设计、制造、封测都很强，为何台湾芯片产业，能称霸全球？

说起台湾的半导体产业，相信全球都不得不服。拿全球芯片代工来说，前10大代工企业中，台湾有4家，分别是台积电、台联电、力积电、世界先进，排名第1、3、7、8名，合计拿下全球66%的份额。

而说起IC设计方面，全球前10大IC设计企业中，台湾也有三家，分别是联发科、瑞昱、联咏这三大厂商，分别排名第4、7、8名。

再看看芯片封测领域，全球前10大厂商中，台湾占了5家，分别排名第1、4、5、9、10名，合计份额高达43%左右。

在芯片制造技术上，台积电是当前全球最先进的芯片制造企业，按照美国机构的数据，目前全球92%的10nm以下的芯片，由台积电制造。台积电是唯二能制造5nm芯片厂商，另一家是三星。

那么问题就来了，台湾的总人口才2000多万，且资源匮乏，特别是能源类的，全部要进口，为什么半导体能够称霸世界呢？

首先是台湾政府抓住机会，大力发展半导体，台湾知道自己资源匮乏，需要发展高附加值的产业才行。

上世纪80年代，日本半导体高速发展，一度排名全球第一，然后被美国废了了武功，这时候半导体产业开始转移，台湾这时候赶紧凑了上来，抓住机会，承接从日本转移的芯片产业。

当时，美国与台湾关系又好，觉得让台湾发展半导体也没什么关系，反正能够被自己控制，于是也扶植台湾，派人过来、给技术，给设备，帮助台湾发展。

后来台积电建立，开创了一个芯片代工新时代，台湾的芯片代工业全面发展起来。而在台积电的压力之下，台积电张忠谋的老对手曹兴诚也对联华电子，进行了改革。

将IDM模式进行转变，联华电子只代工，而将原有的IC设计部分拆分出来，让大家都独立去发展成公司，于是联发科、联咏、欣兴、智原、原相、联阳、盛群、硅统一个一个的成立了。这些企业撑起了台湾IC设计的半边天，外界也称之为“联家军”。

而芯片制造、设计的发展，又带动了封测的发展，于是日月光、矽品、力成、京元电、欣邦这些台湾本土的封测企业也发展起来了。

综合来看，一方面是台湾比较小，又一直听美国的话，所以美国扶持台湾半导体的发展，给钱、给人、给技术、给设备，这是基础。

二是台湾特别重视高科技产品，特别是半导体产业，给本土企业们提供了非常多的政策扶持。三是台积电、联电（以及联家军）这两家的崛起，形成了产业集群，然后围绕着这些企业，形成了一条龙式的供应链，从而整个半导体产业全面发展。

台湾芯片产业有多强？代工占全球64%，设计占27%，封测占55%

说真的，对于台湾省的芯片产业，相信没有谁不服的，哪怕连半导体产业非常发达的韩国，都得说声佩服。

毕竟一个这么小的岛，仅2300多万人口，但在全球半导体产业排名中，总产值却是综合排名第二，仅次于美国这么一个超级大国。

按照TrendForce的数据，2021年，在晶圆代工，也就是Foundry领域，台湾省拿下了全球64%的份额，排名全球第一。

而在IC设计，也就是Fabless领域，台湾省拿下了全球27%的份额，排名全球第二。

而在封测产业上，台湾省拿下了全球55%的份额，排名全球第一。

而从先进制程来看，只考虑16nm/14nm及以下的工艺，2021年台湾省在全球的市占率达到了65%。

而按照TrendForce的预计，哪所全球都在大力的发展半导体产业，特别是晶圆制造产业，但就算到了2025年，台湾省仍将掌握全球44%的晶圆代工产能，并拥有全球58%先进制程产能，在全球半导体产业持续强势。

而从晶圆厂来看，目前台湾省8吋及12吋晶圆厂也是最多的，达到了24座厂，之后依次为中国大陆、韩国、美国。

台湾省为何这么强？一方面是当年半导体产业进行第二次转移后，也就是从日本开始转移到了台湾省和韩国。

韩国更专注于存储芯片，而台湾省则专注于逻辑芯片，特别是晶圆代工等领域，然后再从代工起步，形成了一个从原材料、设备、硅晶圆到IP设计服务、IC设计、制造、封测，甚至品牌厂、通路商等的上中下游相辅相成的产业链。

再基于一些特别的原因，美国也支持台湾省发展半导体产业，在设备、技术、人才上都给予帮助，所以台湾省在半导体上发展特别快。

而台湾省在自己发展得非常快的同时，虽然也向外扩张，但更倾向将研发、扩产重心留于台湾，特别是先进制程，比如TSMC将最先进的3nm与2nm制程节点仍留在台湾，绝不向外扩张，只将成熟的工艺向外扩建，这样保证了自己的领先优势。

不过，目前全球都在扩产，台湾省的这个优势还能保持多久，就尚未可知了，反正也是越来越压力山大了

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