深圳市励创微电子取得芯片封装框架及芯片封装专利，减少制作材料避免资源浪费

金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市励创微电子有限公司取得一项名为“一种芯片封装框架及芯片封装”的专利，授权公告号CN 221783204 U，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装框架及芯片封装，芯片封装框架包括：框架本体，所述框架本体包括：第一基岛和第二基岛，在所述框架本体的两侧设置有多个引脚；其中，所述第一基岛用于设置第一芯片和第二芯片，所述第二基岛用于设置第三芯片；所述第二基岛设置在所述框架本体右上方。本实用新型通过将框架本体分为用于放置芯片的第一基岛和第二基岛，第一基岛用于设置第一芯片和第二芯片，第二基岛用于设置第三芯片，这样即可将多个芯片进行封装入一个芯片封装之中，达到了减少制作材料，避免资源浪费的效果。

本文源自金融界

台积电与Amkor合作，将先进芯片封装引入美国

IT之家 10 月 4 日消息，芯片代工厂台积电（TSMC）和芯片封装公司 Amkor 于周四宣布，两家公司已签署了一份谅解备忘录，将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。

两家公司在一份新闻稿中表示，他们在亚利桑那州的工厂非常接近，将加快整个芯片制造过程。根据协议，台积电将采用 Amkor 计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建之新厂所提供的一站式（Turnkey）先进封装与测试服务 。台积电将利用这些服务来支持其客户，特别是那些使用台积电在凤凰城先进晶圆制造设施的客户。台积电位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与 Amkor 近在咫尺的后段封测厂之间的紧密合作将缩短整体产品的生产周期。

苹果去年证实，Amkor 将对附近台积电工厂生产的 Apple Silicon 芯片进行封装，这是扩大美国制造业的共同愿望的一部分。科技记者 Tim Culpan 最近报道称，台积电美国工厂已开始小规模生产 A16 芯片，该芯片于两年前在 iPhone 14 Pro 机型中首次亮相，iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 机型也使用 A16 芯片。

苹果此前证实，Amkor 将在这个项目上投资约 20 亿美元（IT之家备注：当前约 140.72 亿元人民币），并表示将在项目完成后雇佣超过 2000 人。

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