六项世界第一！华为发布全球最快5G基带芯片巴龙5000：高通苹果都落后了

1月24日，MWC2019巴展前一个月，华为提前在京举办了一场5G发布会。此次发布会不仅是华为5G最新技术产品的首次集中展示，也是MWC2019大展的一次预沟通会。

发布会上，华为消费者业务CEO余承东正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。同时，余承东还宣布，今年2月底的巴展上，华为将发布5G折叠屏手机。

据华为官方介绍，巴龙5000是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片 。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强 。可以说，目前从5G网络，到5G芯片，再到5G终端，只有华为拥有这样雄厚的端到端实力。

和高通、Intel基带竞品相比，华为自主研发的巴龙5000多模终端芯片实现了六项世界第一：

实现业界最快5G峰值下载速率，在Sub6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段实现全球最快4.6Gbps，比业界平均水平快一倍；在毫米波（高频频段，5G的扩展频段）频段达业界最快6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。

同时，巴龙5000在全球率先支持SA（5G独立组网）和NSA（5G非独立组网，即5G网络架构在LTE上）组网方式，可以灵活应对5G产业发展不同阶段下用户和运营商对硬件设备的通信能力要求。

此外，巴龙5000还是全球首个支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延时、高可靠的车联网方案。

那和华为相比，高通、苹果等竞争对手们，在5G布局道路上进展如何呢？

今年12月份，高通发布了旗下最新的骁龙855移动平台， 官方宣称这是全球首款支持5G连接的商用平台。很多人便想当然的把骁龙855和5G直接挂钩，认为搭载骁龙855的手机都支持5G。但事实上，骁龙855内置的基带为骁龙X24 LTE，支持LTE Category 20，连接速度较目前主流的4G LTE快不少，但它依然仅支持4G，并非5G基带产品。

骁龙855要想实现5G连接支持，则需要外挂骁龙X50基带。但和巴龙5000相比，骁龙X50在工艺、规格上已经处于劣势。 在Sub-6GHz频段，骁龙X50的的峰值下载速率只有2.3Gbps，而巴龙5000则最高可到4.6Gbps。

同时，巴龙5000可以完整支持SA（5G独立组网）和NSA（5G非独立组网）。 在5G前期，不少运营商才用NSA架构，即基于现有LTE网络建设5G网（5G非独立组网），但未来，随着5G网络要求越来越高，最终还是要靠SA（5G独立组网）来实现。这也就意味着，采用巴龙5000的终端，可以由NSA平滑过渡到SA。未来时代，你的5G手机也可以继续使用。

更为难得的是，巴龙5000还同时支持FDD、TDD，支持200M带宽，全球运营商网络部署，全频段都可以使用 。相比之下，骁龙X50就仅支持NSA、TDD以及部分频段。由此来看，在5G基带的布局和前瞻上，华为已经走在了竞争对手的前面。

而一向以智能手机标杆自居的苹果在5G产品进程上则更加缓慢。诸多报道显示，苹果2019年新款iPhone将不会加入5G网络的支持。消息人士也透露，至少在2020年前，苹果都没没有推出5G iPhone手机的计划。

事实上，早在去年11月初，就有消息称，苹果首款5G版iPhone将在2020年才会上市，由于和高通的紧张关系，届时依然会采用Intel生产的5G基带。但问题在于，Intel首款5G基带芯片XMM 8160要到2020年上半年才能商用，各项规格并无优势，且Intel基带口碑一向不尽人意，到时候竞争对手的下一代产品可能也要面世了。

有分析师认为，如果苹果到2020年才会推出第一款5G iPhone，这意味着苹果将错失第一波5G手机换机潮，和竞争对手的比拼中将处于下风 。

相比之下，华为在5G的布局则更显敏锐、快速。今天的发布会上，除了今天发布的巴龙5000多模终端芯片外，现场还同时发布了首款5G商用终端——华为5G CPE Pro（移动路由，可接受5G信号转化为Wi-Fi信号），可支持4G和5G双模，在5G网络下可以实现3秒下载1GB的高清视频，即使是8K视频也可以做到秒开不卡顿，为小型CPE设立了新的网速标准。

华为5G CPE Pro采用了最新的Wi-Fi 6标准，下行速率高达4.8Gbps，可以充分释放5G超宽带能力，内置创新的“双X”天线设计与波束成型智能信号发射技术，全面提升了Wi-Fi信号，实现室内360°覆盖。同时，具备智能频段分配技术，多设备上⽹速率提升达4 倍，可以同时满足多终端上网、游戏、看高清视频不卡顿的需求。

另外，值得一提的是华为5G CPE Pro支持HUAWEI HiLink协议，让智能设备一键即可接入5G超光纤的高速网络中，全面提升全场景的用户体验。

而在使用场景方面，华为5G CPE Pro不仅可以用在家庭，还可以用于中小企业，为其提供高质量的宽带接入 。此外，由于华为5G CPE Pro支持 4G/5G双模，所以无论在4G网络还是在5G网络下，用户都能获得超光纤宽带的体验，同时，华为5G CPE Pro支持NSA与SA多模组网，可以够适应不同运营商的网络条件，能实现4G到5G无缝升级，有效保护运营商与用户的设备投资。

“巴龙5000为你展开一个新世界，它可以唤醒万物感知，促进万物智能；搭载这款芯片的华为5G CPE Pro，可让消费者更加自由地接入网络，畅享疾速连接体验。”

正如华为消费者业务CEO余承东所说，“华为拥有包含芯片、终端、云服务和网络在内的全领域能力，是5G时代的领导者，将为全球消费者带来美好的全场景智慧生活体验。”

在发布会结尾，余承东抛出一枚重磅“炸弹”：巴龙5000不仅会用在华为5G CPE Pro，还会用在华为手机上。华为将在即将到来的MWC 2019世界移动大会上发布首款商用5G可折叠手机，搭载自家麒麟980芯片和巴龙5000基带芯片 。拭目以待！

全球最快5G基带芯片！华为巴龙5000有多强？一张图看懂

1月24日，华为消费者业务CEO余承东正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。同时，余承东还宣布，今年2月底的巴展上，华为将发布5G折叠屏手机 。

据了解，Balong 5000是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。

可以说，目前从5G网络，到5G芯片，再到5G终端，只有华为拥有这样雄厚的端到端实力。

在5G网络Sub-6GHz频段下，Balong 5000峰值下载速率可达4.6Gbps，mmWave（毫米波）频段峰值下载速率达6.5Gbps ，是4G LTE可体验速率的10倍。

此外，Balong 5000率先支持Sub6G 100MHz*2CC带宽，满足运营商多种组网需求，最大化利用运营商的频谱资源；业内首次支持NR TDD和FDD全频谱，助力运营商有效利用频段资源，为终端用户带来更加稳定的移动联接体验。

与此同时，Balong 5000在率先同步支持SA（Standalone ，5G独立组网）和NSA（Non Standalone，5G非独立组网，即5G网络架构在LTE上）组网方式，在5G商用初期为NSA提供过渡解决方案，并且为5G核心网的建立以及全面向SA迁移提供硬件基础，加速推进5G产业的发展与成熟。

以下为华为官方总结的一图看懂 ：

相关问答

华为的Balong(巴龙)5000到底是不是目前最强的5G终端基带芯片...

必须啊,全球第一款集成了2/3/4/5G的全模基带芯片,支持NSA,和射频芯片之间采用了SerDes技术,上行下行速率业界第一非PPT芯片中最强的(5G高低频,NSA/SA,2/3/4/5G...

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