星海电子取得快恢复二极管芯片及其制作方法专利，降低正向工作电压

金融界2024年5月6日消息，据国家知识产权局公告，常州星海电子股份有限公司取得一项名为“一种快恢复二极管芯片及其制作方法“，授权公告号CN113054037B，申请日期为2019年12月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片制造领域，具体公开了一种快恢复二极管芯片，包括芯片本体，所述芯片本体包括自下而上设置的N区、基区和P区,其中，所述N区的厚度为70um，所述基区的厚度为80um，所述P区的厚度为85um，本发明还提供一种快恢复二极管芯片制作方法，用于制作所述快恢复二极管芯片，本发明提供的快恢复二极管芯片可以降低正向工作电压，从而降低正向损耗，使得工作温度不会上升太快，本发明通过在快恢复二极管芯片的劈裂区设置保护层，可以提高后续封装的良率。

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川渠电子取得六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构专利，具有高密度、高清晰度、高对比度、高颜色饱和度以及高显示亮度的效果

金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市川渠电子科技有限公司取得一项名为“一种六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构”的专利，授权公告号 CN 221766763 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构，包括：灯珠基座以及通过倒装贴片的安装方式设置于灯珠基座上的三组灯珠组；灯珠基座为连接线路板，而连接线路板上设置有四个接电引脚，其中三个接电引脚为独立引脚，一个接电引脚为共用引脚；连接线路板为双层线路板结构，连接线路板上的接电引脚在双层线路板上分为接电端以及连接端。本实用新型提供了六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构，并且采用双层线路板结构以及共用引脚的结构方式实现结构布置；具有更好的显示效果，具有高密度、高清晰度、高对比度、高颜色饱和度以及高显示亮度的效果，能够达到目前行业中用户的使用需求。

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