上海羊羽卓进出口贸易有限公司大摩：短期看空内存而非AI芯片，台积电或成“大赢家”，下调海力士目标价
半导体市场持续承压之际，大摩认为，AI芯片的前景光明坦途，而存储芯片则需要更多时间等待市场的复苏。
18日，摩根士丹利分析师Charlie Chan发布最新研报，明确表示看好AI芯片相关公司，尤其是台积电等先进制程晶圆代工厂，而对存储芯片相关公司持更为谨慎的态度，如韩国半导体巨头海力士。
大摩指出，AI是推动逻辑芯片增长的关键因素，后者与存储芯片周期已出现明显脱钩趋势。随着AI技术的不断发展，AI半导体公司有望在未来经济周期中表现优异。
与此同时，传统的存储芯片、PC及云计算相关公司则可能面临更大的压力。
AI作为逻辑芯片增长的驱动力
大摩首先指出，历史上逻辑芯片与存储芯片的市场周期往往是同步的，但当前两者正逐渐出现周期上的分离。 逻辑芯片（如AI芯片）的需求受到AI技术快速发展的推动，而存储芯片市场（如DRAM）则因供需失衡，处于相对疲软的状态。
大摩强调，AI技术是逻辑芯片市场持续增长的主要推动力。
这次的结构性增长无疑来自AI——AI半导体供应链公司的收入增长势头依然强劲，而非人工智能公司仅出现温和复苏。
受益于AI技术的爆发性增长，台积电这样的先进制程晶圆代工厂受库存周期表现优异，市场需求强劲。大摩继续给予台积电“超配”评级，认为其强劲的AI芯片订单和先进制程优势，将使其在未来数年中持续增长。
随着台积电将GPU和ASIC的人工智能芯片CoWoS产能翻番，人工智能半导体供应链收入增长将在2025年和2026年保持强劲。预计未来五年收入年均增长15%-20%。
具体来看，逻辑芯片库存天数在2024年第2季度继续下降，表明市场需求逐步回升。 尤其是AI相关芯片，得益于AI技术对各行业的深度渗透，成为拉动整个行业增长的关键驱动力。
我们仍预计具有 AI 长期趋势的逻辑半导体公司（如台积电）将克服周期性趋势，因为EPS估计修订幅度仍呈上升趋势。
大摩表示，台积电在AI芯片领域的布局不仅可以帮助维持其收入增长，还可以在接下来几个季度进入内存和逻辑半导体的潜在下行周期时提供股价保护。预计未来台积电目标价为1220新台币每股，目前该股股价为973新台币，涨幅约为25%。
存储芯片行业的挑战
相比之下，存储芯片市场则面临更多挑战。
摩根士丹利指出，存储芯片行业正受到供过于求和价格下滑的影响，特别是DRAM市场涌入了更多竞争对手，行业竞争激烈，进入了下行周期。
大摩特别提到，SK海力士等存储芯片公司将承受更大压力，前景不容乐观。大摩对存储芯片巨头SK海力士持“低配”评级，认为其业绩增长将受到三星的竞争挤压。
最后，研报展望了未来几年的半导体市场趋势。大摩认为，AI芯片的增长势头将帮助逻辑芯片公司突破周期限制，而存储芯片行业则需要更长时间的调整。
展望未来，我们认为领先的芯片代工供应商台积电可以在未来四个季度保持平均26%的强劲收入增长。其他公司可能会遭遇增长减速；我们预计同期平均同比增长仅为2%。
在前日发布的研报中，大摩“腰斩”SK海力士目标价，从26万韩元直接下调至12万韩元。
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SK海力士量产12层高带宽内存芯片 最大容量达36GB散热提升10%
【太平洋科技快讯】 SK海力士近日宣布，全球首次量产12层堆叠的HBM(高带宽内存)3E芯片，创下现有HBM产品最大容量记录，达到36GB。与8层产品相比，12层HBM3E芯片在保持相同厚度的前提下，将存储容量提升了50%。这一成就得益于SK海力士在DRAM芯片制造工艺上的突破，将芯片厚度减少40%，并采用硅通孔(TSV)技术实现垂直堆叠。
在堆叠更多变薄芯片的过程中，SK海力士还成功解决了结构性问题。公司运用其核心的先进MR-MUF工艺，提升了产品的散热性能10%，并有效控制了翘曲问题，确保了产品的稳定性和可靠性。
12层HBM3E芯片在速度、容量和稳定性等方面均达到业界顶尖水平。其运行速度可达9.6Gbps，适用于运行大型语言模型，如Llama 3 70B，每秒可读取35次700亿个参数。
自2013年推出第一代HBM以来，SK海力士一直是唯一一家全面开发和供应全系列HBM产品的企业。此次12层HBM3E芯片的量产，不仅满足了人工智能企业的需求，也进一步巩固了SK海力士在AI存储器市场的领导地位。
得益于这一重大技术突破，SK海力士在韩国市场的股价上涨超过8%，市值达到120.34万亿韩元(约合6351.55亿元人民币)，显示出市场对该公司前景的积极预期。
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