盘点OPPO、小米等品牌手机都在用的FLASH芯片

前言

现如今，智能手机中常用的存储器芯片主要为NAND FLASH和MCP两种类型。NAND FLASH自不必多说，是目前应用最广泛的大容量存储芯片类型之一，涉及高速、高容量存储的场景都会有其身影。而另外一种MCP存储芯片则是将NAND FLASH闪存和RAM内存同时封装在单颗芯片内更适合手机、随身WiFi等便携设备应用。

最近充电头网整理了以往的手机拆解案例，发现有九款产品分别搭载来自三星、镁光、海力士这几家厂商的存储器芯片，下文小编将为您详细介绍。

手机内置的存储器芯片

文中出现的存储器芯片如上表所示。

将文中出现的存储器芯片厂商占比绘制成饼图，发现除未知芯片外，占比最高的为三星。

将文中出现的存储器芯片直观的绘制成条形图，发现除未知芯片外，其他芯片型号各自只有一次应用。

HONOR荣耀

荣耀X20 SE

HONOR荣耀X20 SE新机设计的非常靓丽，配置则属于中端水准，首发价1799元起。新机配备4000mAh电池，支持10V2.25A快充，续航不错充电也很快。手机无论是听歌、看视频还是玩游戏都能坚持很长时间，整体性价比高，很适合买给家里的长辈使用。

内置存储器芯片

SAMSUNG三星KM2V8001CM

存储芯片采用三星KM2V8001CM，为6GB LPDDR4X+128G配置，UFS2.1接口。

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1、拆解报告：HONOR荣耀X20 SE手机

Infinix传音

Infinix Note 11手机

传音作为国外的出货巨头，手机针对国外应用环境深度优化，获得用户的广泛喜爱。Infinix Note 11在配置上也是可圈可点，采用业界主流的6.7寸AMOLED水滴屏，内置5000万像素摄像头以及5000mAh电池支持33W快充，符合手机的定位以及售价，用户也有不错的使用体验。

内置存储器芯片

SAMSUNG三星KM3V6001CA

手机的存储器来自三星，型号KM3V6001CA，内置128GB EMMC存储和6GB LPDDR4X运行内存，采用FBGA254封装。

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1、拆解报告：Infinix Note 11手机

Moto摩托罗拉

摩托罗拉Edge 50手机

Moto摩托罗拉Edge 50是2024年8月最新推出的一款号称是世界上最薄、具备IP68和MIL-810H军规级认证的手机。搭载骁龙7 Gen1处理器，配备8GB LPDDR4X RAM及最高256GB存储空间，运行Android 14系统，融合摩托罗拉Hello UI，提供两年软件更新和三年的安全补丁支持。1.5K双曲面屏，内置5000mAh电池+68W有线充电+15W无线充电+5W反向充电组合。

内置存储器芯片

Micron镁光MT29VZZZCDA1SKPR-046 W.181

手机内置的存储器来自镁光，丝印JZ396，型号MT29VZZZCDA1SKPR-046 W.181，为MCP存储器。

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1、拆解报告：Moto摩托罗拉Edge 50手机

OPPO

OPPO折叠旗舰Find N手机

2021年12月，OPPO发布了旗下首款折叠屏手机Find N，也称作是全新折叠旗舰。Find N采用了一款7.14英寸的折叠屏，支持1-120Hz自适应动态帧率，同时应用了自主研发的拟推式铰链结构，历经4年6次迭代，申请125项专利，最终实现了0.01mm的高精度，并消除了屏幕折痕。

内置存储器芯片

SAMSUNG三星KLUFG8RHDB

一颗来自三星的UFS存储器，型号KLUFG8RHDB，容量512GB。

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OPPO A74手机海外版

这款OPPO A74新机首发在海外，机子内置5000mAh大容量电池以及支持33W超级快充，轻松满足用户日常使用需求，解决用电充电焦虑。其它方面的配置也都不错，若有小伙伴身处海外，正好近期又想换手机或送长辈礼物，这款手机的两个版本都值得考虑。

内置存储芯片

SK海力士H9HQ15AECMBD

手机存储芯片为海力士H9HQ15AECMBD，128GB UFS闪存+6GB LPDDR4x内存。

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1、拆解报告：OPPO A74手机海外版

OPPO Ace2 40W无线充电手机

OPPO Ace2旗舰手机在无线充电方面，性能相当强悍。作为第一个量产商用40W AirVOOC超大功率无线闪充，56分钟即可充满手机，这无线充电速度甚至比大部分有线快充还快，可以充分利用日常生活中的碎片化充电时间。另外还支持10W无线反向充电，实测可以对Mate30、小米9、iPhone 11 Pro提供无线充电，为亲朋好朋友提供应急服务。

内置存储器芯片

内置存储器芯片型号未知。

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Redmi红米

红米Note 10 Pro手机

红米Note系列一直以高性价比著称，自然配置方面不差。今年推出的Note 10 Pro手机也依旧十分亮眼，其不仅搭载了天玑1100旗舰处理器，还支持67W超级快充，和同价位的其它品牌手机比起来，表现非常优秀。而首发价1499元起，无论是配置还是价格，都是诚意满满。

内置存储器芯片

SK海力士HN8T05BZGK

手机存储芯片来自SK海力士，型号HN8T05BZGK，是一颗128G Flash存储器。

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1、拆解报告：Redmi红米Note 10 Pro手机

SONY索尼

索尼Xperia XZ Premium

作为一款高端旗舰产品，Xperia XZ Premium的配置自然不低，搭载骁龙835处理器，4K 5.5英寸HDR屏幕以及康宁大猩猩5代玻璃；前置1300万像素+后置1900万像素摄像头，并配备了Motion Eye相机技术；内存方面是4GB+64GB的组合，支持256GB的容量扩展。相比之下，3230mAh的电池容量可能是最令大家担忧的。

内置存储芯片

存储芯片型号未知。

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1、高颜值是一种姿态 索尼Xperia XZ Premium评测

Xiaomi小米

小米11 Pro手机

小米11 Pro和11 Ultra两款手机其它方面的配置基本相同，所以若只是探究手机的无线充方案，拆哪款都是一样的。充电头网通过拆解发现，小米11 Pro内部的做工精致程度非常高，对得起作为一款高端5G旗舰机的身份。

内置存储器芯片

内置的存储器型号未知。

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1、小米11 Pro手机深度拆解，内置国产大功率无线充芯片

充电头网总结

充电头网通过整理文中数据了解到，相较于摄像头、随身WIFI内置的FLASH芯片而言，手机需要的事高速、大容量、集成度高的存储器芯片，因此文中案例除未知芯片外，均选择三星、镁光以及海力士这三家知名海外厂商的FLASH芯片，并且其中三星的占比会高一些，可达33%，而海力士以及镁光的占比分别为22%和12%。

文中案例来源于我们的自购拆解数据库，仅供参考。

一文了解三星、小米等知名手机品牌私有百瓦快充在用的协议芯片

前言

在当今这个快节奏的时代，智能手机作为我们日常生活中不可或缺的一部分，其续航、快充能力直接关乎到用户体验的流畅与便捷。目前，手机快充是各大手机品牌追逐的领域。从最初的几十瓦到如今的240W，让用户只需的几分钟即可让手机电量迅速“满格”，有效缓解了现代人对于手机电量的续航焦虑情绪，推动了整个智能手机行业用户体验的升级。

但要实现百瓦快充，背后离不开协议芯片。这些芯片作为快充技术的核心组件，负责识别并匹配手机与充电器之间的快充协议，确保双方能够“握手成功”，从而启动对应的充电模式，同时还确保充电过程的安全与稳定。因此，协议芯片的性能、兼容性与开发难度直接关系到用户快充体验的高低。

手机品牌百瓦单口氮化镓PD快充协议芯片应用案例

充电头网整理了以往各大手机品牌百瓦级单口快充的拆解案例供各位读者参考。文中出现的多款芯片如图所示，下文小编将为您详细介绍。

Infinix传音180W USB-C氮化镓快充充电器

Infinix这款氮化镓充电器采用白色外壳设计，设有欧规固定插脚。充电器配备单USB-C接口，支持20V9A 180W私有快充，并具备100W PD快充和3.3-21V5A PPS快充，对安卓手机，笔记本电脑充电都有很好的快充兼容性。

内置协议芯片

INJOINIC英集芯IP2723T

协议芯片采用英集芯IP2723T，该芯片已通过USB IF协会PD3.0 PPS认证，TID：3135，是一款集成多种协议、用于USB输出端口的快充协议IC。支持多种快充协议，可为适配器、车充等单向输出应用提供完整的TYPE-C解决方案。此外 IP2723T具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本，提供QFN24封装。

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拆解报告：传音infinix 180W USB-C氮化镓快充充电器

realme真我GT Neo5原装240W氮化镓充电器

realme真我氮化镓充电器采用两颗氮化镓功率芯片设计，将功率密度进一步提升。充电器为单USB-C接口，支持240W满级秒充，输出达到20V12A，同时还支持65W通用PD快充，在为手机充满电后，还能为笔记本电脑和手机充电。值得一提的是，这款充电器还向下兼容所有SuperVOOC设备充电，对老款设备支持更好。

INJOINIC英集芯IP2736

内置的协议芯片来自英集芯，型号IP2736，芯片内部集成电压基准，集成可编程的电压/电流环路控制，芯片内部集成低端电流检测，输出支持线损补偿。支持电源适配器应用的光耦反馈，支持通过I2C和FB控制的DC-DC改变输出电压，支持车充、储能电源、充电器、移动电源、电动工具等应用。得益于多种反馈形式的支持，IP2736可与QR、ACF、LLC等电路架构的开关电源搭配用于PD快充，也可以与升降压电路搭配用于大功率快充车充和移动电源等应用，提供QFN24封装。

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SAMSUNG三星100W氮化镓充电器

三星这款氮化镓充电器型号为EP-TB010，采用白色外壳设计，配有韩规固定插脚，并具有接地脚。充电器配有单USB-C接口，具备100W PD快充和3.3-20V5A PPS快充，对安卓手机，笔记本电脑充电都有很好的快充兼容性。

内置协议芯片

INJOINIC英集芯IP2723T

英集芯IP2723T上文有所提及这里便不在叙述。

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Xiaomi小米100W USB-C氮化镓充电器

小米这款100W氮化镓快充作为小米旗下氮化镓快充的补充，采用了家族式的外观设计，白色外观，固定插脚设计，和此前推出的33W以及65W氮化镓充电器设计相同。充电器支持100W功率输出，可为笔记本电脑充电。同时支持5-11V 5A PPS快充输出，满足安卓手机的快充需求。

内置协议芯片

Weltrend伟诠WT6636F

伟诠WT6636F是一颗通过USB-IF协会USB PD3.0（PPS）认证的协议芯片（TID号：1080018），另外通过了高通QC4+认证，认证号QC20200316138。WT6636F支持USB PD3.0和PPS，内置可编程的恒压恒流控制，集成低侧电流采样放大器，支持线损补偿，支持多重保护功能，包括数据脚的过压保护，内部集成10bit ADC用于电压和电流检测，内置8051内核单片机，内置放电MOS管。左上角灰色元件为NTC热敏电阻，用于充电器内部过热保护，提供QFN16、SOP14、SOP10封装。

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Xiaomi小米标配120W充电器

这款120W快充不仅仅只是一款手机充电器，更是一款USB PD快充充电器，搭配小米自家的定制线缆，即可实现65W PD快充输出，为更多的笔电、平板以及其他品牌的手机快充。

内置协议芯片

INJOINIC英集芯小米定制IP2729

接口协议芯片来自英集芯，小米定制型号IP2729，与小米120W氮化镓快充同型号，内置集成了USB PD、QC3.0快充以及小米120W秒充协议，功能十分强大。

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Xiaomi小米海外版120W快充充电器

小米这款欧版120W充电器采用PC阻燃材质白色外壳，主体为亮面设计，整体光滑简洁。这款充电器为USB-A接口，支持小米私有的20V6A快充档位，还支持QC2.0/3.0快充，搭配小米专用USB-A转USB-C线缆可以进行PD 65W快充，满足手机、笔记本等设备充电需求。

内置协议芯片

Weltrend伟诠WT6633P

协议芯片来自Weltrend伟诠，型号WT6633P。这是一款USB PD控制芯片，同时是少数几个获得高通QC4和QC4+测试认证的PD控制器，内建USB-PD物理层，Type-C线缆检测，内置稳压器，电压电流监控功能，负载开关控制，提供QFN16、SOP14、SOP10封装。

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Xiaomi小米120W氮化镓小布丁充电器

小米120W小布丁充电器延续上一代67W小布丁的外壳设计，采用条形柱状造型，风格独特。充电器采用固定国标插脚，支持小米手机120W快充，还支持65W PD快充和33W UFCS快充，支持为笔记本电脑和其他品牌安卓手机快充，整体兼容性不错。

内置协议芯片

INJOINIC英集芯小米定制芯片

协议芯片由小米向英集芯定制，芯片丝印了小米和英集芯两家品牌的logo，还丝印有C3字样。

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充电头网总结

当今，高功率快充技术已成为各大手机厂商的“招牌”技术，成为了各大手机品牌产品差异化竞争的关键点。然而实现高功率快充技术并非易事，其要求厂商在硬件设计、软件算法以及协议标准等多个层面深度优化。

而文中提到的英集芯、伟诠等电源芯片原厂推出的高性能协议芯片通过高度集成化的设计，将快充协议、电流电压调节、安全保护等关键功能集于一身，并支持私有协议定制，简化了快充系统的设计复杂度，降低了外围元件的使用数量。缩小PCB板面积，实现更紧凑的电路设计，提升系统的稳定性和可靠性。

文中部分资料来自网络，且受案例时效性影响，如有纰漏敬请谅解。

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