天准科技取得基于迁移学习的半导体芯片检测技术专利，实现小样本条件下有效地完成芯片缺陷的识别提取功能

金融界2024年6月25日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州天准科技股份有限公司取得一项名为“基于迁移学习的半导体芯片检测方法、装置及存储介质“，授权公告号CN117574962B，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明提供了基于迁移学习的半导体芯片检测方法，方法包括构建封装芯片缺陷检测神经网络模型及训练封装芯片缺陷检测神经网络模型。本发明提供的缺陷检测方法，基于迁移学习融合了第一网络模型和第二网络模型的优点；具体地，结合了卷积神经网络和注意力机制的优点；并基于迁移学习，先学习第一网络模型和第二网络模型的权重参数，在对模型进行迁移学习后重新训练，微调网络的权重参数，可以在小样本的条件下有效地完成芯片缺陷的识别提取功能。

本文源自金融界

广立微申请存储芯片检测方法专利，提高存储芯片检测结果的准确性和实时性

金融界2024年4月29日消息，据国家知识产权局公告，杭州广立微电子股份有限公司申请一项名为“存储芯片检测方法、装置及计算机设备“，公开号CN117935900A，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本申请涉及一种存储芯片检测方法、装置及计算机设备。存储芯片检测方法包括：配置主程序、中断程序以及中断信号；中断程序包括读写中断程序；将中断信号与中断程序进行关联；运行主程序，并在中断信号发生时中断主程序运行中断程序；获取存储芯片基于中断程序反馈的读写结果，并基于读写结果对存储芯片进行检测结果判定，不仅提高了存储芯片检测结果的准确性，还提高了存储芯片检测的实时性。

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