南北桥显卡、CPU等芯片植锡的操作方法详解

芯片植锡：新的芯片有很多锡点，类似于引脚。

当我们在更换芯片的时候，有时候会碰掉芯片上的锡点。也有在安装芯片的时候，因为锡点很多，可能在操作的过程中会遇到连锡、短路或者空焊等情况。这就需要我们对芯片进行重新植球（也叫植锡）。

植锡所需工具

具体操作步骤：

1，先在芯片表面涂抹一层焊膏。（有助于沾锡）

2，使用烙铁对芯片上的锡球进行简单清洁。

3，用吸锡线再次对芯片上的锡点进行再次清洁，直到清洁平整。（可以用手触摸一下，不划手即可）

4，清洁之后再次对芯片进行焊膏的涂抹。这次一定要轻轻涂抹，尽量要薄。（多了会化成水，影响植锡）

5，涂抹完后将芯片放在纸上（四周折一下，防止锡球滚动）

6，找一张合适的钢网（清洁后的钢网），对应芯片的锡点，将钢网与锡点对应。

7，需要分清芯片所需锡球的大小，将合适的锡球轻撒在钢网上。

8，把撒在钢网上的锡球吹到合适的点位。锡球归位后，拿出钢网。

9，观察锡球是否全部对应在合适的点位，如果有缺的或偏的将其补齐即可。

10，用风枪进行加热，直到锡球融化在焊点上。观察是否全部融化。

11，融化之后，对芯片添加助焊剂，再次进行加热，加热完成后观察锡球是否全部归位。如果全部归位，芯片植球就算完成。（芯片上所有锡点的大小必须一样）

其实步骤大致就是这样，看起来很简单，但是操作也是需要一定熟练度的，大家多加练习即可。更多资讯，请关注华宇万维。

手机维修芯片如何植锡？如何焊接芯片？学会这个就可以修主板了

芯片如何植锡？

1：芯片上放焊油，用烙铁吸锡带把芯 片残留锡托平，拖平后等芯片冷却用洗板水清洗干净。

2：芯片植锡钢网用洗板水清理干净，然后钢网芯片对位，位置对好后用 弯镊子压住钢网。

3：用植锡刀轻刮锡浆，并涂抹均匀芯片钢网，风枪开到 230 度左右 把锡吹化，等待 3 秒左右取下钢网（时间短锡球没有凝固， 时间长会沾在钢网上取不下来，取不下来用风枪在加在重 新取）

如何焊接芯片？

主板焊盘清理干净，焊盘平整，用无尘布盖在上边，用小毛刷沾洗板水刷焊 盘，焊盘放少量焊油，把芯片对位。（芯片四周离元件距离 差不多就可以）风枪风速调到合适温度，对着芯片加热直至芯片归位。（如果手不抖可以推芯片，芯片会自动复位说明 锡融化焊接没问题，有Q弹的感觉，手抖千万别动芯片不然会连锡）

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