浪潮网络推出单芯片CLOS架构方案

当下，数据已然成为社会发展的核心生产要素之一，正不断催生出新技术、新模式、新业态、新应用。网络作为数据传输的重要载体，该如何建设才能跟得上行业智能化发展的性能需求、该如何摆脱越来越庞大的系统运维难题，是网络产品供应商必须要考虑的问题。

近日，浪潮网络将“单芯片交换机”与“NetDevOps技术”组合，推出单芯片CLOS架构方案，旨在实现“数据中心网络即一台交换机”的愿景，在简化网络运维的前提下，帮助用户构建具备超高带宽、超低延迟、超大规模，以及高可靠、开放等特性的网络系统。

趋势：单芯片交换机构建CLOS网络架构

纵观过去多年网络芯片的发展规律不难发现，交换机的芯片容量变化基本遵循摩尔定律，大约每两年会翻一番，目前51.2T交换芯片的交换机已经实现商用落地。而随着芯片容量的快速增长，盒式交换机在体积、性能、性价比方面的优势逐步凸显。如今，1U高度的盒式交换机性能，已不逊色于早前的大型机框式设备，就像“大哥大”向“智能机”的演变，体积更小性能却更强了。

结合在云数据中心场景中的应用和验证经验，浪潮网络相关负责人表示，基于芯片性能的逐渐强大，以单芯片盒式交换机构建CLOS架构的Fabric网络在技术上已经成熟，是未来数据中心网络架构的一种发展趋势。与框式交换机相比，单芯片交换机构建的CLOS架构在低延迟、灵活易用、可拓展性等方面都具有优势。同时，将NetDevOps的自动化、成本效益及敏捷运维理念，与单芯片交换机CLOS架构的超低延迟、超大规模和灵活易用的特点相结合。通过智能云引擎+慧盒交换机产品组合，来帮助客户实现灵活部署和智能管理。对于用户而言，管理数据中心网络就像管理一台交换机那样简单，实现了“数据中心网络即交换机”的新可能。

来源： 人民政协网

亚马逊首次自研网络芯片曝光！摆脱博通依赖

芯东西（ID：aichip001）

编译 | 心缘

编辑 | 漠影

芯东西3月31日消息，据The Information独家报道，亚马逊正在开发一种芯片，为在网络中传输数据的硬件交换机提供动力，这是亚马逊在夺取关键组件技术控制权方面所迈出的一大步。

据知情人士透露，该款芯片是由亚马逊在2015年以3.5亿美元收购的芯片制造商Annapurna Labs中一个团队的工作。自研网络芯片能帮助亚马逊云科技（AWS）从其交换机中获得更好的性能。

过去几年，亚马逊陆续推出多款面向数据中心的自研芯片，包括服务器处理器、人工智能训练和推理芯片，以及今天被曝光的交换机芯片。

知情人士认为，此举还可能减少亚马逊对博通（Broadcom）的依赖。而博通这家芯片供应商，似乎和亚马逊的关系不怎么好。

一、亚马逊为什么要自研交换机芯片？

作为全球最大云服务商，AWS的一大目标，是让尽可能更多的客户无需建设自己的数据中心，而是在AWS云上进行计算。

此前为了进一步优化其云服务性能，亚马逊针对其AI服务自主研发了人工智能推理芯片Inferentia和人工智能训练芯片Trainium，通过AWS云服务帮助客户高效运行、开发和训练人工智能模型。

而自研交换机芯片可能会推动AWS未来的一个增长领域：使用高性能网络的云AI项目，这是传统计算市场尚未完全向云计算转型的一个领域。

高性能计算服务器市场目前由戴尔、慧与（HPE）等公司主导，这些公司销售客户在私有数据中心运行的硬件和软件。一位与大公司在AI项目上合作的人士认为，原因在于网络延迟是高性能计算工作的杀手，在云提供商上运行此类项目时，很难确保足够稳定的网络性能水平。

为了让云服务器提供的计算性能堪比企业在私有数据中心运营服务器所提供的性能，交换机芯片成为AWS更广泛努力的一部分。

网络延迟是最后剩下的挑战之一，但现有的网络硬件和三方供应商的组件无法提供AWS所希望解决问题的灵活性。一位知情人士说，因此，AWS还计划设计一系列网络硬件组件和软件，用于在服务器内部或服务器之间快速移动数据。

二、新交换机芯片或将优化AWS的AI服务

这款新的交换机芯片与AWS在2016年为一项名为Nitro的服务发布的网络芯片不同。

在这种情况下，AWS通过将一些计算工作转移到云服务器中的“网络接口控制器”（就包括Annapurna设计的芯片），来提高服务器网络性能。新的网络工作包括改造AWS用在其数据中心和互联网之间移动数据的物理交换机。

亚马逊的一个大目标是控制更多通过AWS租给客户的网络服务器部件，还希望打造能够更好地处理日益复杂的计算任务的硬件——例如，在海量数据上训练机器学习模型。

AWS预计，Annapurna设计的网络芯片将有助于解决这一问题。未来AWS网络服务最终可能会与已经在Annapurna芯片上运行的AI相关服务捆绑在一起。

两位知情人士透露，亚马逊最初预计将使用由其自研芯片支持的交换机，来运行自己的内部网络，同时它也可以向AWS客户提供基于交换机的服务。

此前亚马逊曾在去年12月举行的大型AWS会议Re:invent上宣布过基于Annapurna服务器和AI芯片的服务，网络交换芯片也可以这样做。

会上，AWS首席执行官安迪·贾西（Andy Jassy）告诉参会者，亚马逊已经让Annapurna参与对客户最有用的芯片项目，“我们试图挑选能够让你完成最多任务、对你的业务产生最大影响的芯片。”

今年晚些时候，贾西将接替杰夫·贝索斯（Jeff Bezos）出任新一任亚马逊首席执行官。

三、科技巨头纷纷下场自研芯片

新亚马逊网络芯片的开发是另一个迹象，表明科技巨头们正在加大对自研芯片的投资。这些公司越来越希望将自己的产品与英特尔和其他专业芯片公司生产的商品芯片区分开来。

例如，苹果正自己设计Mac、iPhone和iPad的微处理器，及Air Pods和Apple Watch无线芯片。

除了亚马逊外，微软和谷歌也致力于自己的芯片设计，用于改善他们的云计算服务和其他产品。

多年来一直在为人工智能项目开发定制芯片的谷歌，在本月初雇用了来自英特尔的资深芯片高管UriFrank，他将带领一个以色列芯片设计团队。

另据彭博社报道，微软也为自己的服务器和Surface电脑设计了自研Arm芯片。据悉，微软自研Arm芯片是由其Azure云业务负责人Jason Zander领导，并在近年加大对处理器架构师的招聘力度。

和其他大型科技公司一样，亚马逊需要找一家芯片制造公司来生产它设计的芯片。

IDC的项目副总裁Mario Morales认为，之所以出现这些现象，是因为云供应商并不满足于市面上现有芯片，而在寻求更好的芯片性能。

“投资于打造自己的芯片，可以使他们将工作负载与硬件紧密结合起来，解决瓶颈问题，并在这些领域可以加速软件的开发。”Morales说，“这可以让他们根据自己的需求定制芯片。”

四、亚马逊自研芯片，谁受益？谁受伤？

在亚马逊的自研网络芯片计划中，有一家公司可能会遭受损失，那就是博通——网络芯片市场的头号供应商。

据一位曾在AWS工作的知情人士透露，多年来，亚马逊一直是博通芯片的大用户，大量采购其芯片用于亚马逊运营业务的网络交换机中。这帮助亚马逊减少了对思科、Juniper等公司更昂贵的网络交换机的依赖。

但据一位在亚马逊工作的人士和另一位曾在博通工作过的人士透露，亚马逊与博通的关系一直不太稳定。

知情人士称，其中一个原因是博通总裁兼首席执行官陈福阳（Hock Tan）以在与客户谈判时采取强硬策略而闻名。那些战术包括突然提价、要求客户与博通签署排他性协议以保持芯片的稳定供应，以及如果客户拒绝则大幅延长交货时间等。

2019年，博通透露美国联邦贸易委员会（FTC）正在调查其潜在的反竞争行为。技术咨询公司The Linley Group首席分析师Bob Wheeler表示，博通的策略“无疑给了客户寻找替代方案的动力”。不过博通发言人没有回复The Information记者的置评请求。

一位与亚马逊合作的人士表示，虽然亚马逊计划不再采用博通芯片，但仍可能从其他供应商处购买网络芯片。

其他网络芯片参与者包括Marvell和英特尔——通过2019年收购Barefoot Networks进入交换机芯片市场——以及Innovium、Xsight Labs等风险投资支持的初创公司。

尽管亚马逊已经不再购买思科的交换机，但它可以选择从该公司购买网络芯片。近年来，思科开始向微软和Facebook等外部公司出售这些芯片。

结语：数据中心掀起定制芯片飓风

对于The Information的爆料，AWS发言人未予以置评。但可以确定的是，云计算巨头在收编芯片技术团队和推进定制芯片研发的速度和能力是不容小觑的。

在新兴的云计算和AI市场，为了争取更多未来市场，国内外云计算厂商均在大举铺陈软硬协同策略来优化AI计算等云服务，而根据自身软件特征量身定制芯片，无疑是其中极为关键的一步。

而如果亚马逊自研网络芯片的消息为真，那么亚马逊则成为第一家将自研数据中心芯片版图扩展至服务器处理器、人工智能专用芯片之外的云计算巨头。

来源：The Information

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