安徽佰亿取得芯片加工分切装置专利，使得装置能够适用于圆形芯片的切割作业

金融界2024年9月26日消息，国家知识产权局信息显示，安徽佰亿微电子技术有限公司取得一项名为“一种芯片加工分切装置”的专利，授权公告号CN 221756512 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种芯片加工分切装置，包括收集箱、通过螺栓固定连接于收集箱顶部的龙门架以及设置于龙门架内侧的切割组件，所述收集箱顶部开设有用于下料的下料口，且所述切割组件包括滑动连接于龙门架内侧的移动板转动连接于移动板一底部的环形刀以及焊接于环形刀外壁的齿环，移动板一顶部通过螺栓固定连接有电机，电机输出轴通过联轴器固定连接有传动轴，且传动轴外壁固定连接有与齿环相互啮合的齿轮；本实用新型通过设置环形刀，当启动电机后，电机驱动传动轴和齿轮旋转，利用齿环带动环形刀旋转，再配合驱动组件带动环形刀旋转式下降，快速将芯片进行切割，从而使得装置能够适用于圆形芯片的切割作业。

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长鑫存储取得晶圆结构切割方法及芯片专利，芯片间距减小，从而布置更多芯片

金融界2024年3月27日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“晶圆结构、晶圆结构切割方法及芯片“，授权公告号CN107680937B，申请日期为2017年9月。

专利摘要显示，本发明涉及一种晶圆结构、晶圆结构切割方法及芯片，晶圆结构包括晶圆本体，晶圆本体具有主动表面，芯片设置在晶圆本体中；主动表面包括第一周边区域，第一焊垫排列于每个芯片的安装面，第二焊垫排列于第一周边区域；每个芯片更具有一外凸结构，在外凸结构上的第二焊垫与相邻芯片的第一焊垫相邻近。切割方法包括规划切割路径，切割路径位于第一周边区域的第一间隙中；沿切割路径切割晶圆，获得芯片。芯片包括安装面以及外凸结构，外凸结构位于安装面具有第一焊垫位置处一侧，外凸结构上设置第二焊垫。本发明采用等离子切割，芯片间距减小，从而布置更多芯片，第一周边区域上的第二焊垫能够扩展相邻芯片的接口数量。

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