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世界芯片公司排名 全球前十大芯片厂商排名公布 前三有两家韩国企业

小编 2024-11-24 合封芯片 23 0

全球前十大芯片厂商排名公布 前三有两家韩国企业

【CNMO科技消息】近日,CNMO注意到,市场调研机构国际数据公司(IDC)公布了全球前十大芯片厂商的销售额排名:Samsung、Intel、SK Hynix、Micron、Infineon、TI、STMicroelectronics、NXP Semiconductors、Sony、Murata。

具体来看,今年第一季度,三星电子(Samsung)的半导体销售额为148.73亿美元,同比猛增78.8%,在全球半导体制造商中位居首位。英特尔(Intel)的半导体销售额为121.39亿美元、SK海力士(SK Hynix)的半导体销售额为90.74亿美元、美光(Micron)为58.24亿美元排在其后。其中,SK海力士的同比增幅高达144.3%,为前十制造商之最。

在销售额排名前三的芯片厂商中,有两家为韩国公司,显示出韩国企业在存储芯片领域的强大竞争力。IDC分析指出,售价比现有芯片高出四五倍的高带宽内存(HBM)需求大增,推动了整体存储芯片市场的强劲增长。

目前,HBM市场的主力产品为第四代高带宽内存“HBM3”和第五代高带宽内存“HBM3E”。SK海力士从今年3月起业内首次向英伟达供应8层HBM3E芯片,并将从第四季度起向顾客提供12层HBM3E芯片。三星电子的8层和12层HBM3E芯片正在接受英伟达的测试。

全球IDM芯片企业10强:美、欧各3家,日、韩各2家,中国0家

众所周知,以前的芯片企业,大多是IDM(Integrated Device Manufacture)型,即一家企业要从芯片设计到制造、封装、测试全部搞定,不需要找其它厂商来合作,自己全部完成。

但后来随着技术越来越发展,这种模式越来越少,因为一家企业要在设计、制造、封装、测试上全部领先,实是太难了,门槛太高了。

特别是当台积电诞生,创新性的将芯片设计、芯片制造分离之后,提出了代工模式之后。

芯片企业中,IDM类型就越来越少了,主要分为了三种形式,分别是:Fabless(只设计芯片)、Foundry(只制造芯片),封测,这么三种。

像苹果、高通、nvidia、AMD只设计芯片,属于Fabless;台积电、联电、格芯、中芯只制造芯片,属于Foundry这种;日月光,天水华天,长电科技等则只封测。

不过,说真的,虽然IDM这种模式不再是主流,但任何一家IDM企业,都是很厉害的,毕竟能够搞定设计、制造、封装、测试全套流程,还能够在市场上有竞争力,存活下来。

而近日,IDC公布了2024年一季度,全球10大IDM企业的营收排名,可以看到,前10大IDM企业,全部是美国、日本、欧洲、韩国的,至于中国(包括台湾省),都无一上榜。

如上图所示,美国有三家上榜,分别是intel、美光、TI(德州仪器),欧洲也有三家上榜,分别是英飞凌、意法半导体、恩智浦。韩国两家分别是三星、SK海力士,日本两家分别是索尼、村田。

从这个数据也可以看出来,其实美、日、欧、韩,在芯片产业上,比中国确实底蕴更多一点,IDM型企业,就是最好的证明。

中国虽然有Fabless型企业,有Foundry型企业,也有封装测试的企业,分开来看,似乎都还表现不错,但在IDM类型上,却没有一家稍大一点的企业,这说明大家在整个芯片产业的综合能力上,还是有很大提升空间的。

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