 QCS6490 CPU（8 核，睿频 2.7GHz）、Adreno 643 GPU、支持多个摄像头传感器以及集成 Wi-Fi 6E 芯片，以及支持蓝牙 5.2 和 LE 音频。

高通表示，正在将 RB3 Gen 2 平台推广到更广泛的产品，包括无人机、相机和其他工业设备。开发套件配有电源、扬声器、USB 线和开发板。高通还提供带有安装支架的视觉套件和相机串行接口（CSI）。

高通 RB3 Gen 2 预计将于 6 月上市。

美国初创公司Trident IoT开发Zigbee30芯片及SDK

据eenewseurope网 6月 26日报道 ，美国初创公司Trident IoT 近日表示，计划在今年晚些时候推出一款 Zigbee 无线芯片，并配备软件开发套件以加快实施速度。

图片来自：eenewseurope

T32CM11 是一款基于 ARM Cortex-M3 的超低功耗 RF SoC，配备 2.4GHz 收发器，符合低功耗蓝牙 5.3 和 IEEE 802.15.4 要求。CM11 支持多种协议，包括低功耗蓝牙 5.3、Zigbee 3.0、Thread、Matter 和专有 2.4GHz 网络堆栈，适用于家庭和楼宇自动化、智能照明、智能锁、传感器网络应用。这将产品组合从 Z-wave 扩展到 Zigbee。

Trident IoT 首席技术官兼联合创始人 Mariusz Malkowski 表示：“我们最新的 Zigbee 芯片和配套 SDK 由产品工程师设计，专为产品工程师打造，旨在让物联网开发更快、更轻松、更高效。借助这款新产品，Trident IoT 客户可以期待更可预测的开发周期、更快的创收时间和更优质的产品。”

（编译：天容）

链接：https://www.eenewseurope.com/en/trident-iot-develops-zigbee3-0-chip-and-sdk/

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