年出货量超35亿颗，日本瑞萨电子发布下一代MCU芯片和路线图｜直击·2023进博会

搭载瑞萨芯片的电路板（来源：Renesas）

11月5日-11月10日，第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）正在上海举行。

钛媒体App获悉，11月8日， 半导体龙头瑞萨电子（Renesas Electronics Corporation，TSE：6723）全球于近期公布首款基于Arm Cortex-M85架构RA8系列MCU（微控制器）芯片；以及下一代汽车MCU和SoC（系统级芯片）路线图。

瑞萨电子透露，截至目前，瑞萨全MCU近年来的平均年出货量超过35亿颗，其中约50%用于汽车领域，其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。

据悉， 瑞萨电子成立于2010年，是由日立半导体部门、三菱电机半导体部门以及NEC电子合并而成，如今已是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商，而且也是MCU芯片领域龙头，产品涵盖从低功耗到高端的MCU产品组合、MPU（微处理器）和SoC，以及模拟和电源器件等，是一家能够提供完整解决方案的半导体公司。

自2017年起，瑞萨电子持续进行市场并购业务，美国公司Intersil、IDT，苹果芯片供应商Dialog等接连被其收入麾下。

据研究机构Omdia的报告，2021年全球前十大MCU厂商榜单中，排名前五的厂商依次是恩智浦、瑞萨电子、意法半导体、英飞凌、Microchip，第六名到第十名则依次是德州仪器、新唐科技、兆易创新、三星和Silicon Labs。

目前，瑞萨电子在北京，苏州，上海，成都都设有研发中心。

今年10月26日瑞萨电子公布的最新财报显示， 2023财年第三季度，公司实现营收3794亿日元（约合人民币183.07亿元），同比下降2.1%；营业利润980亿日元（约合47.29亿元），同比下降16.8%，去年同期则同比增长50%。

2023年前9个月，瑞萨电子收入达1.11万亿日元（约合534.09亿元），营业利润为3185亿日元。预计2023年全年整体收入达1.46万亿日元（约合703.58亿元），比去年1.50万亿日元收入有所减少。

瑞萨电子CEO柴田英利曾对外表示，瑞萨电子计划2030年销售额增长至200亿美元（约合1455.98亿元），成为全球前三的嵌入式半导体方案供应商，市值较2022年提升6倍。

此轮瑞萨公布最新产品RA8系列MCU芯片，采用Arm Cortex-M85架构内置，搭载Arm Helium的 AI 技术，即Arm的M型向量扩展单元。相比基于Arm Cortex-M7处理器的MCU，技术可将实现数字信号处理器（DSP）和机器学习（ML）的性能提高4倍。同时，RA8系列产品达到6.39 CoreMark/MHz测试分数，称缩小了MCU与MPU之间的性能差距。据悉，RA8 M1产品群MCU和相关配套FSP软件现已上市。

车用产品路线图方面， 瑞萨电子计划新的第五代R-Car SoC芯片将采用Chiplet（小芯片）封装技术来创建一个平台，提供从入门级到高端型号的多种处理器组，并可定制需求进行设计芯片，内置 AI 加速器等多种 IP 核，以满足各种用例需求；同时，瑞萨还计划开发基于Arm核的32位跨界R-Car MCU芯片平台，内置NVM（非易失性存储器），性能比传统MCU更高。

本届进博会现场，一位瑞萨电子技术专家对钛媒体App表示，汽车行业的客户正致力于发展自动驾驶技术，从而对芯片的各种需求不断增长。然而，自动驾驶技术仅仅依赖于高算力并不是一个积极的趋势。因为好的芯片不等同于更安全的自动驾驶体验。实际上，自动驾驶的进步仍依赖于算法、芯片和数据之间相辅相成的相互作用，以及协同发展。

瑞萨电子高管此前表示，公司制定这一新的路线图，可以让客户加快开发速度、提前实现软件设计和验证，而不牺牲质量。瑞萨通过部署新的可扩展嵌入式处理器，并加强庞大的开发工具网络，助力客户实现研发目标。

（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）

千亿补贴，欧洲也有一个“芯片梦”

【文/观察者网 吕栋】车用半导体严重短缺，让欧洲的传统优势产业——汽车制造业遭到重击，同时也凸显出欧洲集成电路严重依赖进口的窘境。为实现自主可控的“芯片梦”，欧盟准备拿出“上百亿欧元补贴”，邀请台积电、三星、英特尔等芯片制造巨头赴当地设厂，打造自己的半导体产业链。

当地时间4月26日，欧盟主管工业和服务业的执行委员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）在接受德国《法兰克福汇报》（FAZ）采访时透露，欧洲对10nm以下先进制程的芯片尤其感兴趣，打算扩充设计和制造产能。他坦言，汽车工业深受“芯片荒”之苦，意味着欧洲有必要强化半导体产业链。

但不少业内人士对此并不认同。荷兰光刻机巨头阿斯麦和功率半导体厂商安世半导体的高管均指出，用巨额补贴在欧洲建立晶圆厂生产先进芯片毫无意义。“对于欧盟来说这笔投资太高了，并且上下游的产业链有太多空白，要使晶圆代工厂取得成功所需的整个供应链都在这里有缺失。”

今天（4月27日），国内半导体咨询机构“芯谋研究”企业定制项目一部研究总监王笑龙向观察者网分析指出，半导体是一个讲究效率的行业，欧洲和美国一样，效率和成本优势不如东亚的中日韩。现在欧洲高调拉拢台积电、三星，更多是出于政治原因的考量，未来全球多地重复建厂可能会导致芯片产能过剩。

报道截图

“欧洲自己也想坐在驾驶座上”

布雷顿是欧洲半导体产能升级的牵头人之一。

他指出，只要他能决定优惠条件，就欢迎亚洲和美国的厂商来设厂，“欧洲不天真，但也不想被孤立”。他强调，“欧盟有意与国际伙伴合作，但自己也想坐在驾驶座上（driving seat）”。

欧盟执委会知情人士透露，美国芯片厂商英特尔（Intel）、中国台湾的台积电（TSMC）和韩国三星（Samsung）都是欧盟招揽的对象，布雷顿除了计划4月30日与英特尔和台积电的代表开会外，还将与三星的代表会谈。不仅如此，布雷顿下周还准备会晤荷兰知名汽车半导体厂商恩智浦（NXP）和荷兰光刻机设备制造商阿斯麦（ASML）的首席执行官，讨论打造欧洲半导体产业链的可能性。

知情人士透露，为了与美国和亚洲的新晶圆厂规划“一较长短”，欧盟打算拿出上百亿欧元的补贴，吸引境外厂商设厂。而布雷顿计划与英特尔谈判的欧洲新厂，规模将比当地目前最大晶圆生产基地——格罗方德（Global Foundries）在德国德累斯顿（Dresden）的工厂还要大好几倍。

布雷顿 图片来源：路透社

布雷顿作出上述表态之际，欧洲车企正深受缺芯之困。

据法新社4月25日报道，法国雷诺汽车（Renault）首席执行官梅奥（Luca de Meo）上周告诉股东，汽车半导体短缺可能使今年产量下滑至少10万辆；在德国，由于大众（Volkswagen）和奔驰（Mercedes-Benz）被迫暂停生产，数以千计的汽车产业工人面临工时缩短或暂时失业的难题。此外，Stellantis集团在法国雷恩·拉贾纳斯（Rennes-LaJanais）拥有2000名员工的汽车工厂也近乎停摆。

最近几年，全球汽车制造商为节约成本纷纷减少芯片库存，因此一旦供货延迟，很快就会迫使工厂停工。起初，全球半导体的供应短缺，被认为是暂时性问题。但近期先是三星美国工厂遭遇暴风雪停电，随后日本汽车半导体厂商瑞萨电子失火，中国台湾地区又陷入缺水窘境。在业内看来，芯片短缺问题持续一整年的可能性越来越大，汽车制造业将大受打击。

台媒报道截图

“巨额补贴建厂毫无意义”

4月27日，半导体咨询机构“芯谋研究”企业定制项目一部研究总监王笑龙告诉观察者网，欧洲曾是半导体产业的聚集地之一，但在过去20年间，半导体生产不断向外转移，包括恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）在内的车用芯片研发公司将绝大部分生产都外包给台积电、三星等厂商，等到车企在2020年下半年想要加大订单时，却发现供应跟不上了，因为芯片制造商将产能分配至其他行业，例如智能手机等产品。

2019、2020年世界主要国家和地区芯片销售额 图片来源：彭博社

“这种情况必须迅速改变。”欧盟方面称。

在芯片持续短缺的情况下，欧洲迫切希望减少对亚洲的依赖。在欧盟委员会的数字战略中，目标是到2030年将欧盟的芯片市场份额增加一倍达到20%，并制造出最先进的2nm芯片。

“你可以把它比作登月。”布雷顿直言。

“我们已经目睹了很多行业对芯片的依赖，比如汽车行业。我们真的需要做得更多。”近期，布雷顿为欧洲芯片的自主可控忙的不可开交。他直言，“就因为欧洲的计划雄心勃勃，所以不可能实现吗？你必须有一个愿景。如果你找到了合适的合作伙伴，他们会提供帮助，那么这就是可行的。”

布雷顿的观点似乎已经拥有论据作为支撑。今年3月，英特尔新任的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）已经表明在欧洲建厂的意图，这是该公司最新战略的一部分。在该计划中，英特尔打算重新进入晶圆代工市场，并投资200亿美元在欧美等地提高产能。

然而，据欧盟总部所在地布鲁塞尔的消息人士称，布雷顿更希望拉拢台积电，因为台积电被普遍认为是无可争议的行业领导者，对最先进的制造工艺有更好的掌握。但台积电对此拒绝置评。

英特尔晶圆厂 图片来源：公司官网

对于布雷顿的提议，也有大量的反对观点。安世半导体（Nexperia）的法律顾问查尔斯·斯密特（Charles Smit）表示，他理解欧盟委员会的雄心，但欧洲不应该尝试像台积电在台湾岛内那样做。

“他们非常擅长他们在那里（中国台湾）做的事情，我们不能在这里复制它，”他补充称，“如果亚洲也依赖我们，那么依赖亚洲也并不是坏事。在半导体行业里，我们离不开彼此，因为一切都交织在一起”。

路透社援引的分析人士也警告称，将主要工厂建在欧洲可能是一个战略失误，因为欧洲既不生产高端电子产品，也没有现代芯片设计行业，缺乏一个可行的市场。英飞凌、意法半导体和恩智浦等欧洲本土芯片制造商早在几年前就放弃了保持领先地位的想法，现在专注于汽车等细分市场。

就连欧洲光刻机巨头阿斯麦首席执行官温彼得（Peter Wennink）也认为，对欧洲来说，用巨额补贴建立芯片代工厂去生产先进芯片毫无意义。据他介绍，一个3nm芯片工厂需要投资200亿美元，而台积电将在未来三年内斥资逾1000亿美元兴建新的芯片工厂。“对于欧盟来说这笔投资太高了，并且上下游的产业链有太多空白，要使这样的晶圆代工厂取得成功所需的整个供应链都在这里有缺失。”

王笑龙向观察者网分析指出，台积电去欧洲建厂的可能性不大，就连去美国建厂也是不得已为之。因为半导体是一个讲究效率的行业，欧洲和美国一样，效率和成本不如东亚的中日韩。现在欧洲高调拉拢台积电、三星，更多是处于政治原因的考量，未来全球多地重复建厂可能会导致产能过剩。

4月21日，台积电创始人张忠谋在台湾演讲时指出，美国的晶圆制造条件与台湾比较，土地绝对是占优势，水、电也占优势。但是人才（工程师、技工、领班和作业员）、台湾派遣人员在美国的经营、管理能力和大规模制造业人员调动能力不行，企业单位成本较台湾显著提高，仅仅有短期补贴还不够。

台积电创始人张忠谋

虽然对欧洲建厂不置可否，但台积电已经在中国大陆展开扩产行动。4月22日，该公司召开临时董事会，核准28.87亿美元（约合人民币187.2亿元）预算，将在南京厂扩充2万片28nm的月产量。

4月25日，有行业人士提出观点认为，台积电南京扩产，将精准打击大陆本土芯片制造业，用大陆的水电、政策和便宜的人力，极大影响大陆芯片产业的发展，必须制止台积电扩产。

但观察网专栏作者铁流认为，上述观点没有做到具体问题具体分析，反而见风就是雨，颇有迫害妄想症之嫌。从实事求是的角度看，台积电南京厂扩大产能，对中国大陆半导体产业是利大于弊的。

铁流指出，台积电南京扩产并不存在所谓“阴谋论”，只是当下全球芯片需求暴涨，大陆半导体厂商集体涨价的大背景下，投建28nm成熟工艺，试图从的芯片缺货潮中分得一杯羹，纯粹是一个商业行为。

王笑龙也向观察者网指出，在欧美纷纷拉拢台积电建厂之际，“中国大陆应该抵制台积电扩产”的观点太过片面。因为中国大陆一直在对外保持开放，对于台积电这样的芯片制造企业，只要不给予所谓“超国民待遇”，对于整个行业的良性竞争、上下游产业链的发展还是有一些帮助的。

本文系观察者网独家稿件，未经授权，不得转载。

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