全球最快5G基带芯片！华为巴龙5000有多强？一张图看懂

1月24日，华为消费者业务CEO余承东正式面向全球发布了5G多模终端芯片——

据了解，Balong 5000是目前业内集成度最高、性能最强的5G终端基带芯片。它不仅是世界上首款单芯片多模5G基带芯片，同时还支持2G、3G、4G、5G合一的单芯片解决方案，能耗更低、性能更强。

可以说，目前从5G网络，到5G芯片，再到5G终端，只有华为拥有这样雄厚的端到端实力。

在5G网络Sub-6GHz频段下，Balong 5000峰值下载速率可达4.6Gbps，mmWave（毫米波）频段峰值下载速率达6.5Gbps ，是4G LTE可体验速率的10倍。

此外，Balong 5000率先支持Sub6G 100MHz*2CC带宽，满足运营商多种组网需求，最大化利用运营商的频谱资源；业内首次支持NR TDD和FDD全频谱，助力运营商有效利用频段资源，为终端用户带来更加稳定的移动联接体验。

与此同时，Balong 5000在率先同步支持SA（Standalone ，5G独立组网）和NSA（Non Standalone，5G非独立组网，即5G网络架构在LTE上）组网方式，在5G商用初期为NSA提供过渡解决方案，并且为5G核心网的建立以及全面向SA迁移提供硬件基础，加速推进5G产业的发展与成熟。

以下为华为官方总结的一图看懂 ：

真5G来了！华为发布全球最快5G芯片巴龙5000

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在今天上午的华为5G发布会暨MWC2019预沟通会上，华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。

根据官方的信息，巴龙5000 是目前业内性能最强的5G终端芯片，同时也是首款单芯片多模的5G芯片，支持2G、3G、4G和5G，能耗更低，延迟也更短，并且还兼容NSA（非独立组网）和SA（独立组网）两种架构，可以灵活应对5G产业发展不同阶段下用户和运营商对硬件设备的通信能力要求。

按照华为公布的数据，巴龙5000 5G基带芯片可以在Sub-6GHz频段中（低频频段，5G的主用频段）频段实现4.6Gbps，而在毫米波段（高频频段，5G的扩展频段）则可以提升到6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。

除了发布5G芯片Balong 5000，华为消费者业务CEO余承东还带来了一个令人兴奋的消息，那就是华为5G可折叠手机将在今年2月份的MWC 2019展上发布，预计其他采用麒麟980加巴龙5000方案的5G手机也会一同亮相。

而苹果目前与高通还存在纠纷，将会缺席首批5G手机，预计要等到2020年才会推出5G版本的iPhone。

在这次发布会上，华为还公布了业内首款5G基站芯片——天罡，并且现场演示了5G基站的安装。相比4G基站，5G基站的体积更小，集成度更高，可以实现一个人搬运安装，并且安装时间节省了35%。

华为官方表示，目前已经获得了30个5G合同，累计发货2.5万个5G基站。华为丁耘认为，4G改变生活，而5G则会让生活更美好。

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