吉利自研4nm AP芯片，规划2024年流片，是要对标苹果？

电子发烧友网报道（文/李弯弯）日前消息，吉利控股的星纪时代官宣收购魅族之后，对外公布正在自研AP芯片，目前已经处在4nm的工作中，规划2024年下半年流片。

对于任何企业来说，要想成功研发AP，必然需要深厚的技术积累，而星纪时代的在芯片方面是否有积累呢？一开始就设计4nm ，是想对标苹果今年最新发布的4nm 处理器吗？

AP应用处理器，主要用来运行操作系统和应用软件，与基带、射频芯片共同组成手机三大核心组件，通常射频芯片和基带芯片会被集成到一块，统称为基带芯片。

目前智能手机中AP芯片和基带芯片厂商主要有高通、苹果、联发科、三星、紫光展锐等，其中苹果和三星主要用于自家手机中，高通、联发科、紫光展锐对外销售，另外苹果自己的基带芯片还在研发中，目前主要采用高通的基带芯片。

那么目前这几家的市场占比如何呢？根据研究机构Counterpoint的最新数据，2022年第一季度，高通占全球智能手机AP/SoC和基带芯片市场收入的44%，排名第一；苹果占据全球智能手机AP/SoC和基带芯片市场收入的26%，位居第二，苹果使用高通的基带芯片。

联发科占全球智能手机AP/ SoC和基带芯片市场总收入的19%，排名第三；三星Exynos 2022年第一季度占据AP/SoC和基带芯片市场总收入的7%，位居第四。紫光展锐占据AP/SoC和基带芯片市场总收入的3%，排名第五。

除了这几家，近段时间有消息称，OPPO旗下IC设计子公司上海哲库正在着手研发AP应用处理器以及手机SoC芯片，预计在2023年会推出首款6nm工艺的AP芯片，2024年技术成熟后再推出整合AP和Modem的手机SoC芯片，并采用台积电4nm制程工艺。

OPPO近年来在积极研发芯片，并且去年已经推出首款自主研发的影像专用NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X，该芯片的整套设计方案和技术，都是由OPPO芯片设计团队自研完成，其整个团队包括设计、数字验证以及后端集成等多个部门，在芯片研发上具备一定的基础。

据行业人士预分析，OPPO预计在两年后推出4nm手机SoC芯片，效能设计上可能还比不上高通、联发科，但是会先在低阶手机产品线中试用，再逐步提高自有SoC芯片渗透。如此一来，AP芯片的竞争者中就又多了一位。

另外需要提到的是，在2020年的时候，AP市场中，海思占据重要位置，根据市场研究机构Strategy Analytics当时发布的报告，从2020年第一季度智能手机应用处理器（AP）的营收数据来看，华为海思当时正在加速缩短与高通的差距，并已经超越苹果和三星，成为第二。

从当时的市场占比来看，高通、海思、苹果、三星和联发科占据全球智能手机应用处理器市场的收入份额前五名，高通占有40%的收入份额，海思占20%，苹果占比为15%。

而且当时华为和苹果都在积极推进5nm工艺处理器，据产业链爆料，华为领先苹果最先宣布在移动处理器上商用5nm工艺。只不过因为国际贸易限制的因素，华为海思处理器的市场份额已经很低，而苹果的A16处理器已经到了4nm。

吉利研制4nm AP芯片的底气从何而来

AP应用处理器和基带芯片，都需要深厚的技术积累才能设计出来，而吉利持股的星纪时代为何有底气上来就研制4nm 的AP芯片。

星纪时代成立于2021年9月，致力于先进芯片、智能终端、操作系统等全栈技术的研发。7月4日，星纪时代与魅族科技举行战略投资签约仪式，正式宣布星纪时代持有魅族科技79.09%的控股权，并取得对魅族科技的单独控制。

一家汽车厂商为何要收购手机厂商呢？星纪时代董事长李书福表示，未来智能汽车、智能手机两个行业的赛道不再单调，两者不再各行其道，而是面向共同用户的多终端、全场景、沉浸式体验的一体融合关系。

魅族新任董事长、星纪时代副董事长沈子瑜表示，收购完成后，魅族将继续更新目前的手机产品线以及智能硬件领域，星纪时代则将专攻高端手机市场和新兴的XR/VR赛道。

沈子瑜认为，让星纪时代的高端手机真正有高端感，核心是设计感和汽车材料上积累的优势，其次是芯片、软件，包括低轨卫星所带来的不一样的体验。

可以看出来星纪时代在芯片研发上是要发力的，就如上文提到的，没有深厚的技术积累很难设计出AP应用处理器，然而从吉利旗下公司过往的动作可以看到，其在芯片研制上是有积累和成功案例的。

那就是芯擎科技，这家公司由亿咖通科技和安谋中国公司等共同出资成立，亿咖通科技占股48.45%，控股芯擎科技的亿咖通科技是吉利的控股子公司，去年12月擎科技首次公开发布了7nm车规级智能座舱多媒体芯片“龍鷹一号”。

龍鷹一号是国内首推的7纳米车规级智能座舱高端处理器，拥有8核心CPU、14核心GPU，还有8TOPS AI算力的NPU，实现90K DMIPS的CPU算力和900GFLOPS的GPU算力，性能指标对标目前国际市场上最先进的产品。

芯擎科技拥有高端服务器芯片和传统汽车芯片开发经验和量产案例的团队，从自主IP到芯片设计，芯擎科技具备软硬件一体化的核心技术能力，从底层的安全设计、IP设计到复杂的SoC设计，包括完整的软硬件平台和应用。

因此我们估计吉利在芯片研发上具备一定的实力。据沈子瑜介绍，正在设计的这个AP很复杂，他们把CPU做到100K，GPU做到接近一个T，四个A76的大核，四个A55的小核，支持DDR5。

这个AP芯片是想对标苹果吗

上文已经提到，目前在手机AP/SOC和基带芯片上，主要厂商有高通、苹果、联发科、三星、紫光展锐，以及正在研发的AP芯片的OPPO、收购了魅族的星纪时代。

从手机厂商的角度来看，自主研制AP/SOC的主要是苹果、三星、OPPO和星纪时代，而三星的处理器有自己的基带芯片，剩下比较相似的就是，苹果、OPPO和星纪时代了，苹果也想研制自己的基带芯片，只不过经过经年的努力，目前还没有成功。

估计OPPO和星纪时代目前也是想先把AP芯片研制出来，如果成果明显，后续不排除会研制自己的基带芯片，最后整合研发出自己的SoC。

苹果2022年推出的最新处理器A16，采用的是台积电4nm制程工艺，CPU 依旧采用2大核、4小核的设计，性能相对于A15芯片提升20%左右，预计这款最新的处理器将会在苹果今年秋季发布的iPhone 14 Pro机型中搭载。

从星纪时代和OPPO的规划来看，4nm 工艺的AP应用处理器大概会在2024年2025年发布，从工艺先进性来看，是对标着苹果，不过从时间进展来看，还是有差距，就如上述所言，苹果4nm的处理器金秋就能上市。

最新手机芯片AP排名：高通一骑绝尘，华为超过苹果，联发科第五

按照网友们的说法，2020年是5G手机的爆发之年，“5G”的关注度更是暴涨，5G网络何时普及、5G手机价格高低都成为消费者关注的焦点。不过，在这个大环境下最高兴的不是手机厂商，而是芯片厂商。

近日，知名市场研究机构Strategy Analytics发布了2020年第一季度智能手机应用处理器（AP）营收数据报告。据显示，虽然今年一季度深受疫情的影响，但2020年Q1全球智能手机应用处理器市场收益仍增长了6％，达到了47亿美元。

具体来看，今年第一季度排在全球智能手机应用处理器市场的收入份额前五名的分别是高通，海思，苹果，三星以及联发科 。其中，高通占AP收入市场份额的40%，继续保持在智能手机AP市场的领先地位；华为海思紧随其后，占AP收入市场份额的20％；苹果则排在第三，占AP收入市场份额的15％。

不难发现，高通已然成为基带芯片市场中的霸主。据Strategy Analytics表示，高通骁龙865/765 G开创了良好的开端，并出现在大批旗舰手机中，预计2020第一季度，5G处理器将占高通总AP出货量的20%以上。而相信大家都有所了解，目前消费所熟知的三星、小米、vivo以及OPPO等智能手机厂商，都是高通处理器的主要使用者。

自2020年新机发布热潮开始，厂商们发布的机型大部分都支持5G网络，而高通也成为基带芯片市场霸主。从最新的旗舰手机性能榜以及高通此前发出的一张图片就能看出，目前包括以上提到的多家手机厂商均采用了高通骁龙865处理器，甚至还包括中兴、联想以及TCL等市场份额较少的国产手机品牌。

毫无疑问，高通已成为国产手机的“宠儿”， 包括旗舰机、中端机以及低端机，都有它的身影，而目前高通也加快了5G的全面布局。据悉，此前高通正式对外宣布了新的5G SoC骁龙690，这是开始全面普及5G之后，骁龙6系列第一次引入5G，而且使用的是集成式5G，很有可能会运用到中低端5G手机身上；另外，日前还正式发布了骁龙 865 Plus 升级款芯片，作为最新款的骁龙芯片，骁龙 865 Plus 前代性能上有 10%的提升。

当然，位居第二名的华为海思也非等闲之辈。相信大家都对麒麟990 5G、麒麟820、麒麟985处理器的强势表现都有幽默有目共睹，而华为海思的基带市场份额一路高歌猛进，据2019年中国手机芯片市场份额榜单显示，华为海思麒麟芯片的市场份额达到了29%，仅次于高通；此外，由于外界的打压，华为海外手机销量受限，但在国内却成为疫情期间唯一逆势增长的手机品牌，在手机销量增长的带动下也助力了华为海思AP的增长。不过，摆在华为面前还有一巨大难题，那就是台积电或不再为其芯片代工。

而至于苹果，在很多人看来，它也很可能又成为新的搅局者，有爆料称，苹果自研5G基带将于明年上机使用，到时高通、华为海思以及联发科组成的前三阵容将很有可能发生变化。

最后，5G毋庸置疑是今年竞争的一个关键点，毕竟5G手机已正逐渐成为市场的主流，而价格也将有望继续下单，而对于各大芯片厂商来说也将开启新一轮的竞争。

对此，你有何看法呢？

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