十年十次迭代：高通骁龙16款芯片，翻车率大于成功率

在手机处理器的领域，高通一直占据着重要的地位。然而，其发展历程并非一帆风顺，翻车的概率着实不小。

回顾过去十年，高通历经 10 次大迭代发布的 16 款旗舰芯片（包括半迭代），其中大翻车的就多达 5 款。 首当其冲的便是高通骁龙 810 ，当年不少搭载它的手机，如 HTC One M9 等，都深受发热严重的困扰，性能表现也不尽如人意。骁龙820 同样未能摆脱翻车的命运，LG G5 等机型在使用中出现了发热过高导致降频，影响了用户体验。

而骁龙888、骁龙888+ 以及骁龙8 Gen1 更是连续“翻车” ，小米 11 系列等搭载这些芯片的手机，在高强度使用时发热明显，甚至出现了烧主板的情况，让众多用户叫苦不迭。

不过，高通也并非一直“翻车”。骁龙 835 堪称一代“冰龙” ，像三星 Galaxy S8 等搭载此款芯片的手机，性能强劲的同时，发热控制得相当出色。骁龙865 也表现不俗，小米 10 等机型凭借它在市场上收获了良好的口碑。而骁龙870 可谓是表现最好的一款中端CPU，也被埋没的一代CPU，其综合表现还是不错。

骁龙8+ Gen1 成功扭转了之前的不利局面，像红米 K50 至尊版等机型，在性能和散热方面都有出色的平衡，为用户带来了流畅且稳定的使用体验。

骁龙8 Gen2 更是大放异彩，小米 13 系列、vivo X90 Pro+ 等众多机型搭载此芯片，展现出了卓越的性能和稳定的功耗控制，无论是日常使用还是运行大型游戏，都能轻松应对。

而骁龙8 Gen3 表现都尚可，据已发布的机型反馈，其性能和散热又有了进一步的提升。

总体来看，高通处理器平均三到四年就会出现一次大翻车。这也提醒我们，高通骁龙的发展并非总是一帆风顺，对于消费者而言，在选择手机时，处理器的性能和散热表现也是重要的考量因素。

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