欧洲芯片法案提出两年多了，当年官宣的投资现在进展如何？

两年前，欧盟委员会提出欧洲芯片法案后不久，芯片巨头英特尔宣布将在欧洲投资超过330亿欧元，分别在德国、波兰、爱尔兰、西班牙、法国和意大利等地建造多家新的微型芯片工厂或研发设施。

然而，在制造业务巨额亏损后，英特尔近期又宣布，将暂停在法国和意大利的投资计划，专注于在爱尔兰、德国和波兰的生产项目。

除英特尔外，在欧洲芯片法案补贴的吸引下，Wolfspeed、台积电、英飞凌、意法半导体和格芯（GlobalFoundires）等公司都宣布了在欧洲建立芯片工厂的计划。但两年过去，正在建设的项目寥寥无几，获得欧委会补贴批准的项目更是少数。

日本国立政策研究大学院大学教授邢予青此前在接受第一财经记者采访时表示，从纯经济角度看，一种产品集中在某个地区生产确实会产生规模效应，但如今，“韧性和可持续性比以往任何时候都重要，在某种程度上，比经济效率更重要”。

他认为，在谈论半导体时，许多经济体相比经济因素更关注“非经济因素”。因此，许多国家开始自行建设半导体工厂，从而导致了“全球遍布半导体工厂”的现象。

前两年官宣的投资现今如何了

在全球半导体供应紧张的背景下，欧盟在2022年2月提出《欧洲芯片法案》，于2023年7月正式获得欧洲议会和欧洲理事会的批准，并于2023年9月21日生效。该法案预计将动员超过430亿欧元的公共和私人投资，以支持半导体产业的发展。这些投资包括直接的公共资助以及通过激励措施吸引的私人投资。

在补贴的吸引下，2022年3月，英特尔宣布未来十年在欧盟半导体价值链上投资多达800亿欧元。首期计划包括在德国投资170亿欧元建设半导体晶圆厂，计划2023年开工，2027年投产。此外，将在法国建立研发和设计中心，在意大利投资45亿欧元建立后端生产设施，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发和制造服务。

但两年过去，英特尔在德国马格德堡建造工厂的开工时间多次延迟，最新开工时间预计为2025年5月。此前，英特尔一度和德国政府陷入是否要增加补贴额的“拉锯战”。最终，德国政府承诺为这项总投资约300亿欧元的项目提供约100亿欧元的补贴，但欧盟尚未批准该工程的相关补贴。另一方面，根据德国法律，在开始施工之前，该厂地表的表土层必须得到保护，并重新分配给农民，这也拖延了项目进度。

此外，英特尔在一份声明中表示，由于自2022年以来经济和市场条件发生了重大变化，公司已经暂停了在法国建造研发中心的投资。经意大利商业部长乌尔索确认，该公司在意大利投资45亿欧元建立芯片工厂的计划也被推迟。

美国芯片公司Wolfspeed在德国耗资30亿美元的芯片厂建设计划也比原定推迟了两年。该公司发言人表示，由于欧洲和美国电动汽车市场疲软，该公司削减了资本支出，将重点转移到在美国纽约的生产。预计德国项目最早将在2025年中期开工​。

与此同时，美国芯片制造商安森美（Onsemi）宣布计划斥资20亿美元扩大其在捷克的碳化硅业务，但尚待欧盟批准相关补贴。德国英飞凌（Infineon）正在德国德累斯顿建设一座价值50亿欧元的芯片工厂，预计将于2026年投产。英飞凌希望凭此获得10亿欧元的援助金，但尚未获得欧盟的批准。

“求之过急”，但行动不足

欧盟被认为对芯片工厂“求之过急”，但行动不足。

截至目前，欧委会根据《欧洲芯片法案》只批准了两份补贴的发放。2022年10月，欧委会同意意大利政府为意法半导体在西西里岛建设半导体工厂提供援助。2023年4月，欧委会批准法国政府为意法半导体与格芯公司的项目拨款。

欧盟层面审批上的延迟和复杂的官僚程序已导致德国官员和企业感到沮丧。他们认为，要跟上全球竞争的步伐并确保欧洲在半导体行业的地位，必须加快决策。

德国萨克森-安哈尔特州经济部长舒尔茨（Sven Schulze）早在今年2月时就催促欧委会在6月前作出决定：“现在剩下的所有的事情都得在布鲁塞尔推进，布鲁塞尔的每个人都已被通知到了，他们现在必须作出决定。”

从《欧洲芯片法案》的目标看，欧盟希望到2030年将其目前的全球半导体生产市场份额从10%左右提高到至少20%。荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）前首席执行官温宁克（Peter Wennink）称，鉴于当前投资水平以及在既定时间内大幅提高产能所面临的挑战，该法案设定的目标“完全不现实”。

此外，一些希望凭借补贴大举扩张的芯片企业也在遭遇逆风。例如，今年以来，Wolfspeed的股价已经下跌了51.55%​。为了回应股东的担忧并优化资本结构，Wolfspeed不得不重新评估其投资计划，因此推迟了在德国的工厂建设。

(本文来自第一财经)

欧洲芯片三雄，来势汹汹

近日，意法半导体、英飞凌和恩智浦的首席执行官们表示，尽管他们遵守了华盛顿对中国半导体行业实施的某些限制，但他们并没有计划停止在这个世界第二大经济体的运营。

欧洲是全球半导体产业高度发达地区之一，欧洲有着雄厚的半导体底蕴，过去几十年来，欧洲半导体经历了大量的整合、兼并、重组、破产等，发展到现在，欧洲的半导体产业大多集中在英飞凌、意法半导体和恩智浦这三巨头手中，成为欧洲半导体业界并驾齐驱的三驾马车。从历史到未来欧洲在全球集成电路产业中都有很重要的一席。

三巨头的市场地位情况

如果纵览全球半导体供应商的排名，那么英飞凌、意法半导体和恩智浦基本在10名开外，15名之前，一直相对较稳。但在细分领域，他们却有着无可比拟的优势。从半导体产品形态来看，他们都是模拟芯片或模数混合芯片企业，采用的都是经典的IDM模式，产品线比较齐全和稳健。欧洲本身具有良好的汽车和工业基础，三家早在很久之前就将目光瞄向了毛利较高、比较强韧的工业和汽车电子市场，所以不可避免的在技术和产品方面有重叠，且有激烈的竞争。

首先，三家是当之无愧的汽车半导体巨头。在整个汽车半导体市场，英飞凌排名第一，销售额约为57.25亿美元，占该公司总销售额的44%，排名第二的是恩智浦销售额为54.93亿美元，占该公司总销售额的50%，ST第三，销售额为36.5亿美元，占公司总销售额的29%（如下图所示）。

不过，三家的侧重点又有所不同，英飞凌和ST更重视功率半导体，恩智浦的重点是先进模拟和逻辑产品。

在功率半导体这个细分领域，根据omdia的数据，英飞凌是全球排名第一的功率半导体厂商，ST排名第三。而在更细分的SiC市场，ST的营收排第一，2021年营收45亿美元，英飞凌第二，营收24.8亿美元。

目前ST主要有三大部门，分别是汽车与分立部门(ADG)、模拟、MEMS和传感器(AMS)、微控制器和数字集成电路组(MDG)。这三大部门下的产品，ST都尽显优势。ST对SiC的研发可以追溯到1996年，那时ST就与卡塔尼亚大学合作研发SiC。到2021年ST的SiC器件业务上收入4.5亿美元，营收第一。除了功率器件，相比恩智浦和英飞凌，ST在传感器业务上更加突出一些，ST是全球第一的TOF传感器供应商，ST的微控制器尤其是STM32系列也是家喻户晓。

英飞凌拥有四大事业部：汽车电子（ATV）、工业功率控制（IPC）、电源管理及多元化市场（PSS）、数字安全解决方案（CSS）。汽车电子中最核心的业务为功率半导体、MCU、传感器和存储芯片，英飞凌在汽车功率半导体市场排名第一。IPC部门主要包括IGBT芯片及模组与IPM（智能功率模块）产品，英飞凌在IGBT领域具有较强的地位，IGBT芯片和IGBT模组均排在第一的位置。此外在安全芯片和电源管理等领域，英飞凌都是佼佼者。

而在MCU领域，根据IC insights 的统计，恩智浦在MCU领域的营收排第一，ST第四，英飞凌第五，他们合计共占有47.3%的MCU市场份额。恩智浦主要包括汽车、工业&IoT、移动、通信&基础设施四大事业部。围绕着四大部门，恩智浦的产品范围覆盖了MCU、雷达、无线产品、网关、RF设备和包括雷达在内的传感器等一系列产品。

无惧逆风，三巨头2022年营收普增

如上文所述，由于这三家企业大多聚焦在汽车、工业以及高端的消费领域，所以在2022年动荡的市场环境之下，三家受到的波及也是微乎其微，甚至都收获了较好的增长。

首先是ST，目前ST的业务正值上升期，尽管消费工业和个人电子市场放缓，但ST专注汽车和工业两大市场，其三大产品组均因此收获了强劲的增长。2022年第3季度ST净收入为43.2亿美元，同比增长35.2 %，毛利率为47.6%，净收入翻了一番多，达到11亿美元。在所有产品组和子组的增长推动下，前九个月的净收入增长了27. 2 % ，达到117亿美元。“根据我们年初至今的财务业绩和第四季度展望，2022 年将是取得进步的又一年，”意法半导体CEO Jean-Marc Chery说。

ST 2022 Q3财报

ST的目标是在2025年-2027年间达到收入超200亿美元，营业利润稳定在30%。要实现这一目标，中国市场的支撑必不可少。如意法半导体CEO Jean-Marc Chery在11月的慕尼黑电子展上所说，中国约占公司总营收30%，是我们不想放弃的市场，我们希望继续提供支持。

欧洲这三大巨头的市场地位，确实离不开中国这个很重要的市场。英飞凌自1995年进入中国市场，中国市场早已成为英飞凌最大的市场。财报显示，截至2021年9月30日的2021财年，英飞凌在大中华区（包括中国大陆、香港和台湾）的营收规模达到了41.95亿欧元，占据总营收的38%，远超美洲、欧洲、日本等地。

英飞凌2022财年全年营收为142亿欧元，同比增长29%，利润达到33.78亿欧元，同比增长63%。英飞凌也感受到了来自汽车和新能源市场需求旺盛，以及消费疲软持续。公司四个部门均实现同环比高速增长。展望2023年，英飞凌预计营收155亿欧元，同比增长9%。

英飞凌在SiC领域的成就很快，在过去四个月英飞凌就获得了近30亿欧元汽车SiC设计订单，一个月前获日本汽车制造商和Stellantis的OBC超10亿订单，新能源方面获得solaredge和delta的设计中标，明年SiC供应会出现第一个中国供应商。氮化镓预计未来几年以两位数百分比的速度快速增长，公司累计设计中标量约为15亿欧元。

来看下恩智浦的表现，2022年Q3恩智浦营收34.45亿美元，同比增长20.41%，毛利率为58.03%，同比增长1.86%。在不确定的宏观环境中，恩智浦本季度业绩增长主要是汽车和工业领域需求的持续强劲，汽车收入18亿美元，同比增长24%；工业和物联网业务收入7.13亿美元，同比增长17%；因为公司在消费市场主要面向高端移动市场，所以下滑比较小，移动业务收入4.1亿美元，同比增长19%。

中国市场之于恩智浦更是重中之重，从营收来看，2021年全年恩智浦营业收入为110.63亿美元，其中大中华及亚太地区占比58%，而仅来自中国大陆的营收占比就高达37.8%。

恩智浦在其2022Q3季报总结及法说会纪要中谈到，今年8月开始，全球消费物联网市场疲软，尤其是中国市场的消费IoT减弱对恩智浦的打击更大，公司在中国市场有非常大的渠道销量。同时在整车市场，恩智浦也与中国多家汽车厂达成了合作，包括长城、蔚来、小鹏等。恩智浦CEO Kurt Sievers表示，虽然中国业务并未受新规定影响，但已告诫美籍员工，应暂停与中国客户沟通半导体制造资讯。

未来的新规划

对于主攻功率半导体的ST和英飞凌而言，过去这2年，他们都实现了肉眼可见的大幅增长，而且SiC市场还在蓬勃发展中，据Yole的预测，预计SiC器件市场将从2021年的10亿美元业务增长到60亿美元以上。未来几年将更加考验他们的垂直整合能力，再者，针对当下SiC本身的成本高、产量低的挑战，扩大晶圆尺寸是行业的一大努力方向，所以扩产建厂、迈向300毫米正是他们很重要的下一步规划。

ST正在改变全球的制造业务，目前ST在法国Crolles和意大利Agrate各有一家300毫米晶圆厂。10月5日，ST又宣布将在意大利Agrate建造一座耗资7.3亿欧元（7.28 亿美元）的6英寸碳化硅衬底制造厂，迈出碳化硅垂直整合战略重要一步，该项目将成为欧洲首座碳化硅外延衬底制造厂，预计将于2023年下半年开始生产。新碳化硅衬底厂的投资将有助于实现ST于2024年之前实现40%衬底来自内部采购的目标。

英飞凌也计划在未来继续扩大其300毫米晶圆制造能力。目前英飞凌在奥地利菲拉赫进行了最初的碳化硅爬坡，预计2025年实现营收10亿欧元。公司未来将专注于两个前道项目：位于Kulim的宽带隙专用晶圆厂投资超过20亿欧元。除此之外，英飞凌将计划总投资50亿欧元在德累斯顿扩建晶圆厂，这也是英飞凌历史上最大的单笔投资，预计2026年秋季投产。

英飞凌的目标是希望到2025年占领30%的碳化硅元件市场。这一底气来自哪里呢？在英飞凌FY2022Q4业绩说明会纪要中英飞凌谈到，公司发展SiC成功的几大因素包括：一、公司有足够的基础材料，还有专有的基于激光的煤裂解技术，它能帮助提高生产率、增加产量并降低成本；二，公司所选用的沟槽架构与平面相比，性能更高，每片晶圆的芯片数量增加30%，也提高了生产力；三是公司一系列的封装技术，可以满足所有相关电压和功率等级不同的客户需求；四是在汽车和工业电源领域数十年的经验积累。

而随着新能源汽车朝着电气化、智能化方向发展，恩智浦则在与汽车厂商进行深度的合作，正在将公司的各个产品有机地结合在一起，成为一家电气化域系统级解决方案供应商，尤其是与中国本土车厂共同定义需求，共同开发新产品，共同迎接电气化的发展新需求。

结语

随着中国开始构建汽车芯片产业，以及低碳化和数字化两大全球重要发展趋势的不断推进，中国这个汽车芯片生态正在蓬勃发展，面对未来庞大的中国市场，英飞凌、恩智浦和意法半导体这三大巨头都已进行了前瞻性的规划与建设，一点点的不断完善本土产业价值链和生态体系，欧洲这三驾马车正在向中国市场继续深入。

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