芯片技术纵览，力生美PWM控制器芯片优势解析

前言

PWM控制器，亦称为脉宽调制控制器，是一种通过微处理器的数字输出来精确控制模拟电路的非常有效的技术。这种控制方式在模拟电路领域中极为高效，它能根据负载的变化来调整晶体管的栅极或基极偏置。这一过程实现了对开关稳压电源输出晶体管或晶体管导通时间的精确调节，从而有效控制电源输出。

也因此它广泛应用于各类电源拓扑的控制，包括反激式、升压、推挽、正向和降压等。其支持多种拓扑配置，使得设计人员可以灵活地创建多样化的电源设计方案。这些控制器特别适用于各种终端设备中的直流/直流和交流/直流电源转换电路，提供了一种高效、可靠的电能管理解决方案。

力生美PWM控制器芯片

充电头网总结了力生美推出的多款PWM控制器芯片，并汇总成下表所示，详细介绍了这些芯片的具体型号以及相关特性。

力生美LN9T27GDH

力生美LN9T27GDH是一颗内置680V开关管的开关电源芯片，采用电流模式控制，具有低待机功耗，低成本以及高性能优势。

芯片待机功耗低至50mW，内置的软启动电路可以降低开关冲击，增强的轻载控制优化了转换效率，芯片内置逐周期电流限制，支持输出过流、过载和短路保护，支持45W功率输出。

力生美 LN9T27GDH 详细资料。

力生美LN9T33HV

力生美LN9T33HV是一款最高支持75V供电的高性能AC/DC开关电源PWM功率开关，专为PD/QC等多款输出变化系统而设计，内置高压MOSFET的宽VCC电压供电大功率开关电源芯片，内置650V MOSFET高压功率开关，可在85~265Vac 的宽电网电压条件下工作，满足全球电网应用要求。

LN9T33HV满足DoE6级及CoC V5能效要求，无负载待机功耗可低至50mW以下，内置软启动控制电路降低开关机冲击，内置第二代C.Y.™技术优化EMI性能，内置振荡器且具有最大65KHz频率限制。

LN9T33HV还提供了非常完善的具有自动恢复功能的保护电路，包括逐周期电流限制，具有高低压补偿功能的输出过载保护，VDD过压保护与欠压锁定功能，可外部设定反馈开环时输出过压精确保护功能和输入欠压功能。采用力生美半导体自主研发的TSIP7封装形式，体积小，易于安装散热。

力生美LN3C61AF

LN3C61AF是一款高性能、高度集成的PWM控制器芯片，支持9~40V的工作电压，易于构建低待机功耗、低成本、高性能的解决方案，并满足低于500W功率的CoC V5和DoE LEVEL VI的能效标准。

LN3C61AF的最大开关频率可达130kHz，允许使用相对较小的变压器尺寸来完成设计。在全谷开关模式下开关损耗非常低，同时待机功耗低，能效高，具有低频起动特性控制优化起动性能，软钳的高度可靠的低EMI栅极驱动器。

LN3C61AF非常小的死区控制使系统能够在接近临界导通模式下工作，以提高变压器的利用率，具备优于传统的SSR/SR控制器架构。PWM/PFM/PBM模式多段曲线控制模式的操作进一步优化了系统在不同负载下的转换效率，特别是在轻载转换效率下，轻载条件将自动锁定峰值电流阈值以保持有效的转换，分段调制设计使系统具有高转换效率同时有效地避免听觉噪音，待机功耗可低至50mW以下。

力生美LN3C66A

LN3C66A是一款高性能、高度集成的电流模式PWM控制器。该芯片内置峰值负载功率控制功能，可轻松构建大型峰值负载，达到2~10倍，低待机功耗、低成本、高性能的解决方案，符合低于200W或更高功率的CoC V5和DoE LEVEL VI的能效要求。

PWM开关频率由芯片内部设置，并具有全温度补偿。在QR模式下，最大PWM开关频率设置为77 kHz，在峰值负载时可达到130 kHz。IC可以在QR谷值切换和智能突发模式下运行，以减少空载或轻载条件下的开关损耗，从而实现良好的转换效率，同时具有低待机功耗。VDD低启动电流和工作电流可以使LN3C66A具有非常高的可靠性和使用寿命，可以使用较大值的电阻完成电路启动，从而减少了功耗损失。

力生美LN3C69A

LN3C69A是一款高性能、高度集成的电流模式PWM控制器，具有高压启动功能。它易于构建低待机功耗、低成本、高性能的解决方案，满足低于200W或更高功率的CoC V5和DoE LEVEL V的能效要求。

PWM开关频率由芯片内部设置，并具有全温度补偿。最大PWM开关频率在OR模式下设置为77 kHz，在峰值负载时可达到130 kHz。IC可以在OR谷值切换和智能突发模式下运行，以减少空载或轻载条件下的开关损耗，从而实现良好的转换效率，同时具有低待机功耗。VDD低启动电流和工作电流可以使LN3C69A具有非常高的可靠性和使用寿命，可以使用较大值的电阻来完成启动电路，从而减少了启动电阻的损失，进一步降低系统待机功耗。

充电头网总结

力生美推出的多款初级PWM控制器系列展现了其在电源管理技术方面的强大能力。这些芯片均具备智能数字电源控制功能，功耗极低，覆盖多种操作模式如突发模式、脉频调制以及连续导通模式，可以提供高效的电源调节，还内置了Vcc自保持、抖频技术改善EMI性能、自适应MOSFET栅极驱动等特性。此外，这些芯片还包括全面的保护机制，如过载保护、变压器饱和保护和过温保护等，确保系统的安全可靠，可为各类电子设备提供了高效、稳定且可靠的电源解决方案。

协议IC升降压控制器二合一，三家快充芯片16款协议升降压芯片盘点

前言

在数字化和移动化不断推进的今天，电子设备的电源管理已成为技术发展的关键领域。尤其是在智能手机、便携式电脑和其他便携式设备的市场中，对于高效且灵活的充电解决方案的需求日益增加。

传统电子设备设计，独立的升/降压控制器与充电协议芯片通常是分开设计的，这不仅使得电路设计变得复杂，而且增加了制造成本，进而导致产品价格上升，从而影响消费者的购买决策。为了解决这一市场痛点，一些领先的芯片制造商推出了融合多种充电协议的升降压控制器芯片。这种创新型芯片不仅能有效应对能源波动，实现高效的能源管理，从而提升整体系统性能，还通过支持多种主流的充电协议，省去了协议芯片，进而大幅度减少了电路板的空间需求。这种一体化的设计方案显著降低了总体成本，并简化了产品的设计流程，有效推动了电子产品设计的优化与创新。

2024（春季）亚洲充电展，3月20-22日将在深圳举办，届时将有多家快充芯片企业参展，并发布多款新品和参考设计。

升降压协议芯片盘点

充电头网精心统计了参与2024（春季）亚洲充电展的众多快充芯片企业所推出的多款集成充电协议的升降压控制芯片，并将这些信息汇总整理形成了下表，详细展示了各家企业的主打产品及其相关特点。

内置升降压控制电路的设计使得设备在负载条件动态变化的情况下，能够实现更为出色的电源效率，从而实现更高效的电源管理，提升整个系统的性能。支持多种充电协议的特性则有效提高了设备的灵活性和兼容性，更好地满足了用户多样化的需求，进一步提升了设备在市场上的竞争力。

Ismartware智融

珠海智融科技股份有限公司成立于2014年底，总部位于广东珠海，全国设有深圳、上海、成都等多个分、子公司。智融科技是一家专注于电源管理芯片领域的数模混合芯片设计企业，主营业务为电源管理芯片的研发、设计和销售。智融科技多年来深耕数模混合芯片，产品广泛应用于移动电源、车载充电器、氮化镓充电器、户外储能电源和智能插排等设备。

在有线快充、无线快充、低功耗高效率电源管理IC等技术领域拥有独家专利，在消费电子及3C配件市场占有率名列前茅，合作伙伴包括华为、OPPO、联想、公牛、ANKER、ASUS等海内外一线品牌。智融科技秉持着智慧、创新、融合的理念，致力于为客户提供品质一流，体验优越的智能芯片产品及解决方案，立志发展成为顶尖的民族芯片企业。

智融SW6301V

SW6301V是一款支持单C口快充的高性能移动电源SOC芯片，具有4V至26V的输入电压范围，同时支持2至6节电池串联，可提供高达100W的功率输入输出。

SW6301V具备广泛的快充协议支持，通过UFCS融合快充标准，支持PD、SCP、FCP、AFC、QC、SFCP等市面主流快充协议，确保出色的兼容性和充电效率。同时，用户可通过I2C界面轻松设置充电目标电压和电流，同时支持3-5颗LED电量显示以及188数码管显示，使用户能够轻松了解设备的性能和状态，提供更直观的使用体验。

SW6301V采用QFN5*5-40封装，保证了其易于集成和应用。

智融SW6302V

SW6302V是一款支持A+A+C三口快充的高性能移动电源SOC芯片，具有4V至26V的输入电压范围，同时支持2至6节电池串联，可提供高达100W的功率输入输出。

SW6302V具备广泛的快充协议支持，通过UFCS融合快充标准，支持PD、SCP、FCP、AFC、QC、SFCP等市面主流快充协议，确保出色的兼容性和充电效率。

同时，用户可通过I2C界面轻松设置充电目标电压和电流，同时支持3-5颗LED电量显示以及188数码管显示，使用户能够轻松了解设备的性能和状态，提供更直观的使用体验。SW6301V采用QFN6*6-52封装，保证了其易于集成和应用。

智融SW6303V

SW6303V是一款支持A+C+C三口快充的高性能移动电源SOC芯片，具有4V至26V的输入电压范围，同时支持2至6节电池串联，可提供高达100W的功率输入输出。

SW6303V具备广泛的快充协议支持，通过UFCS融合快充标准，支持PD、SCP、FCP、AFC、QC、SFCP等市面主流快充协议，确保出色的兼容性和充电效率。

同时，用户可通过I2C界面轻松设置充电目标电压和电流，同时支持3-5颗LED电量显示以及188数码管显示，使用户能够轻松了解设备的性能和状态，提供更直观的使用体验。SW6301V采用QFN6*6-52封装，保证了其易于集成和应用。

智融SW6306V

智融SW6306V是一款高集成度的四口多协议升降压移动电源SOC，集成双向升降压控制器，高效升降压开关充放电，可为2-6节锂电池以及2-7节磷酸铁锂电池充电，提供了完整的充电循环管理，包括涓流、恒流、恒压、充电截止和复充等功能。

智融SW6306V适用于4.2V/4.3V/4.35V/4.4V三元电池和3.65V磷酸铁锂电池，输入电压范围为4~26V，输出电压为3.3~26V，并拥有10mV调压步进，用户可以通过外部PIN配置充电功率与放电功率，最高可达100W，支持I2C设置充电目标电压、充电电流、电池端和输出端限流，以及MPPT功能，可以进行太阳能面板充电、智能识别适配器最大电流并自动调整充电电流，无缝切换升降压模式，以及根据负载大小自动切换PWM和PFM模式，以提供更灵活的充电管理方案。

智融SW6306V支持2C2A四口快充，完美匹配Qi2无线充电模式，内置Lightning输入解密，可智能识别设备的接入和输出，待机功耗小于50μA，可以通过外部引脚配置输入功率/输出功率、NTC保护门限、恒温环门限等，并设置有I2C接口可自行配置。

智融SW6306V支持按键功能，可识别短按、双击、长按，并支持小电流模式，带有可关输出端口、WLED开关功能，支持数码管和LED电量显示，内置库伦计与12bit ADC，还支持双芯片电量计量，确保在使用过程中能够实时掌握电量信息，支持包括UFCS融合快充标准、PD3.1、SVOOC、VOOC4.0、SCP、FCP、AFC、QC3+、BC1.2等市面众多主流快充协议，能够带来超强兼容的快充体验。

SW6306V带有多种保护机制，包括输入/输出过压保护，输出过流、短路、电池欠压、过压保护，还带有NTC过温保护、芯片Die过温保护和充电超时保护等，满足新国标认证，编号GB4943.1-2022，并符合UL62368规范。

智融SW6306V具有极高可靠性，VBUS、VBAT耐压超过32V，DPDM、CC耐压超过28V，芯片级HBM大于4K。其采用QFN60封装，整体尺寸为7mmx7mmx0.4pitch，结构小巧紧凑，可应用在移动电源、户外电源领域上。

智融SW6308V

SW6308V是一款支持A+C+C三口快充的高性能移动电源SOC芯片，具有4V至26V的输入电压范围，同时支持2至6节电池串联，可提供高达100W的功率输入输出。

SW6308V具备广泛的快充协议支持，通过UFCS融合快充标准，支持PD、SCP、FCP、AFC、QC、SFCP等市面主流快充协议，确保出色的兼容性和充电效率。

同时，用户可通过I2C界面轻松设置充电目标电压和电流，同时支持3-5颗LED电量显示以及188数码管显示，使用户能够轻松了解设备的性能和状态，提供更直观的使用体验。SW6301V采用QFN7*7-60封装，保证了其易于集成和应用。

展会预告

珠海智融科技股份有限公司参加充电头网主办的2024（春季）亚洲充电展，展位号位于A区A12、A13，3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

Powlicon宝砾微

深圳宝砾微电子有限公司2015年创立于深圳，创始人均来自于美国著名半导体公司，有多年的电子行业研发、运营及管理经验。深度的系统和应用知识、强大的电源管理芯片设计及创新能力、以及受专利保护的定制工艺是我们的核心竞争力。公司专注于为用户提供具有创新性、高性价比、高集成度的电源管理芯片，团队在DC-DC、AC-DC、电池管理以及数模混合SOC相关市场有多年的积累及耕耘，给用户提供了领先于市场的解决方案，并且与国内外领先的代工厂和封装厂商都有良好的合作关系。产品广泛应用在新能源汽车、移动储能，智能工控，医疗，通信及消费电子等领域。公司致力于成为客户身边的电源和电池管理芯片专家！

宝砾微PL94056

宝砾微PL94056是一颗集成升降压控制器、双向PD协议的SOC芯片，支持最高100W的移动电源产品采用，内置4颗全桥NMOS管，支持双向升降压、支持sink/source、1-6串电池充放电以及1A1C口的应用，专为使用Type-C端口和PD协议的快充应用而设计。

PL94056具备编程为降压充电、升压充电或升降压充电的功能。通过I2C接口，它能够与MCU进行通信，并实现对电池和总线终端的高电压感应。此外，它还具备准确测量电池电流、总线电流和USB端口电流的能力，采用轨到轨电流感应技术。为了确保USB端口的通信信号稳定，PL94056还提供了CC1、CC2、DP、DM通信信号的高电压隔离功能。

PL94056支持市场上主流的快充协议，包括PPS/PD3.0、FCP/SCP、BC1.2、QC4.0+/QC3.0/QC2.0、Apple 12W等。其VBUS和VBAT电压操作范围广泛，高达32V。此外，它还并能够对1节至6节电池进行充电管理，支持为4.2V和3.5V电池充电，并且可编程开关频率为150KHz和300KHz。

宝砾微LYF63303

LYF63303是一款集成PD／QC等全部协议的4管桥式升降压控制器。采用自主专利的升降压控制模式，实现在升压、降压、升降压平滑切换；采用COT架构和内置2A的驱动电路，实现高效率的、大功率负载输出；开关频率可编程设置150kHz、300kHz、600kHz和1200kHz；VADJ，IADJ引脚用于动态输出调压和输出恒流控制。

LYF63303 内置PD3.0等全协议，专为Type-C电源侧充电应用；系统通过监控CC引脚，以检测Type-C插入和拔出，同时可提供5V至20V的输出电压：通过监控D+／D-引脚，检测不同的设备需求自动调整输出电压，可提供3.6V至20V的输出电压；内部集成两个放大器和参考电压，用于电压和电流环路调节。

LYF63303 采用 QFN5x5-40 封装，采用宝砾微 LFY63303 的 60W PD电源Demo 如上图所示 ，LFY63303的宽范围输入输出电压和自带协议等特点，有效降低了系统的复杂性和减少了方案的成本，因此非常适合移动储能电源、车充、适配器等需要支持Type-C端口输出的应用场景。

宝砾微LYF62001

宝砾微LYF62001是一款集成多种快充协议的高效双向同步升降压控制器芯片，支持1至6串4.2V和3.5V的电池充放电以及1A1C口应用，专为使用Type-C端口和PD协议的快充应用而设计。

LYF62001具备编程为降压充电、升压充电或升降压充电的功能。通过I2C接口，它能够与MCU进行通信，并实现对电池和总线终端的高电压感应。此外，它还具备准确测量电池电流、总线电流和USB端口电流的能力，采用轨到轨电流感应技术。为了确保USB端口的通信信号稳定，LYF62001还提供了CC1、CC2、DP、DM通信信号的高电压隔离功能。

LYF62001具备在充电模式下升高或降低输入电压的能力，以高效地为电池充电。它支持涓流充电、恒流（CC）充电和恒压（CV）充电管理，并且可以通过两个12位DAC转换器对充电电流和充电电压进行编程。通过I2C接口，用户可以轻松地控制充电/放电模式，并通过I2C编程设置充电电流、充电电压、输出电压和输出电流限制。此外，LYF62001还监视USB端口的状态，支持A端口和C端口的插入和拔出检测，并提供两个NMOS栅极驱动器来独立控制电源路径。用户还可以使用I2C监视DC-DC甚至整个系统的状态。

LYF62001支持市场上主流的快充协议，包括PD3.1、FCP/SCP、BC1.2、QC3.0等。其VBUS和VBAT电压操作范围广泛，高达32V。此外，它还并能够对1节至6节电池进行充电管理，支持为4.2V和3.5V电池充电，并且可编程开关频率为150KHz和300KHz。

LYF62001采用QFN5x5-40封装，可为各种快速充电应用如移动电源、电池组、锂离子电池充电器、快速充电适配器等提供一套完整、强大且灵活的升降压充电系统。

宝砾微PL6200

宝砾微PL6200是一款高效率的双向同步升降压控制芯片，支持2A1B2C共五个接口，旨在满足快速充电应用的需求，该芯片支持双向升降压充放电，可以被编程为升压充电、降压充电或者是升降压充电，支持PD3.0、QC3.0、AFC、SCP、FCP、BC1.2等多种快充协议，适用于多个场景。

通过I2C接口，PL6200能够与MCU进行通信，并实现对电池和总线终端的高电压感应，还具备准确测量电池电流、总线电流和最多5个USB端口电流的准确轨到轨电流感应，为了确保USB端口的通信信号稳定，PL6200还提供了CC1、CC2、DP、DM通信信号的高电压隔离功能，为各种快速充电应用提供完整、强大和灵活的升降压充电系统。

PL6200支持市场上主流的快充协议，包括PD3.0、FCP/SCP、AFC、BC1.2、QC3.0等。其VBUS和VBAT电压操作范围广泛，高达32V。此外，它还并能够对1节至6节电池进行充电管理，支持为4.2V和3.5V电池充电，并且可编程开关频率为150KHz至600KHz。

展会预告

深圳宝砾微电子有限公司参加充电头网主办的2024（春季）亚洲充电展，展位号位于A区A20，3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

Injoinic英集芯

深圳英集芯科技股份有限公司，于2022年4月19日正式登陆上交所科创板，股票简称：英集芯；股票代码：688209。公司成立于2014年11月20日，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。

英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。

未来，英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位，以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。

英集芯IP2363

英集芯IP2363是一款专为多串锂电池充电的升降压SOC芯片，这款芯片内置PD3.0协议，支持使用PD快充和DP&DM快充供电，支持5-20V输入电压。在输入电压低于，等于或者高于电池组电压时，都可以将输入电压转换为适合的电压，为电池组充电。

IP2363支持为2-5串的锂电池组充电，基本涵盖手持电动工具电压范围。支持三元锂电池和磷酸铁锂电池使用，电池节数和充电功率均可由电阻配置，设置简单。最大充电功率为30W，支持自适应充电电流调节。

通过使用IP2363同步升降压SOC芯片，搭配同步升降压MOS管和电感以及电容和电阻元件，即可组成内置在电池组中的充电电路。通过使用PD快充充电器直接为电池充电，省去专用充电器的制造和认证成本，并且降低电动工具成本，也减少包装体积，减少包装材料的使用。

英集芯IP2363升降压SOC芯片延续了家族升降压产品的精简设计，芯片内部集成快充取电功能，电池充电管理和同步升降压控制器，无需外置芯片即可实现全部功能。此外，IP2363还支持定制I2C功能，通过芯片内置的14位ADC，测量输入电压和电流，电池的充电电压和电流信息。

英集芯IP2366

英集芯IP2366是一款支持PD3.1等多种快充输入输出协议的电源管理芯片，支持最大140W充电功率与2~6串锂电池串联，具有高集成度与丰富的功能，只需要一个电感就能实现同步升降压功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减少整体方案的尺寸，大大降低BOM成本。

IP2366采用BUCK-BOOST升降压技术，配备NMOS驱动，能够智能自适应充电电流，同时在外接电阻的情况下，可以轻松设置电池类型，充满电压为3.65V、4.1V、4.2V、4.35V和4.4V，以满足不同电池串联节数的需求，适用于2-6串锂电池/磷酸铁锂电池充放电。此外，IP2366内置IC温度、电池NTC温度和输入电压控制检测环路，可以根据识别到的充电器功率智能调节充电电流。

除了电池管理的灵活性，IP2366还具备丰富的快充协议，其中包括PD3.1、FCP、AFC、SCP、DRP Try.SRC、QC2、QC3.0、QC3.0+等，为用户提供了多种快速充电选项，确保充电效率和速度。此外，IP2366还支持最多四个LED电量指示灯，内置14bitADC，具有I2C接口，可通过其获取充放电电压、充电电流等信息，且待机功耗仅为5μA，还具备EN唤醒功能，为电池管理和充电控制提供了高度的便利性和效率。

英集芯IP2368

英集芯 IP2368 是一款集成 AFC/FCP/PD2.0/PD3.0 等输入输出快充协议和同步升降压转换器的锂电池充放电管理芯片，内置四管H桥同步升降压开关管驱动，可自动申请快充以最大功率充电，输入端支持5-20V电压，通过升降压电压转换，自动切换升压或降压，调节输出电压为多串电池组充电，还支持最大100W的反向放电输出。

英集芯 IP2368 支持使用2-5节串联的电池组，电池充满电压支持电阻设置，适配磷酸铁锂和三元锂电池，充分满足不同设备的电池种类。IP2368默认支持四灯电量指示，电池组初始容量可通过电阻配置，可实现精准的电量显示。

IP2368采用QFN7*7mm-48封装，相比传统升降压方案更加节省空间。

英集芯IP5385

充电头网获悉，业内知名快充芯片原厂英集芯科技，推出了首款集成UFCS融合快充协议的快充移动电源SOC IP5385，这款芯片将常见移动电源中的快充协议芯片，MCU，同步升降压控制器全部集成在一个封装内部，支持2-4串三元锂电池和磷酸铁锂电池应用，搭配MOS管和电感，即可组成双向65W快充移动电源，从而满足高性价比的快充需求。

英集芯IP5385延续了IP5389同步升降压SOC的全部功能，芯片同时支持2个USB-A口输出，支持一个双向USB-C接口，还支持Micro USB接口或者Lightning接口输入，任意接口均支持快充，支持UFCS融合快充，支持PD3.0快充，支持华为SCP，FCP快充等其他快充协议，具有非常好的兼容性。

IP5385内置双向同步升降压驱动器，内部集成电荷泵，支持使用高性能NMOS用于开关管和路径管理。只需一颗芯片搭配电感和同步开关管，以及对应接口的路径管理管，即可组成完整的2-4串电池，多接口的大功率快充移动电源。芯片支持65W充放电功率，满足移动电源，储能电源以及便携设备和电动工具应用。

芯片内置输入过压欠压保护，输出过压，过流和短路保护，电池过充，过放和过流保护，支持外接NTC进行电池温度保护，内置芯片过热保护。数据引脚耐压30V，并具备ESD保护。

英集芯IP5385应用原理图，对应各个接口使用VBUS开关管，同步升降压电路四颗开关管，芯片内部集成NMOS驱动器，方案集成度高，有效降低BOM成本。支持数码管电量显示和四灯LED电量显示，支持通过电阻设定电池容量，实现精准的电量显示。

电池节数，电池电压，电池容量以及最大输入输出功率参数均可通过电阻设置，无需软件开发并且支持功能定制，IP5385这颗SOC芯片最大程度简化了移动电源开发难度，降低开发成本和生产成本。

英集芯现已基于IP5385设计了一个主流移动电源配置样板，得益于这颗高集成度SoC芯片，DEMO板可配置1C2A1L1M五个接口，不仅兼容经典QC、PD等快充协议，目前热门的UFCS融合快充也支持，在新兴起的市场中为客户的产品建立优势。

英集芯IP5386

英集芯 IP5386 是一款集成多种快充协议、同步双向升降压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示等多功能的电源管理SOC，为快充移动电源提供完整的电源解决方案。IP5386 可同时支持 USB-A x2， USB-C，Lightning 口四个USB 口，单独使用任何一个USB口都可以支持快充，同时使用两个及以上输出口时，只支持 5V 输入输出。

英集芯 IP5386 支持 2 节、3 节、4 节串联电池，同步开关升降压系统可提供最大 45W 的输入输出功率，轻载时自动进入休眠状态。 应用时仅需极少的外围器件，只需一个电感实现双向升降压功能，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM 成本。芯片的同步开关充电系统，提供高达8A 充电电流，内置芯片温度、电池温度和输入电压控制环路，智能调节充电电流。

英集芯IP5389

IP5389是一款支持多种快充协议，支持最大5节串联电芯，集成升降压驱动，最大输出功率100W的移动电源SOC芯片。

英集芯IP5389支持USB-A、USB-C口、还支持Micro-USB接口和Lightning接口供电输入，全部接口支持快充。快充协议支持华为FCP、SCP，支持三星AFC，支持OPPO的VOOC，支持PD3.0快充协议，支持PPS，输出最高功率20V5A 100W，可实现全接口丰富的快充支持。

IP5389内置升降压控制器，通过驱动外置MOS管，支持双向升降压充放电，支持最大5A充电电流，并且支持自适应电流调节。支持2/3/4/5串电池，支持3.65V磷酸铁锂电池充电，并且支持4.2、4.3、4.35、4.4V多种电池。芯片内置电量计，支持4颗LED电量指示，或88/188数码管电量显示，支持通过电阻设定电池容量，或学习电池电量，实现精准的电量显示。

英集芯IP6559

英集芯推出的IP6559，将协议功能与同步升降压控制器整合在一个封装内部，输出电压可以低于、等于或者高于输入电压，消除了传统降压拓扑，无法在12V输出大功率的问题。可以在12V输入下，输出20V，从而满足大功率快充车充需求。

英集芯IP6559支持3.6-31V输入电压，满足车充12到24V输入电压范围，输出支持3.3-21V电压。支持PD3.0 PPS，QC2.0/3.0，华为FCP/SCP，三星AFC，VOOC等快充协议，满足主流手机快充需求。

IP6559内置线损补偿，内置14bit ADC，支持采集输入输出的电压电流参数，支持数码管显示或送至外置单片机显示充电功率等参数，满足日益见长的个性化设计。芯片支持A+C双口输出，可实现单口快充，兼容性更好。

IP6559集成度高，功能丰富，只需一个电感配合升降压开关管，即可实现100W升降压快充方案设计。芯片内置过热保护功能和板级NTC温度检测，可跟随温度变化智能调节输出功率，满足严苛的温度要求。

图为英集芯IP6559的应用电路图，得益于IP6559内部集成升降压控制器和协议芯片，只需一颗芯片搭配外置MOS和电感即可完成完整的升降压电压转换，支持100W快充输出，满足4-6串户外电源以及快充车充应用。

IP6559采用QFN7*7-48封装，相比使用同步升降压控制器和协议芯片的方案，能够有效减小PCB面积，满足户外电源、快充车充和快充适配器应用。高集成方案外围精简，能有效避免芯片缺货对于生产的影响，确保产品交付。 据悉， IP6559已经成功导入国际一线品牌三星供应链， 后续充电头网将带来拆解报告。

展会预告

深圳英集芯科技股份有限公司参加充电头网主办的2024（春季）亚洲充电展，展位号位于A区A21，3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

充电头网总结

目前，快充市场正面临着一项具有挑战性的任务，即要求在不断提高充电输出功率的同时，实现充电设备体积的最小化并降低成本。一款高集成度的芯片具有出色的性能和多功能性，能够大大缩减周围元件的数量，简化了整个充电系统的设计。这不仅有助于降低充电设备的总体体积，同时也在技术上提升了系统的稳定性和可靠性。

本篇文章汇总了三家快充芯片参展商推出的多款协议升降压芯片，这些芯片将协议IC与升降压控制器合二为一，集成到一个封装内部，可大大简化充电器的开发调试流程，降低应用门槛，同时也能让充电器的整体集成度变高，符合市场大众对于便携性和紧凑设计的追求，有效提高了用户的便携与充电体验。

大会预告

2024（春季）亚洲充电展期间，3月20日（周三）将会举办2024亚洲快充大会，目前已经有多家知名企业确认出席并发表演讲。

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