上半年，美国花40亿进口芯片设备，再看中国进口额，差距太大了

前言

芯片行业关系着一个国家科技变革的进程。

美国针对中国芯片的打压，已经到了“丧心病狂”的程度。

他们一边打压我国芯片行业，一边快速扩张自己的芯片制造。

在今年上半年，美国已经进口了40亿美元的芯片制造设备。

中美芯片交锋

9月6日，荷兰政府宣布了加大对中国芯片设备进口的管制。

这次新增两种型号的光刻机管制，意味着，我国不仅无法进口最新的光刻机，连老旧版本的光刻机都很难再买到了。

从2018年开始，美国就不断打压我国的芯片行业，试图压制我们的科技发展。

尽管，这一系列手段确实拖慢了我们的芯片发展，但他们的日子就过好了吗？

美国的管制措施已经对本土企业造成了伤害，不完全统计，美国的芯片企业公司市值已经损失了最少1300亿美元。

跟随美国的两个“小弟”日子也不好，从23年开始管制之后，日本东京电子的股价就跌了7.5%。

ASML作为“拥护”的主力军，状况更惨，直接暴跌了11%，就连市值也缩水了467亿美元。

当然，美国在压制我国芯片发展同时，也没有忘记不断发展自己的芯片产业。

除了不断投入资金研发最新芯片技术之外，在购买制造设备上也花了不少钱。

美国芯片制造

美国芯片行业在全球处于顶尖的行列，现在行业中，手机芯片用高通，电脑芯片用英特尔，人工智能看英伟达。

今年上半年，美国进口了40亿美元的芯片制造设备，这与他的芯片销售额产生了极大的差距。

在23年的销售数据中，7家美国芯片公司就卖了2300多亿美元。

看似十分辉煌的成绩，背后还有着隐藏的弊端。

芯片的制造，除了要完成设计，更重要的是得制造出来，这才能真正应用到各行各业。

国际上知名芯片代工厂，除了台积电、三星之外，美国有英特尔和格芯这两个企业。

但是，在高端芯片制造中，尤其是7nm以下的芯片制程中，英特尔和格芯也造不出来。

也就是说，美国想要使用7nm以下的芯片，也需要找台积电和三星下单制造。

之前，全球7nm以下的芯片制造，90%出自台积电，剩下的10%则是三星造的。

而三星的技术，远远比不上台积电。

在2023年，台积电就已经对7nm以下的芯片制作涨价了3—6%。

今年，台积电又提出将在25年进行新一轮的涨价。

你看，在芯片行业中，受制于人的不只是我国，美国自己也会遭遇到同样的问题。

英特尔这个芯片大厂，不甘落后，也在积极投入建厂，想要建造美国最大的芯片工厂。

然而，这个工厂还没有造好，竞争对手就先来了。

鸡蛋不能放在一个篮子里，美国也懂这个道理。

美国政府掏出530亿美元扶植国内芯片制造，这份钱，英特尔拿了不少，台积电也拿到了一些。

20年，台积电就赴美建厂，前后投入了650亿美元，造了四座工厂，4年过去了，都还没有生产出一颗芯片。

如今，美国的芯片制造道路如何，谁也不得而知。

但是中国芯片制造的前景，明眼人都能看的清楚……

中国芯片制造

为了应对美国的出口限制，我国在芯片设备的“扫货”模式，从去年下半年就已经开始显现了，今年上半年尤为明显。

今年上半年，全球芯片设备销售共1130亿美元，我国就占据了247.3亿美元。

根据SEMID的预计，我国今年在制造设备上的总支出将达到500亿美元。

在9月6日美国的《出口条例》实施之前，我国的采购订单就已经下到对应的企业了。

而美国自己的企业，遭受到更加的严格管控，却依旧没有摆脱对我国的销售依赖。

仅是他们芯片制造设备的应用材料销售额中，有40%都依靠出口给我们。

其他国家的企业，也从“虎口”夺走了不少的粮食。

ASML仅是在第二季度的财报中收入52亿美元，有接近一半都是从中国手里赚来的。

东京电子，在24年的120亿美元收入中，也有四分之一来自中国。

这些销售额的增长，很大一部分都是成熟制成芯片的制造设备。

芯片“去美国化”的推进，让国内对于成熟制程芯片需求量暴增，尤其是在28nm和14nm的芯片。

同时，我国也是最大的芯片出口国家，今年上半年的芯片出口额已经达到了6409亿人民币。

这就让我们对于芯片设备采购量，始终居高不下。

除了成熟制程芯片，在高端芯片的制造中，我国也有新的突破。

攻克光刻机制造

在2023年，上海微电子就已经宣布攻破了28nm光刻机的制造技术，并且将投入量产。

而这台设备，不仅仅是用于制造28nm的芯片。

这台光刻机所只用的第四代光刻机技术，可以通过多重曝光的方法制造出来更小的工艺节点，从理论上来说，可以完成7nm的制程。

并且，在华为的麒麟芯片中，9000s的性能已经可以与高通5nm芯片一较高下了。

侧面来看，我国的芯片制造技术，不只有公布出来的成熟体系，还有隐藏“杀手锏”。

就在昨天，上海微电子又带来了新消息，宣布了最新的“极紫外辐射发生装置及光刻设备”的发明专利。

这项专利技术简称为EUV，这与ASML最新控制出口给我国的EUV型号的光刻机设备，使用的是同一种光刻技术。

目前，尚未得知上海微电子对这项技术的掌握程度，但仅是这一消息，就足以证明，我国芯片领域又迈进了一大步。

如此情形下，距离我国拥有正宗国产光刻机的日子还会远吗？

信息来源：观察者网——“中国大陆上半年扫货250亿美元芯片制造设备，超美韩和台湾地区总和”

界面新闻——台积电又要涨价了

中国电子企业协会——重！大！突！破！国产28nm光刻机！

观察者网——管制无效？"美两大芯片设备厂对华销售占比增至4成"

小米,OPPO造芯片到底花了多少钱？

OPPO的芯片研发投入：

1. 人力成本：OPPO在芯片研发上的人力投入相当大，据内部人士透露，OPPO的芯片团队总人数人数达到了3000，3年内每年增加1000，如果按照每位研发人员平均年薪70万人民币计算，加上30%的社保，每位研发人员的年用工成本约为91万人民币。假设团队规模为3000人，那么三年的人力成本大约为：

91*1000+91*2000+91*3000=54.6亿

2. EDA工具费用：EDA工具是芯片设计不可或缺的软件，费用通常以年计费。如果按照每年2.8亿人民币计算，三年的费用大约为8.4亿人民币。

3. 流片费用：流片费用包括MASK制作费用和IP授权费。根据行业数据，6nm的MASK制作费用大概在1亿元人民币左右，而IP授权费可能更高。如果按照最高标准计算，三年的流片费用大约为4亿人民币。

4. 行政办公费用：如果按照地平线员工人数2076人，开支4.4亿人民币计算，平均千人为2.2亿人民币，那么三年的行政办公费用大约为20亿人民币。

综合以上估算，OPPO在三年内的研发成本至少在：

54.6亿+8.4亿+4亿+6亿+20亿=93亿

哲库内部员工的爆料可以佐证我的观点

小米的芯片研发投入：

1. 人力成本：小米的芯片研发团队规模大约在2000人左右，如果按照每位研发人员平均年薪50万人民币计算，加上30%的社保，每位研发人员的年用工成本约为65万人民币。那么三年的人力成本大约为：

1000*65w+2000*65w*2=32.5亿

2. 其他费用：包括EDA工具费用、流片费用等，如果按照OPPO的比例来估算，这部分费用可能在35亿

综合以上估算，小米在三年内的研发成本可能在：32.5亿+35亿=67.5亿

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