芯片行业的拐点将至，全大核心成为下一个战场

「2024 年是芯片行业的拐点，在未来的一个月多时间里，大家就会看到拐点的出现！」，9 月 9 日一早，小米集团总裁兼手机部总裁卢伟冰就在微博铁口直断。

卢伟冰当然不只是语出惊人，他认为 2024 年将成为芯片行业「拐点」的关键之一是行业第一梯队的两家芯片厂商，即高通与联发科都坚定地选择了「双超大核」，并且即将一较高下。

图/微博

按照目前的情况，高通和联发科都已经官宣将于 10 月发布下一代旗舰手机芯片——高通发布骁龙 8 Gen 4，联发科发布天玑 9400，并且随后手机品牌马上就将发布首发机型。比如卢伟冰透露小米即将首发「旗舰新平台」，不出意外就是骁龙 8 Gen 4。

无独有偶。 在卢伟冰之后，一加中国区总裁李杰也在微博提前透露，下个月即将发布的一加旗舰新品将搭载的「最新一代旗舰芯片」，其实也是骁龙 8 Gen 4。另一边，vivo X200 系列也将很快首发天玑 9400。

但下一代旗舰手机芯片，真的担得起「芯片行业的拐点」吗？我们还是要从这两款「可能划时代」的芯片说起。

提升巨大？新一代芯片的「卧龙凤雏」

就目前而言，联发科还未公布天玑 9400 更具体的发布时间，但高通已经明确官宣将在 10 月 21 日起举办 2024 骁龙峰会，预计当天就会正式发布骁龙 8 Gen 4。

而这一代骁龙 8 Gen 4，最大的升级可能就是 PC 级新架构的引入。在 7 月底 ChinaJoy 前夕举办的骁龙游戏技术赏上，高通技术公司手机、计算和 XR 事业群总经理 Alex Katouzian 就官宣了，高通 Oryon CPU 即将登陆骁龙移动平台。

图/雷科技

或者换句话说：骁龙 8 Gen 4 要上 Oryon CPU 了。

Oryon CPU 的正式发布是在去年的骁龙峰会上，高通推出了采用 Oryon CPU 的骁龙 X Elite——一款全新的 PC 芯片，在能效和性能上相比以往的骁龙 PC 芯片有了大幅的提升，搭载该芯片的笔记本从今年 618 开始就陆续上市。

另外一提，Oryon CPU 的前身，更早还要追溯到从苹果离职出来单干的 Nuvia 团队开发的 Phoenix CPU 架构，原本是面向服务器市场，但在被高通收购后就开始面向 PC 市场。

说回来，在 Oryon CPU 的加持下，目前有爆料指出骁龙 8 Gen 4 的主频能够达到 4.0GHz，甚至可以到 4.3GHz——也是骁龙 X Elite CPU 的最高主频。相比之下，目前最新一代骁龙 8 Gen 3 的最高主频为 3.39GHz。

考虑到小米和一加都强调了「双超大核」「全自研双大核」，骁龙 8 Gen 4 至少会有两个 Oryon 核心作为绝对的主力。

图/微博

另一方面，这也是骁龙在移动平台再次回归自研 CPU 架构，上一次还是发布于 2015 年的骁龙 820（最后采用高通自研 Kryo 核心）。但不同于上一次，Oryon CPU 目前在骁龙 X 系列芯片上的提升是全面的。

而在全新自研架构的基础上，骁龙 8 Gen 4 还将采用台积电第二代 3nm 工艺，预计在性能和能效相比前代还是会有很大的提升。卢伟冰就表示，全新桌面级微架构带来「三超特性」：超高主频、超强性能、超低功耗。

这一点，隔壁联发科的天玑 9400 也不落在人后。

目前已知，天玑 9400 将继续采用之前的全大核架构，实际也会有个别核心主频更高，主力承担更重负载的任务，同样也采用台积电第二代 3nm。

虽然不像高通采用更高效的自研架构，但联发科显然把握住了好时机。根据 Arm 公布的信息，最新一代 Cortex-X5 超大核的 IPC 性能实现了历史最大幅度提升，这也让采用 arm 公版架构的天玑 9400 有了很强的底子。

根据之前知名爆料博主@数码闲聊站的透露，天玑 9400 代号 BlachHawk（黑鹰）CPU 超大核，在内部验证中 IPC 超过了苹果和高通市售最强的芯片。

图/微博

当然，具体的高下之分小雷不愿比较，因为再过不久两款芯片就将正式发布，随后很快也将等到首发机型，届时才是横向比较两款旗舰「真正价值」的时机。不过可以肯定，骁龙 8 Gen 4、天玑 9400 这一代旗舰芯片，确实可以称得上过去五年、甚至十年最值得期待的一代。

芯片行业的「拐点」，到底是啥？

从目前芯片行业的趋势来看，芯片的技术迭代和架构升级已经进入了一个的加速期。尤其是在 AI 和高性能计算的推动下，市场对算力的需求不断攀升，双超大核架构也是为应对这种新的需求而生。

从高通、联发科的选择来看，超大核无疑是芯片行业未来的重要发展方向，而背后的关键是手机品牌乃至消费者对于更高性能、更强能效的追求。这一点很容易理解，芯片之所以核心的原因在于其所提供的计算性能和能效，是手机体验最重要的一块基石。

而在之前关于手机「核心」战争的报道 中，我们就指出了超大核、大核在效率上领先：

超大核在效率上要明显大于大核，远大于小核。换句话说，用超大核跑大核的频率，用大核跑小核的频率，除了性能上的提升，更实际的是在效率、在能效上的提升。

图/联发科

以往，苹果不存在客户、也不太顾虑用户的想法，所以一直推崇「少核心、大核心」的路线。相比之下，高通和联发科则要更多考虑品牌、消费者的想法，而倾向于「多核心、大小核心」的思路，直到最近几代。

与传统架构相比，超大核的加入和迭代，让手机在执行高负载任务时可以提供更为强劲的性能支持，确保更加极致流畅的体验。尤其是在这一代，高通还用上真正 PC 级别的超大核——尽管还只是笔记本电脑。

从这个角度来看，搭载骁龙 8 Gen 4 的旗舰手机将在一定程度上追上笔记本电脑的性能，毕竟用的同款 CPU 核心，区别更多在散热系统层面。而智能手机的市场规模、竞争强度和活力，未来的手机、平板，未必不能实现真正「超越 PC」的性能表现。

图/雷科技

另一方面，这种突破不仅仅体现在硬件规格的提升，背后还有一个更广泛的趋势：移动平台与桌面平台的界限日益模糊。最典型的一个表现是对 iPad 与 MacBook 两条产品线融合的呼声。

从性能角度出发，曾经智能手机的处理能力远远不及 PC，但这种局面在过去十年迅速变化，手机性能的增长幅度远高于 PC，二者之间的差距在不断拉小。 到如今，过去印象中更 PC 定位的苹果 M4，在 iPad Pro 上首发；Oryon CPU 也从用于 PC 的骁龙 X Elite，扩展了用于手机的骁龙 8 Gen 4。

可以说，芯片的设计已经在一定程度上打破了移动设备的空间和功耗限制，不断向桌面级别靠拢，打破传统硬件分工的界限。

此外，拐点的到来还意味着市场格局的重塑。那些无法紧跟技术演进的芯片制造商，将在接下来的竞争中被迅速淘汰。反之，拥有自主研发能力、能够创新性解决高性能与低功耗之间矛盾的厂商，将在新一轮的市场洗牌中站稳脚跟。

写在最后

手机芯片的迭代年年有，但无疑的是，今年这一代芯片将成为一个重要的节点，能不能成为拐点，还是要看实际落地的表现如何。

但总体而言，芯片行业迎来前所未有的竞争局面。移动与桌面的界限在迅速模糊，谁能在技术、在产品更胜一筹或者更早抓住时机，谁就能引领未来。

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【“Z世代”看两会②】“零零后”已经开始做芯片了，酷！

来源：【新甘肃】

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新甘肃·每日甘肃网记者李萍 见习记者雷雅妮 实习生张玥筱

科技创新是第一生产力。今年政府工作报告中提出：要大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。要深入推进数字经济创新发展，适度超前建设数字基础设施，加快形成全国一体化算力体系。

这让兰州大学信息科学与工程学院“一生一芯一系统”本科生团队备受鼓舞，“当代中国青年生逢其时，施展才干的舞台无比广阔，实现梦想的前景无比光明，我们要把自己的理想抱负和国家发展联系到一起。”

芯片作为现代信息技术的基石，长期以来都是科研的焦点。若研发团队是几个20出头的大学生，则让人感到无比振奋。

2023年5月，由兰州大学信息科学与工程学院“一生一芯一系统”本科生团队自主研发设计的同异步混合架构的面向嵌入式的RISC-V处理器成功完成流片（指在流水线上生产芯片）并回片（指在芯片制造完成后，将芯片安装到实际的硬件平台上，并进行验证、测试和调试的过程）。经测试，该芯片功能正常，达到设计预期目标，可用于控制智能家电、医疗设备、汽车工业等场景。

陆钇桦正在编写代码。

时间回溯到2021年6月，兰州大学信息科学与工程学院启动了“一生一芯一系统”研发项目。经过学生自主报名，第一期芯片研发项目共吸纳计算机类专业、电子信息类专业，以及物理学院微电子专业的7名本科生。正值大二的陆钇桦选择加入其中。

“搞科研、做芯片，这是一件很酷的事情。”陆钇桦说，大二学习了开发CPU芯片的基础理论知识，但对于他这样一个没有任何CPU芯片开发经验的本科生来说，确定研发目标是个大难题。

经过广泛阅读国内外优秀论文案例，团队决定从嵌入式CPU做起。嵌入式CPU设计相对简单，也是目前使用最广泛的中央处理器。CPU各个模块之间相互协作，要依赖共同的指令集，就如同人类的语言系统一般。

安装上芯片的电路板。

“目前大部分指令集架构，要么需要昂贵的授权费，要么不适用于嵌入式系统开发，而RISC-V指令集具有低功耗、低成本、等特性。”陆钇桦说，随着物联网时代来临，嵌入式终端设备对功耗和性能具有更高的要求，RISC-V作为新兴指令集架构以其精简的体量，相比其他指令集架构有较强的优势。

选择好CPU设计的指令架构后，接下来便是整个运算处理单元的核心——CPU核。“我们采用的是两级流水单发射架构，相当于工厂中的流水线，每条指令都可以分为第一级流水和第二级流水两个阶段，且两级流水的电路能够同时执行不同的指令，有效提高了运算效率和电路的利用率。”陆钇桦介绍。

从零开始，经过1年的时间，这个本科生团队一步一步完成了芯片架构制定、芯片代码设计、FPGA验证和ASIC实现等一系列芯片设计的全流程工作。2022年7月，芯片顺利送往代工厂进行流片，半年后，芯片成功回片。

陆钇桦正在调试集成电路板。

“科研的压力比学业的压力更具有挑战性，一个代码写错了就会导致整个芯片设计错误。”陆钇桦说，“我到现在还记得，我将那张4.4平方毫米大小的芯片捧在手心时，就觉得一切的辛苦都得到了回报。”

“第一期芯片研发比较保守，今年我将和实验室的同学们一起，以提升硬件算力、降低芯片整体功耗为目标，进一步深入学习集成电路设计的技术体系，通过在生产实践中不断加强自主创新能力，产出更多的成果，为推动数字产业发展贡献自己的力量。”陆钇桦说道。

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