盘点OPPO、小米等品牌手机都在用的FLASH芯片

前言

现如今，智能手机中常用的存储器芯片主要为NAND FLASH和MCP两种类型。NAND FLASH自不必多说，是目前应用最广泛的大容量存储芯片类型之一，涉及高速、高容量存储的场景都会有其身影。而另外一种MCP存储芯片则是将NAND FLASH闪存和RAM内存同时封装在单颗芯片内更适合手机、随身WiFi等便携设备应用。

最近充电头网整理了以往的手机拆解案例，发现有九款产品分别搭载来自三星、镁光、海力士这几家厂商的存储器芯片，下文小编将为您详细介绍。

手机内置的存储器芯片

文中出现的存储器芯片如上表所示。

将文中出现的存储器芯片厂商占比绘制成饼图，发现除未知芯片外，占比最高的为三星。

将文中出现的存储器芯片直观的绘制成条形图，发现除未知芯片外，其他芯片型号各自只有一次应用。

HONOR荣耀

荣耀X20 SE

HONOR荣耀X20 SE新机设计的非常靓丽，配置则属于中端水准，首发价1799元起。新机配备4000mAh电池，支持10V2.25A快充，续航不错充电也很快。手机无论是听歌、看视频还是玩游戏都能坚持很长时间，整体性价比高，很适合买给家里的长辈使用。

内置存储器芯片

SAMSUNG三星KM2V8001CM

存储芯片采用三星KM2V8001CM，为6GB LPDDR4X+128G配置，UFS2.1接口。

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1、拆解报告：HONOR荣耀X20 SE手机

Infinix传音

Infinix Note 11手机

传音作为国外的出货巨头，手机针对国外应用环境深度优化，获得用户的广泛喜爱。Infinix Note 11在配置上也是可圈可点，采用业界主流的6.7寸AMOLED水滴屏，内置5000万像素摄像头以及5000mAh电池支持33W快充，符合手机的定位以及售价，用户也有不错的使用体验。

内置存储器芯片

SAMSUNG三星KM3V6001CA

手机的存储器来自三星，型号KM3V6001CA，内置128GB EMMC存储和6GB LPDDR4X运行内存，采用FBGA254封装。

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1、拆解报告：Infinix Note 11手机

Moto摩托罗拉

摩托罗拉Edge 50手机

Moto摩托罗拉Edge 50是2024年8月最新推出的一款号称是世界上最薄、具备IP68和MIL-810H军规级认证的手机。搭载骁龙7 Gen1处理器，配备8GB LPDDR4X RAM及最高256GB存储空间，运行Android 14系统，融合摩托罗拉Hello UI，提供两年软件更新和三年的安全补丁支持。1.5K双曲面屏，内置5000mAh电池+68W有线充电+15W无线充电+5W反向充电组合。

内置存储器芯片

Micron镁光MT29VZZZCDA1SKPR-046 W.181

手机内置的存储器来自镁光，丝印JZ396，型号MT29VZZZCDA1SKPR-046 W.181，为MCP存储器。

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1、拆解报告：Moto摩托罗拉Edge 50手机

OPPO

OPPO折叠旗舰Find N手机

2021年12月，OPPO发布了旗下首款折叠屏手机Find N，也称作是全新折叠旗舰。Find N采用了一款7.14英寸的折叠屏，支持1-120Hz自适应动态帧率，同时应用了自主研发的拟推式铰链结构，历经4年6次迭代，申请125项专利，最终实现了0.01mm的高精度，并消除了屏幕折痕。

内置存储器芯片

SAMSUNG三星KLUFG8RHDB

一颗来自三星的UFS存储器，型号KLUFG8RHDB，容量512GB。

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OPPO A74手机海外版

这款OPPO A74新机首发在海外，机子内置5000mAh大容量电池以及支持33W超级快充，轻松满足用户日常使用需求，解决用电充电焦虑。其它方面的配置也都不错，若有小伙伴身处海外，正好近期又想换手机或送长辈礼物，这款手机的两个版本都值得考虑。

内置存储芯片

SK海力士H9HQ15AECMBD

手机存储芯片为海力士H9HQ15AECMBD，128GB UFS闪存+6GB LPDDR4x内存。

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OPPO Ace2 40W无线充电手机

OPPO Ace2旗舰手机在无线充电方面，性能相当强悍。作为第一个量产商用40W AirVOOC超大功率无线闪充，56分钟即可充满手机，这无线充电速度甚至比大部分有线快充还快，可以充分利用日常生活中的碎片化充电时间。另外还支持10W无线反向充电，实测可以对Mate30、小米9、iPhone 11 Pro提供无线充电，为亲朋好朋友提供应急服务。

内置存储器芯片

内置存储器芯片型号未知。

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Redmi红米

红米Note 10 Pro手机

红米Note系列一直以高性价比著称，自然配置方面不差。今年推出的Note 10 Pro手机也依旧十分亮眼，其不仅搭载了天玑1100旗舰处理器，还支持67W超级快充，和同价位的其它品牌手机比起来，表现非常优秀。而首发价1499元起，无论是配置还是价格，都是诚意满满。

内置存储器芯片

SK海力士HN8T05BZGK

手机存储芯片来自SK海力士，型号HN8T05BZGK，是一颗128G Flash存储器。

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SONY索尼

索尼Xperia XZ Premium

作为一款高端旗舰产品，Xperia XZ Premium的配置自然不低，搭载骁龙835处理器，4K 5.5英寸HDR屏幕以及康宁大猩猩5代玻璃；前置1300万像素+后置1900万像素摄像头，并配备了Motion Eye相机技术；内存方面是4GB+64GB的组合，支持256GB的容量扩展。相比之下，3230mAh的电池容量可能是最令大家担忧的。

内置存储芯片

存储芯片型号未知。

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1、高颜值是一种姿态 索尼Xperia XZ Premium评测

Xiaomi小米

小米11 Pro手机

小米11 Pro和11 Ultra两款手机其它方面的配置基本相同，所以若只是探究手机的无线充方案，拆哪款都是一样的。充电头网通过拆解发现，小米11 Pro内部的做工精致程度非常高，对得起作为一款高端5G旗舰机的身份。

内置存储器芯片

内置的存储器型号未知。

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1、小米11 Pro手机深度拆解，内置国产大功率无线充芯片

充电头网总结

充电头网通过整理文中数据了解到，相较于摄像头、随身WIFI内置的FLASH芯片而言，手机需要的事高速、大容量、集成度高的存储器芯片，因此文中案例除未知芯片外，均选择三星、镁光以及海力士这三家知名海外厂商的FLASH芯片，并且其中三星的占比会高一些，可达33%，而海力士以及镁光的占比分别为22%和12%。

文中案例来源于我们的自购拆解数据库，仅供参考。

性能天梯，百款手机SoC芯片排名与速查(24315)

欢迎收看2024年3月15日的手机SoC芯片排名与速查。

2023年有麒麟9000S、苹果A17 Pro、Google Tensor G3、骁龙8 Gen 3、天玑9300。而2024年3月有骁龙7+ Gen 3和骁龙8s Gen 3，预计10月就会有骁龙8 Gen 4（高通重回自研架构）和天玑9400（可能会再次增加超大核比例）。

SoC是手机最核心的部件，它也是大众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目众多，容易看懵圈。

我们按天梯排序罗列2024年在售机型的SoC，按GeekBench 5/GeekBench 6的CPU多核性能排序，多核接近则取单核和GPU性能。以后遇到新SoC，对比架构和频率即可知道它们的大概排位。

CPU关键看架构、频率、大核数目。单看性能是X4>X3>X2≈X1> A720> A715>A78≈A710 > A77>A76>>A75>A73 >> A510/A510 refreshed>A55>A53）。对于A76以上架构，大核有缓存差异，同频也会有明显性能差异。

苹果A系列是性能核+能效核（P核+E核，等效于安卓的超大核+大核），能效核心都是安卓大核级别，无法和安卓阵营直接比较。

骁龙8 Gen 3、天玑9300都全面转向64位，不再原生支持32位App，但双方都有32位App转译方案。新机实际可以跑老旧的32位应用，但64位和32位App兼容性确实比前代差。

粗体标注的是“最近”的新品，同时放入一些大家熟悉的老朋友SoC，方便大家对比不同年代的机器。苹果M1/M2/M3系列等超纲的平板SoC暂不录入。

旗舰

天玑9300，台积电第三代4nm工艺，227亿晶体管，1颗3.25GHz的X4（64KB的L1缓存，1MB的L2缓存）+ 3x2.85GHz的X4（64KB的L1缓存，512KB的L2缓存） + 4颗2.0GHz的A720（32KB的L1缓存，256KB的L2缓存）（取消小核），8MB的L3缓存，10MB的系统缓存（天玑9200是8MBL3，6MB系统缓存）。GPU是Immortalis-G720 MC12 1.3GHz（当今移动平台最强SoC，真·发哥之光，CPU/GPU/能效三杀高通。23年11月6日发布，vivo X100/X100 Pro首发）

骁龙8 Gen 3 for Galaxy，X4超大核涨到3.4GHz，GPU涨到1000MHz（灰烬超频版，24年1月18日发布的三星S24系列独占）

骁龙8 Gen 3（第三代骁龙8），台积电N4P，1+5+2的CPU结构，1颗3.3GHz的X4 + 3颗3.15GHz的A720 + 2颗2.96GHz的A720 +2颗2.27GHz的A520（X4有2MB L2缓存，A720和A520是512KB），系统缓存6MB，L3从8MB涨到12MB。GPU是Adreno 750 903MHz（默频770MHz，核心规模增加20%，给多1组CU，1792ALUs，光追+网格着色）（单核有苹果A15水平，CPU多核是A17 Pro水平，GPU又提25%。本身不弱，只是这代的发哥太猛）。

苹果A17 Pro，首发台积电3nm，N3B，190亿晶体管。2x3.78GHz性能核+4x2.11G能效核，维持前代的性能核16MB L2+能效核4MB L2+系统缓存24MB。1.4GHz 6核心第7代GPU, 24组EU, 768个ALU。首发搭配的15 Pro/Pro Max都是8GB内存（架构提升微弱，3nm了个寂寞。CPU提升10%，单核封皇。GPU提20%，刚追上骁龙8 Gen 2。23年9月22日发布，见于iPhone 15 Pro/15 Pro Max）

次旗舰

苹果A16，台积电N4工艺，2x3.46GHz性能核+4x2.02G能效核。性能核16MB L2+能效核4MB L2+系统缓存24MB。GPU原地踏步，1.4GHz 5核心第6代GPU , 20组EU, 640个ALU。用上6400Mbps的LPDDR5内存（叫A15+更合适，就是换工艺x超频x降功耗。对比A15，CPU单核强8%，多核强12%，GPU牙膏都不挤，原神帧率也没提升。但无奈家底厚，依然同代第一。22年9月16日发布，见于iPhone 14 Pro/14 Pro Max）

骁龙8 Gen 2领先版/骁龙8 Gen 2 for Galaxy（高频版第二代骁龙8），超大核频率从3.2GHz提升到3.36GHz，GPU频率从680MHz提到719MHz。

骁龙8 Gen 2（第二代骁龙8），台积电N4工艺，1+2+2+3的CPU结构，3.2GHz的X3 + 2x2.8GHz的A715 + 2x2.8GHz的A710 + 3个2GHz A510 Refreshed，8MB的L3+6MB的SLC缓存。Adreno 740@680MHz，6CU，1536个ALU（日常中负载能效高于同级对手，靠2颗A710和3颗A510 Refreshed跑32位应用）

天玑9200+，台积电N4P工艺。3.35GHz X3 + 3x3GHz A715 + 4x2GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@1.148GHz（暴力提频版，GPU理论峰值已经超过骁龙8 Gen 2，但CPU还差点）

天玑9200，台积电N4P工艺。3.05GHz X3 + 3x2.85GHz A715 + 4x1.8GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@981MHz（频率相对保守，CPU提升微弱，小胜骁龙8+。GPU峰值也超越A16，弱于骁龙8 Gen 2。靠4颗A510 Refreshed支持32位，跑32位老APP会吃力点）

骁龙8s Gen 3(预测数据)，SM8635，台积电4nm，3.01GHz的X4+4x2.61GHz的A720+3x1.84GHz的A520，Adreno 735@9xx MHz

骁龙7+ Gen 3，SM7675，台积电4nm，2.8GHz的X4+4x2.6GHz的A720+3x1.9GHz的A520，Adreno 732 950MHz。4MB的L3+3.5MB的SLC缓存（24年3月新品。CPU峰值略弱于骁龙8G2，能效小胜8G2。GPU峰值和能效略强与骁龙8+，和骁龙8G2和天玑9200有段距离。一加Ace 3V首发，真我GT Neo6 SE为首批）

A15满血版，台积电N5P工艺，2x3.24GHz性能核+4x2.02G能效核，满血5核1.338GHz第5代自研GPU。P核12MB L2+E核4MB L2+极为夸张的32MB系统缓存。4266Mbps的LPDDR4x内存（2颗性能核128K的L1，12M的L2缓存，4颗能效核心也有64K的L1，4M的L2，翻倍的32MB系统缓存，发布会吹PC级确实不过分。见于iPhone 14/14 Plus/13 Pro/13 Pro Max）

A15的4核GPU版，台积电N5P工艺，2x3.24GHz性能核+4x2.02G能效核，4核1.338GHz第5代自研GPU（iPhone 13/13 mini/SE 3独占）

苹果A12Z（平板SoC），台积电7nm，4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核，8核1.125GHz第2代自研GPU。P核8MB L2+E核2MB L2+8MB系统缓存（2020年发布，GPU比A12X多一个核心，见于11英寸iPad Pro第二代、12.9英寸iPad Pro第四代，以及具有历史意义的Mac mini开发套件）

苹果A12X（平板SoC），台积电7nm，4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核，7核1.125GHz第2代自研GPU。P核8MB L2+E核2MB L2+8MB系统缓存（来自2018年的远古怪物，见于老寿星第一代11英寸iPad Pro、第三代12.9英寸iPad Pro）

A15的CPU降频版（iPad mini 6独占），台积电N5P工艺，2x2.93GHz性能核+4x2.02G能效核，5核1.338GHz第5代自研GPU

次次旗舰

天玑8300/8300-Ultra，台积电N4P工艺，CPU是1颗3.35GHz A715超大核+ 3颗3.2GHz A715大核+4颗2.2GHz A510小核，GPU是Mali-G615MC6 1.4GHz。支持LPDDR5x 8533Mbps内存+UFS 4.0闪存。大核512KB L2，每2核心共享128KB，共256KB。4MB的L3+4MB系统缓存（23年11月21日发布，Redmi K70E首发。频率疯狂，略强于骁龙7+ Gen 2的CPU单核性能，超过骁龙8+的CPU多核与GPU性能）

骁龙8+（即骁龙8+ Gen 1、第一代骁龙8+），台积电4nm工艺，3.2GHz X2+3x2.75GHz A710+2.0GHz A510，6MB的L3+4MB SLC缓存。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（22年5月发布，高通雪耻之作，23年次旗舰标配）

天玑9000+，只是CPU超大核从3.05GHz超到3.2GHz，Mali-G710MC10超到955MHz。8MB的L3+6MB SLC缓存（对比天玑9000，实际提升极为有限）。

天玑9000，MT6983，台积电4nm，3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510，Mali-G710 MP10@850MHz。8MB的L3+6MB SLC缓存（22年初唯一的真·旗舰芯，CPU和功耗控制吊打8 Gen 1，GPU稍弱。能耗比和峰值功耗双高）

苹果A14，台积电5nm，2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核，4核1.4625GHz第4代自研GPU。P核8MB L2+E核 4MB L2+16M系统缓存（比骁龙8 Gen 2还强的单核性能，略弱于天玑9000的多核性能，在2023年完全不虚）

3GHz版骁龙8+（即低频版骁龙8+ Gen 1/第一代骁龙8+），台积电4nm工艺，3.0GHz X2+3x2.5GHz A710+1.8GHz A510。6MB L3+4MB SLC缓存。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（骁龙8 Gen 1的频率，台积电的工艺，骁龙8+的GPU。和下面的破芯片完全相同的频率，告诉大家台积电才是驯龙高手。传说中比满血版便宜很多， 在2023年的次旗舰中频繁出现）

骁龙8 Gen 1（即骁龙8 Gen 1、第一代骁龙8），可怜的三星4nm LPE工艺，3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510，Adreno 730@818 MHz，4CU，1024个ALU。6MB L3+4MB SLC缓存（旗舰SoC之耻，别碰！！！CPU原地踏步，GPU性能暴涨50%。同样热，除游戏手机，根本没厂商敢让它全力跑，日常降频使用。靠3颗A710跑32为应用，老APP多的话，体验比888还遭）

骁龙7+ Gen 2（第二代骁龙7+），台积电4nm工艺，2.91GHz的X2+3个2.49GHz的A710+4个1.8GHz的A510，6MB L3，2MB SLC缓存，从4通道内存砍到双通道。GPU是Adreno 725@580MHz（让高通悔不当初的巨量牙膏。3GHz版骁龙8+的GPU降频版，就连同频能效都差不多，GPU频率极为甜点，上限不高，但功耗低一大截，游戏体验却没差多少。23年一季度发布，可以只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE两台手机搭载）

天玑8200/8200-Ultra，MT6896Z，台积电N4工艺，3.1GHz A78+3x3.0G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@950MHz（工艺升级超频版，能效不如前代逆天，但还算环保。CPU单核性能小胜骁龙870，多核小胜降频版骁龙8+，GPU压骁龙888一头）（天玑8200-Ultra见于小米Civi 3、Redmi Note 12T Pro，主要是影像驱动不同）

天玑8100/8100-MAX，MT6895Z，台积电5nm，4x2.85G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@850MHz（22年年度黑马SoC，骁龙888级的CPU多核和GPU，骁龙865级的功耗）

麒麟9000S，7nm级别的众所周知不能说工艺，1+3+4结构，混合源自服务器，有超线程的泰山V120架构，合共8核12线程。1颗2.62GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510，GPU是马良Maleoon 910 MP4@750MHz，有LPDDR4x-4266和LPDDR5-5500两种搭配（意义非凡的纪念碑式SoC。制程所限，频率和能效偏低，CPU多核极限峰值接近天玑8100/骁龙7+ Gen 2，GPU弱于天玑8200，日常CPU和GPU的性能/能效接近骁龙888。鸿蒙专属优化+空载功率低，实际流畅度和续航还OK）（23年8月29日，华为Mate 60 Pro突然开卖，而发布会一直到9月25日才开，“拿着新机看新机发布会”成就get√）

麒麟9000S降频版，1颗2.49GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510，GPU还是马良Maleoon 910（见于11月28日发布的华为MatePad Pro 11英寸2024）

麒麟8000（23年12月27日还性能不明，但肯定比麒麟9000S弱于不少，贪方便先放这里），CPU是1颗2.4GHz超大核+3颗2.2GHz大核+4颗1.84GHz小核，GPU是Mali-G610 GPU 864MHz（由nova 12/12 Pro在23年12月26日首发）

骁龙888/888+，同样可怜的三星5nm LPE，2.84G类X1+3x麒麟9000S2.42G类A78+1.8G类A55（888+是3GHz超大核），Adreno 660@840MHz（永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC，别碰就对了）

麒麟9000，台积电5nm，3.13G+3x2.54G的A77+4x2.05G的A55，Mali-G78 MP24@759MHz（单核略强于骁龙870，多核小胜骁龙888，GPU和888五五开。一代传奇，其在松山湖底的库存，曾是世界未解之谜）

麒麟9000E（GPU少两个核心，Mali-G78 MP22，NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分机型）

苹果A13，台积电N7P，2x2.65GHz性能核+4x1.8G能效核，16M系统缓存，4核1.35GHz第3代自研GPU（单核性能要天玑9000才能追上，多核小胜骁龙870/天玑1200，GPU在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器！）

天玑8000/8000-MAX，MT6895，台积电5nm，4x2.75G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6（天玑8100降频阉割版，更省电，综合赢不了骁龙870。GPU频率是天玑8100的83%，不支持2K屏）

骁龙865+/骁龙870，台积电N7P，3.1/3.2G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@670MHz，3CU，768个ALU（都是骁龙865超频版）

骁龙865，台积电N7P，2.84G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@587MHz，3CU，768个ALU（一代经典，无需多言）

Exynos 2200，三星4nm LPE，2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510，来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz（爆冷“击败”8 Gen 1成为22年年度拉胯冠军，韩版S22系列都不敢用，促成只有欧版受伤的世界。CPU原地踏步，AMD GPU只带来20%提升，GPU性能介乎于天玑9000和888之间）

Google Tensor G3，4nm工艺，极为特殊的9核心设计，1+4+4。1颗2.91GHz的X3+4颗2.37GHz的A715+4颗1.7GHz的A510，Mali-G715 MC10，LPDDR5x内存配UFS 3.1（性能和能效拉胯，还不如发哥和高通的次旗舰新品。CPU单核干不过Exynos 2200，能效刷新低，还不如自家G1、Exynos 2200和骁龙8 Gen 1。GPU也赢不了Exynos 2200，大概天玑9000级别。2023年10月4日发布，见于Google Pixel 8系列）

Exynos 2100，三星5nm LPE，2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55，Mali G78 MP14@845MHz（没人记起的三星旗舰，见于韩版和欧版S21系列，跑分高，热辣辣，日用怂）

天玑8050/天玑1300/天玑1200（MT6893），台积电6nm，3G A78+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@886MHz（两兄弟核心规格一模一样。联发科版本的骁龙870，但CPU单核和GPU略弱）（23年5月的改名马甲天玑8050见于vivo S17）

三星Exynos 1080，三星5nm LPE，2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali G78 MP10（只有vivo X60/X70 Pro等少数机型在用，骁龙865级性能，但能效比低点）

Google Tensor G2，GS201/S5P9855，三星5nm，2x2.85GHz的X1+2x2.35G的A78+4x1.8G的A55，Mali-G710 MP7（CPU架构升级，但又不完全升级，提升有限。2022年10月6日发布，见于Pixel 7系列）

天玑8020/天玑1100，台积电6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz

迅鲲1300T（平板SoC），MT8797，台积电6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9（实际上是天玑1100的无基带版衍生马甲。迅鲲是国内用的品牌，官网只有迅鲲1300T和900T两个，其是国外Kompanio旗下的平板和Chromebook芯片，还有Kompanio 1380/1200/828/820/528/520/500等多个型号，可理解为天玑和P系列的无基带版本）

Google Tensor，GS101/S5P9845，三星5nm LPE，2x2.8GHz的X1+2x2.25G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G78 MP20@848MHz（双X1大核弹，三星工艺拉胯，导致多核成绩难看）

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手机芯片是什么-ZOL问答

手机芯片是指手机中的中央处理器,也被称为CPU。它是手机的核心组件之一,负责处理和运算各种数据。手机芯片通常由微小的电子元件构成,如晶体管、电阻器和电容...

2021年哪款手机连接wifi和5g最强?

1、小米10Pro.小米10Pro定制三星AMOLED高端双曲面,色彩显示既能满足游戏狂魔,也能满足摄影达人。90Hz刷新率+180Hz采样率,操控和浏览都更顺滑流畅灵敏。和...

12promaxwifi芯片可以换吗?

12ProMax的Wi-Fi芯片通常无法直接更换。这是因为Wi-Fi芯片通常是焊接在主板上的一部分,无法简单地替换。更换Wi-Fi芯片通常需要专业的设备和技术,以及访问...

怎么检查手机GPS芯片?

作为普通用户,检查手机GPS芯片的办法有二,一是安装并打开GPSTEST,通过搜星定位进行检查;二是安装个地图,定个位看看。在不打开数据或WIFI的条件下,如果两...

手机wifi模块坏了,还可以上网吗?

可以上网。因为手机wifi模块坏了,只会导致手机无法用wifi上网,但是手机仍然可以用数据流量上网。只要打开手机的移动数据开关,并且你的手机卡有流量套餐,那...

安卓支持mips架构的cpu，龙芯做的就是mips，龙芯为什么不做手机芯片呢?

MIPS架构落后于时代的最关键问题是,不支持多媒体,是的,它不仅落后于手机这个时代,甚至落在了PC革命的时代后面。(龙芯对MIPS指令集的第一次小改就是加进了5...

通过wifi能定位手机吗?

答案是肯定的,可以定位手机wifi定位手机怎么做到的,其实并没有那么神奇,看完你就知道了Wi-Fi定位的原理1.唯一地址每一个无线AP(AccessPoint,把有线网...

同样的两个手机连接同一个wifi一个正常上网另一个卡的不行是什么原因?

2.SIM卡损坏,去营业厅更换SIM卡即可。3.卡槽触点接触不良,造成无法识别SIM卡,维修卡槽即可。4.手机Root后,发生系统问题,恢复系统即可。5.手机固件损坏...