海光信息申请芯片的验证方法及装置等专利，有效提升验证质量和效率

金融界2024年9月26日消息，国家知识产权局信息显示，海光信息技术（苏州）有限公司申请一项名为“芯片的验证方法及装置、电子设备与存储介质”的专利，公开号 CN 118690719 A，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，一种芯片的验证方法及装置、电子设备与存储介质，该芯片包括多个子模块。该芯片的验证方法包括：建立对应多个子模块中的每个子模块的子模块验证平台，其中，子模块验证平台中包括多个第一验证组件；基于子模块验证平台，建立芯片的验证平台，其中，芯片的验证平台中继承有子模块验证平台中的多个第一验证组件；基于芯片的验证平台，建立芯片的测试集；使用芯片的测试集执行芯片的测试。该芯片的验证方法通过在芯片的验证平台中复 用子模块的验证平台，可以在较短时间内实现较高的验证覆盖 率，从而有效提升了验证质量和验证效率。

本文源自金融界

什么是芯片验证

芯片验证就是采用相应的验证语言，验证工具，验证方法，在芯片生产之前验证芯片设计是否符合芯片定义的需求规格，是否已经完全释放了风险，发现并更正了所有的缺陷。

芯片验证分为SOC验证和ASIC验证。SOC验证是指芯片中存在着cpu核，将来芯片生产回来后需要加载相应的操作系统，运行相应的软件。一般规模较大，设计难度验证难度较大。

ASIC是指芯片中不含有CPU，是一个单独的电路逻辑，比如加法器，一些控制器，转换器等，ddr，flash，eprom等只需要外部给相应的控制信号。

SOC验证和ASIC的验证方法也不一样。SOC验证需要搭建软硬件仿真平台，模块级，子系统级采用systemverilog或者uvm搭建环境编写case。系统级采用c/++语言编写。

asic验证基本都采用sv/uvm搭建验证环境，验证发放比较单一，工作量较少。

目前提供商用的验证工具有三家，都是美国公司，分别是menter，cadence，synopsys。candence和synopsys占有市场份额最大，也是主流的eda企业。

我们今天所说的验证仅仅指EDA的rtl验证。除此之外，还有fpga原型验证，加速器仿真验证等。

一款芯片从立项到流片生产需要经过层层自测和验证，否则芯片注定是失败，大家从事IC验证工作，需要万分谨慎和遵守流程和职业操守。

今天我们就谈到这里，下次再聊。

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