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温度传感器芯片 无锡芯感智半导体取得一种耐高温型温度传感器及其芯片制造工艺专利,能实现对芯片主体表面进行降温等效果

小编 2024-11-24 特殊封装 23 0

无锡芯感智半导体取得一种耐高温型温度传感器及其芯片制造工艺专利,能实现对芯片主体表面进行降温等效果

金融界 2024 年 8 月 20 日消息,天眼查知识产权信息显示,无锡芯感智半导体有限公司取得一项名为“一种耐高温型温度传感器及其芯片制造工艺“,授权公告号 CN115493715B,申请日期为 2021 年 6 月。

专利摘要显示,本发明公开了一种耐高温型温度传感器,包括安装座,所述安装座的上端固定连接有固定箱,所述安装座内插设有安装套管,所述安装套管的两端内侧壁之间共同固定连接有固定板,所述固定板内滑动连接有传感针头,所述传感针头的上端固定连接有第一热敏感组件。本发明还提出了一种耐高温型温度传感器的芯片制造工艺,包括以下制备步骤:S1、原料切片;S2、晶圆涂膜;S3、晶圆光刻显影、蚀刻;S4、离子注入;S5、晶圆测试,本发明通过设置降温机构,实现对芯片主体的表面进行降温,通过设置连接机构,实现可对安装套管进行便捷的拆卸,通过设置单向进液阀以及单向出液阀,实现自动添加冷却液,提高装置实用性。

本文源自金融界

首款国产温度传感器芯片投产

本报7月27日讯(记者 李萌萌)位于济南高新区的山东华科半导体研究院有限公司(以下简称“山东华科”)生产车间内,经过磨划、固晶、焊线、封装、测试、标定等工序,山东华科自主设计研发、完全可替代进口的温度传感器芯片HK1020正式投入量产。

这款HK1020芯片只有小米粒大。“可不要小看这颗‘小米粒’,它包含几十层电路板,需要几十次光刻,测温精度高、反应灵敏。”山东华科生产技术人员金航飞说。

HK1020温度传感器芯片可提供9~12位的测量分辨率,其测温范围为零下55℃~125℃,在零下10℃~85℃范围内的测温精度为± 0.5℃,适用于各类温度控制系统。

“相比于此前在全球具有垄断地位的同类产品18B20,我们的产品测温精度性能更优,售价还低20%,完全具备替代国外同类产品的能力。”山东华科市场部负责人表示。

山东华科HK1020温度传感器芯片刚刚实现量产,山东35家客户、深圳27家客户已前来订货。山东华科另有2款温度传感器新品即将上市,首款温湿传感器芯片也已完成设计,年底将实现量产。

传感器芯片与人们生活密切相关。空调自动调节温湿度、倒车雷达感知事物、手机人脸识别、无人驾驶等,都离不开传感器。“传感器就像人的眼睛、鼻子、耳朵、皮肤,它的灵敏度决定了智慧终端的灵敏度。”山东华科总经理葛剑楠透露,目前中国传感器芯片市场规模超过2000亿元,并持续高速增长。由于中国在此方面技术起步较晚,此前该行业一直被国外企业垄断。

2018年5月,借助中国科学院半导体研究所的技术合作优势,山东华科在济南高新区注册成立。公司研发团队加快推进技术成果转化,目前拥有探测、小信号放大、模拟数字转换、校准算法等发明专利,集成电路布图保护及软件著作权等。山东华科对首款温度传感器HK1020拥有完全自主知识产权。

山东华科高精度数字智能传感器项目被列为2020年山东省重大项目,他们正致力于打造中国(济南)智能传感谷,推动传感器芯片产业链式集群发展。“我们力争3至5年内把中国‘芯’品牌推向世界。”葛剑楠介绍。

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