基带芯片到底是什么？它为什么这么难做？

序言

注意！本期会非常硬核！

2020年8月7号，华为消费者业务CEO余承东在演讲时表示，华为Mate 40系列仍搭载最新的麒麟9000，这颗芯片将采用5nm制程工艺。

也就是台积电赶在美国禁令生效前，赶工的5nm制程芯片，但是可能是最后一代高端芯片，同时也是最后的麒麟高端Soc。

这里给大家普及下什么是Soc。

Soc的全称叫做"System-on-a-Chip"，中文的意思就是“把系统都做在一个芯片上”。也就是说SoC上集成了很多手机上最关键的部件。

而这里面最核心的芯片就是，咱们这一期视频的主角-基带芯片。

基带芯片

基带芯片它是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。

讲的通俗易懂就是，把我们的数据变成天线可以发出的电磁波，再把接收到的电磁波解码成我们所需要的数据。

而想要完成这个功能，就需要两大核心部分-射频部分和基带部分。

射频部分是处理信号发送和接收的，同时还要负责信号的放大，基带部分是负责信号的处理。

一句话，基带芯片可以看成是手机与外界联系的纽带。没有基带，手机就不能打电话，不能用移动数据上网。

说白了，基带芯片就类似咱们日常的翻译官。当然了，它的功能比翻译官的工作可复杂多了。

基带芯片开发

可以说，基带芯片是手机中最核心的部分，同时也是技术含量最高的部分。

目前全球只有极少数厂家拥有此项技术，分别为高通、英特尔、三星，华为、联发科、紫光展锐等等。

嗯？你还别不信！

让我来告诉你基带芯片的开发有多难？

首先它必须支持全模全频段。

什么意思？

全模指的是不同的通信模式，比如2G/3G/4G/5G，这里面又有很多协议，比如GSM, WCDMA, TD-SCDMA，TD-LTE等等。

全频段是指在各种模式下手机能支持工作频率，包括美洲频段，欧洲频段，中国频段等等。

更麻烦的是除了这么多网络制式之外，还包括不同通信设备的设备兼容，比如爱立信、华为、中兴等等。

由于运营商在组网时所用设备的不确定性，所以最保险的方式就是全设备兼容支持，而这就造成了大量的编码工作和测试工作。

除此之外呢，其它厂商难以超越高通基带芯片的，一个关键因素专利。

手机厂商每出货一部手机，除支付高通芯片费用外，还要按手机零售价的5%，作为专利授权费用上交给高通。

苹果与高通

不仅仅是国内小米手机，甚至连苹果，都因为不掌握基带芯片的研发能力，而被高通折磨的痛不欲生。

苹果 CEO 库克曾表示，苹果研发的 Touch ID、屏幕、摄像头，都跟高通没有任何关系，然而高通却要毫无理由的从中抽成。这就像是一个人去买沙发，然而老板却要根据顾客房子的价值给沙发定价。

这让苹果实在气不过，于是2017年跟高通吵了一架，转向用英特尔的基带芯片。

但英特尔无奈却是坑爹货，性能不行，导致苹果的通话信号质量差等等问题，在体验上被众多安卓手机吊打。

后来苹果不得不向高通妥协了，支付了一笔没有公开数目的和解费。

到了5G时代，由于英特尔基带芯片设计能力有限，后来英特尔索性直接放弃不玩了。

华为与高通

有同学会问了，那华为呢？它怕不怕高通呢？

先说结论，华为不怕高通。

为啥呢？

因为华为在通讯领域积累了二十年以上，华为本身也积累了大量的通讯专利，高通的专利华为要用，但是华为的专利高通也绕不开。

这样就形成了我中有你，你中有我的局面，当两个人实力差不多的时候，就会相互妥协，互相专利授权，这样就能活下来。

所以华为能做到在SoC上集成基带功能的厂商之一。

总结

无论是智能手机还是功能手机，想要实现通讯功能，基带芯片是不可或缺的。

因此对手机厂商来说，如果能把基带芯片掌控在自己手里，那么在盈利的空间上会大大提高。

对手机处理器厂商来说也是如此。如果能把基带芯片整合到自家平台中，那么产品在市场上就更有竞争力。

而华为海思的巴龙基带芯片算一个，从命名看，"巴龙"原本是西藏一座海拔7013米雪山的名字，寓意迎难而上，大有和高通"骁龙"一较高下之意。

回顾华为海思的发展，它从2005年推出WCDMA基带芯片，用十五年时间从远远落后于美国芯片企业，到如今已取得可以同高通扳手腕的地位。可见华为在技术上的快速进展！

华为取得的成绩是值得我们每个人自豪的！

苹果自研5G基带芯片或将首次应用于2025年款iPhone

近日，知名分析师郭明錤发布最新报告，揭示了苹果公司在5G基带芯片自研方面的重大进展。根据郭明錤的分析，苹果正在加速摆脱对高通的依赖，预计将在2025年推出两款搭载自研5G基带芯片的iPhone机型。

报告指出，这两款搭载自研芯片的iPhone分别是计划于2025年第一季度发布的iPhone SE 4和第三季度发布的iPhone 17 Slim。这一消息标志着苹果在芯片自主研发道路上迈出了关键一步。

回顾苹果在基带芯片领域的布局，早在2016年，公司就开始引入英特尔芯片以减少对高通的依赖。2018年，在CEO蒂姆·库克的指令下，苹果开始大规模招募工程师，致力于自主设计和制造调制解调器芯片。2019年7月，苹果以10亿美元收购了英特尔的基带芯片部门，获得了大量相关专利和人才。

值得注意的是，尽管苹果正在推进自研芯片计划，但公司仍然保持了与高通的合作。2023年9月，苹果与高通签署了一项协议，确保高通将在2024年至2026年期间继续为iPhone供应5G基带芯片及射频系统。

业内专家指出，苹果采取"两手抓"策略——一方面继续采购高通芯片，另一方面暗中推进自研替代方案，这体现了库克在供应链管理方面的高超手腕。

随着苹果自研5G基带芯片的逐步应用，业界普遍认为，这将有助于苹果解决长期以来被高通"卡脖子"的问题，提升公司在移动通信技术领域的自主性和竞争力。

此次消息的披露引发了科技界的广泛关注。分析人士预计，随着苹果在芯片自研方面的持续投入，未来可能会看到更多搭载自研芯片的Apple设备，这将进一步巩固苹果在消费电子市场的领先地位。

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