全球前十大芯片厂商排名公布 前三有两家韩国企业

【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，市场调研机构国际数据公司（IDC）公布了全球前十大芯片厂商的销售额排名：Samsung、Intel、SK Hynix、Micron、Infineon、TI、STMicroelectronics、NXP Semiconductors、Sony、Murata。

具体来看，今年第一季度，三星电子（Samsung）的半导体销售额为148.73亿美元，同比猛增78.8%，在全球半导体制造商中位居首位。英特尔（Intel）的半导体销售额为121.39亿美元、SK海力士（SK Hynix）的半导体销售额为90.74亿美元、美光（Micron）为58.24亿美元排在其后。其中，SK海力士的同比增幅高达144.3%，为前十制造商之最。

在销售额排名前三的芯片厂商中，有两家为韩国公司，显示出韩国企业在存储芯片领域的强大竞争力。IDC分析指出，售价比现有芯片高出四五倍的高带宽内存（HBM）需求大增，推动了整体存储芯片市场的强劲增长。

目前，HBM市场的主力产品为第四代高带宽内存“HBM3”和第五代高带宽内存“HBM3E”。SK海力士从今年3月起业内首次向英伟达供应8层HBM3E芯片，并将从第四季度起向顾客提供12层HBM3E芯片。三星电子的8层和12层HBM3E芯片正在接受英伟达的测试。

还得是发哥！联发科成为全球最大智能手机芯片厂商

【CNMO科技消息】3月13日，Canalys最新发布2024年Q4智能手机芯片（SoC）数据显示（按智能手机出货量统计）：联发科在2023年Q4成为全球最大的智能手机芯片厂商，而全球智能手机的大部分营收被苹果垄断。

具体来看，联发科成为全球智能手机SoC领先的厂商，同比增长21%，在2023年Q4出货1.17亿部。三星、小米和vivo成为联发科智能手机SoC出货量的前三大贡献者，占据了2023年Q4联发科智能手机SoC出货量的56%。

高通表现稳健，2023年Q4搭载高通SoC的智能手机出货量增长1%，但营收下滑2%。三星贡献了搭载高通SoC的智能手机的40%营收。

紫光展锐在2023年Q4实现24%的出货同比增长，得益于传音手机的扩张，传音占紫光展锐智能手机SoC出货量的48%。

海思经历了一轮出货激增，得益于中国大陆市场的复苏，在2023年Q4出货量达680万部，同比增长5,121%。

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