欧盟批准430亿欧元芯片补贴计划：2030年产量占全球份额翻番

·该法案提出到2030年将欧盟在全球芯片产量中的份额翻一番，达到20%。方案内容包括放宽规则以允许政府为先进芯片设施给予更多补贴，提供微芯片研发预算以及监测潜在供应短缺的工具。

已经承诺在欧洲建设数十亿欧元设施的芯片生产商，将根据新的规则寻求补贴。

当地时间4月18日，欧盟批准涉及430亿欧元（约合470 亿美元）补贴的“欧盟芯片法案（The EU Chips Act）”，以期大幅增加当地的芯片生产并为成员国带来先进的制造工艺。此举旨在建立欧盟的半导体供应链，避免汽车等重要行业的芯片短缺，并与美国和亚洲同行竞争。

欧盟委员会去年提出“欧盟芯片法案”，希望到2030年将欧盟在全球芯片产量中的份额翻一番，达到20%。方案内容包括放宽规则以允许政府为先进芯片设施给予更多补贴，提供微芯片研发预算以及监测潜在供应短缺的工具。

“这将使我们能够重新平衡和保护我们的（芯片）供应链，减少我们对亚洲的集体依赖。”欧盟委员会内部市场专员蒂埃里·布雷顿 （Thierry Breton）在达成协议后的声明中表示。

“在去风险（de-risking）的地缘政治背景下，欧洲正在将自己的命运掌握在自己手中。通过掌握最先进的半导体，欧盟将成为未来市场的强大工业集团。”布雷顿发布推文说。

如今，全球生产的芯片中只有约10%是在欧盟制造的。与此同时，欧盟汽车、IT和电信行业的大部分芯片都是在欧洲以外制造的，这给爱立信、大众和诺基亚等公司带来了挑战。

据路透社4月5日报道，“欧盟芯片法案”受到业内人士的欢迎，他们表示这将带来制造能力、技能和研发方面的改进。

“我们需要芯片来为数字和绿色转型或医疗保健系统提供动力。”欧盟委员会副主席玛格丽特·维斯塔格（Margrethe Vestager）在一条推文中说。

不仅仅是领先的生产商将从欧盟获得资金。据路透社报道，虽然最初欧盟委员会建议只为最先进的晶圆厂提供资金，但现在欧盟当局和立法者已经将范围扩大到涵盖整个价值链，包括成熟芯片的生产和研发中心。

英特尔、意法半导体和格芯（GlobalFoundries）等芯片生产商已经承诺在德国和法国建设数十亿欧元的设施，并将根据新的法规寻求补贴。台积电据报道正在考虑在欧洲投资，但尚未正式决定。

过去一年，欧盟成员国已经做了大量工作来吸引领先的芯片制造商。英特尔将继续在其爱尔兰工厂使用最先进的生产设施，并将在德国建立一个全新的生产园区，生产其最先进的处理器。

据POLITICO报道，英特尔在德国萨克森-安哈尔特州（Sachsen-Anhalt）的工厂投资额为170亿欧元，有关支持计划的具体细节仍在谈判中。有报道称，英特尔正在寻求比最初的68亿欧元更多的补贴。

在欧洲议会、欧盟成员国和欧盟委员会的谈判中，最后未谈妥的一个议题是欧盟的33亿欧元研发预算。成员国对从现有研究基金中提取预算感到不满。一位议会官员证实，欧盟立法者坚持将预算保持在33亿欧元。

一位欧盟官员表示，自去年宣布其芯片补贴计划以来，欧盟已经吸引了超过1000亿欧元的公共和私人投资。但总部位于华盛顿的战略与国际研究中心的技术专家保罗·特里奥洛（Paul Triolo）等分析师表示，欧盟可能难以缩小与竞争对手的差距。“与美国一样，欧盟需要解决的关键问题是，有多少支持该行业的供应链可以转移到欧盟，成本是多少。”特里奥洛说。

科普：图说芯片技术60多年的发展史（上篇）

防走失，电梯直达安全岛报人刘亚 东A

前言 ：集成电路(芯片)技术自1958年诞生以来，已有63年的发展历史。在今天的信息化社会中，芯片无疑是最重要的基础支撑。近年来，芯片核心技术已成为美国维护科技霸权，围堵打压他国的利器。人们都想知道，芯片技术是如何由开始的原始和不成熟，一步一步发展成为今天高科技皇冠上的技术明珠。本文将以照片和图示为主，以文字为辅，说说芯片技术60多年的发展史。由于篇幅所限，暂定分上、中、下三篇叙述。

要介绍芯片技术发展史，就要从半导体 的发现和研究、电子管 、晶体管 和集成电路 的发明说起。正是因为这些发现、研究和发明，电子技术及电子工业才得以诞生。从此，人类社会拉开了电子信息化的序幕。

1. 半导体发现和研究(1833～1947年,持续114年)

1833 年 ，英国科学家迈克尔.法拉第(Michael Faraday)在测试硫化银(Ag2S)特性时，发现硫化银的电阻随着温度的上升而降低的特异现象，被称为电阻效应 ，这是人类发现的半导体的第一个特征 。

1839 年 ，法国科学家埃德蒙.贝克雷尔(Edmond Becquerel)发现半导体和电解质接触形成的结，在光照下会产生一个电压，这就是后来人们熟知的光生伏特效应，简称光伏效应 。这是人类发现的半导体的第二个特征 。

1873 年 ，英国的威洛比.史密斯(Willoughby Smith)发现硒(Se)晶体材料在光照下电导增加的光电导效应 ，这是人类发现的半导体的第三个特征 。

1874 年 ，德国物理学家费迪南德.布劳恩(Ferdinand Braun)观察到某些硫化物的电导与所加电场的方向有关。在它两端加一个正向电压，它是导通的；如果把电压极性反过来，它就不导电，这就是半导体的整流效应 ，这是人类发现的半导体的第四个特征 。同年，出生在德国的英国物理学家亚瑟.舒斯特(Arthur Schuster)又发现了铜(Cu)与氧化铜(CuO)的整流效应。

图1 .发现半导体特性的四位科学家

(法拉第、贝克雷尔、史密斯、布劳恩)

虽然半导体的这四个效应在1880年以前就先后被科学家发现，但半导体 这个名词大概到了1911年才被科尼斯伯格(J.Konigsberger)和维斯(I.Weiss)首次使用。后来，关于半导体的整流理论、能带理论、势垒理论才在众多科学家的努力下逐步完成。

其后二十多年，世界上出现了一些半导体应用案例。例如，1907～1927年美国的物理学家研制成功了晶体整流器、硒整流器和氧化亚铜(Cu2O)整流器等。1931年，硒光伏电池研制成功。1932年，德国先后研制成功硫化铅(PbS)、硒化铅(PbSe)和碲化铅(PbTe)等半导体红外探测器等。

1947 年 ，美国贝尔实验室全面总结了半导体材料的上述四个特性。从1880～1947年长达67年的时间里，由于半导体材料难以提纯到理想的程度，因此半导体材料研究和应用进程非常缓慢。 此后，四价元素锗(Ge)和硅(Si)成为了科学家最为关注和大力研究的半导体材料。而在肖克莱(W.Shockley)发明锗晶体三极管的几年后，人们发现硅更加适合生产晶体管。此后，硅成为应用最广泛的半导体材料，并一直延续至今。这也是美国北加州成为硅工业中心后，被称为“硅谷”的原因。

半导体材料是导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，它们的电阻比导体大得多，但又比绝缘体小得多。其电学性能可以人为加以改变。 常见的半导体材料有硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等。

2. 电子管的发明(1906年，距今115年)

1904 年 ，英国物理学家约翰.安布罗斯.弗莱明(John Ambrose Fleming)发明了世界上第一个电子管 ，它是一个真空二极管 ，他获得了这项发明的专利。

图2 .弗莱明发明的真空二极管

1906 年 ，美国工程师李.德.福雷斯特(Lee de Forest)在弗莱明真空二极管的基础上又多加入了一个栅极，发明了另一种电子管 ，它是一个真空三极管 ，使得电子管在检波和整流功能之外，还具有了放大和震荡功能。福雷斯特于1908年2月18日拿到了这项发明的专利。

图3 .福雷斯特发明的真空三极管

真空三极管被认为是电子工业诞生的起点。它的应用时期长达40多年。 由于电子管具有体积大、耗电多、可靠性差的缺点，最终它被后来者晶体管所取代。

3. 晶体管的发明(1947年，距今74年)

1947 年 ，美国贝尔实验室的巴丁(J.Bardeen)、布拉顿(W. Brattain)、肖克莱(W.Shockley)三人发明了点触型晶体管 ，这是一个NPN锗(Ge)晶体管，他们三人因此项发明获得了1956年诺贝尔物理学奖。

图4 .晶体管发明三人组

图5 .获得1956年诺贝尔物理学奖的三人组

1950 年 ，当蒂尔(G.K.Teal)和利特尔(J.B.Little)研究成功生长大单晶锗的工艺后，威廉姆.肖克莱(W.Shockley)于1950年4月制成第一个双极结型晶体管—PN 结型晶体管 ,这种晶体管实际应用比点触型晶体管广泛得多。今天的晶体管，大部分仍是这种PN结型晶体管。所谓PN结就是P型半导体和N型半导体的结合之处，P型半导体多空穴。N型半导体多电子。

图6 .PN结型晶体管结构示意图(左)晶体管符号(右)

1952 年 ，实用的结场效应晶体管(JunctionField-Effect Transistor，JFET)被制造出来。结场效应晶体管 (JFET)是一种用电场效应来控制电流的晶体管。到了1960年，有人提出用二氧化硅改善双极性晶体管的性能，就此金属-氧化物-半导体(Metal Oxid Semiconductor,MOS)场效应晶体管诞生。艾塔拉(M.Atalla)也被认为是MOS场效应晶体管 (MOSFET)的发明人之一。

MOSFET宣告了在电子技术中的统治地位，并且支撑了当今信息社会的基石——大规模集成电路发展。实际上，场效应晶体管(FET)由朱利叶斯.利林费尔德(JuliusLilienfeld)于1925年和德国物理学家奥斯卡.海尔(Oskar Heil)于1934年分别发明出来，只是一直未能制造出实用的晶体管器件。

图7 .MOSFET的发明贡献者及发明年份

图8 .场效应晶体管(FET)分类及实物图

晶体管从双极型到MOS型，从分立式器件到集成在芯片之中，加上其所用不同的半导体材料，晶体管类型和品种繁多。晶体管主要起到小信号放大、功率放大、电流开关等作用，它是芯片中集成的数量最多的最基本的电路元器件。

图9 .各种晶体管的分类

晶体管发明是微电子技术发展历程中第一个里程碑。 晶体管的发明使人类步入了飞速发展的电子信息时代。到目前为止，它的应用已长达74年之久。

图10 .各种封装形式的分立式晶体管

4. 集成电路(芯片)的发明(1958年，距今63年)

1950 年 ，美国人拉塞尔.奥尔(Russell Ohl)和威廉姆.肖克莱(W.Shockley)发明了离子注入工艺 ，1954年肖克莱申请了这项发明的专利。离子注入 是将杂质电离成离子并聚焦成离子束，在电场中加速后注入到硅材料中去，实现对硅材料的掺杂，目的是改变硅材料的导电性能。离子注入是最早采用的半导体掺杂方法，它是芯片制造的基本工艺之一。

图11 .简要的离子注入原理示意图

1956 年 ，美国人富勒(C.S.Fuller)发明了扩散工艺 ；扩散是掺杂的另一种方法，它也是芯片制造的基本工艺之一。

图12 . 一种热扩散装置示意图

离子注入 工艺和扩散 工艺是两种掺杂方法。离子注入用于形成较浅的半导体结(Junction)，扩散用于形成较深的半导体结。掺杂就像炒菜中添加调味料，它是对半导体材料的“添油加醋”。少量的其它物质掺进很纯的半导体材料中，使其变得不纯，对于半导体材料来说，其它物质就是杂质，掺入的过程就称为掺杂。掺杂是将一定数量的其它物质掺加到半导体材料中，人为改变半导体材料的电学性能的过程。

图13 .两种半导体掺杂示意图

1958 年 ，美国仙童公司的罗伯特.诺伊斯(Robert Noyce)与美国德仪公司的杰克.基尔比(Jack Kilby)间隔数月分别发明了集成电路 ，开创了世界微电子学的历史。诺伊斯是在基尔比发明的基础上，发明了可商业生产的集成电路，使半导体产业由“发明时代”进入了“商用时代”。

基尔比因为发明集成电路而获得2000年的诺贝尔物理学奖。诺伊斯是仙童半导体公司(1957年成立)和英特尔公司(1968年成立)的创办人之一，他是伟大的科学家，是集成电路史上重要人物。遗憾的是，他之前在肖克莱实验室工作时，发明“负阻二极管”得不到老板支持而终止，后来日本科学家江崎玲于奈(Leo Esaki)在此项发明上获诺贝尔奖；他于1990年逝世，未等到2000年与基尔比分享当年的诺贝尔物理学奖，两次均与科技最高荣誉无缘。但是，他们两人都被誉为是集成电路之父。

图14 .基尔比和诺伊斯与他们发明的芯片

1959 年 ，贝尔实验室的韩裔科学家江大原(Dawon Kahng)和马丁.艾塔拉(MartinM.Atalla)发明了金属氧化物半导体场效应晶体管 （Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET ），这是第一个真正的紧凑型MOSFET，也是第一个可以小型化并实际生产的晶体管，它可以大部分代替JFET。MOSFET对电子行业的发展有着深远的影响。

图15 .江大原和艾塔拉发明了MOSFET

5. 光刻工艺是芯片制造的灵魂 (发明距今61年)

1960 年 ，卢尔(H.H.Loor)和克里斯坦森(Christenson)发明了外延工艺 。外延是指在半导体单晶材料上生长一层有一定要求的、与基片晶向相同的单晶层，犹如原来的晶体向外延伸生长了一层。

图16 .硅气相外延生长装置原理示意图

1960 年，光刻工艺是首次应用在芯片制造中的吗？ 这是一个重要问题，需要本文重点讨论。我的公众号【芯论语】的另一篇文章“光刻如何一步一步变成了芯片制造的卡脖子技术？”指出，光刻工艺是芯片制造的灵魂技术。 正是光刻工艺的出现，才使得硅器件制造进入到了平面加工技术时代，才有大规模集成电路和微电子学飞速发展的今天。

泛指意义上的光刻技术发明，应该追溯到1822年法国科学家约瑟夫.尼瑟福.尼埃普斯(Joseph Nicephore Niepce)的感光材料试验和刻蚀实验，以及他在1827年制作的d’Amboise主教雕板像复制品。本文所说的光刻工艺特指芯片制造过程中的光刻工艺技术。

芯片制造的光刻工艺到底是什么时候发明的？ 笔者发现网上这方面的文章很少，即使有文章介绍，也都是一笔带过。网上资料主要有两种说法，第一种说法是，1960年 卢尔(H.H.Loor)和卡斯特兰尼(E.Castellani)发明了光刻工艺[4]。第二种说法是，1970年 斯皮勒(E.Spiller)和卡斯特兰尼(E.Castellani)发明了光刻工艺[5]。两种说法中光刻发明时间竟相差10年之久。网上也很难查到卢尔、卡斯特兰尼和斯皮勒如何发明光刻工艺，甚至难以查到他们的生平介绍。

笔者更相信1960年应是光刻工艺发明的年份。 因为，如果光刻工艺是1970年才发明，那么1958～1970年这十多年时间里，贝尔实验室、仙童公司、TI、RCA和Intel等先驱公司的半导体产品(双极、FET、MOSFET晶体管)和芯片是很难制造出来的。

笔者也相信仙童公司应该是光刻工艺的发明地 。1958年仙童公司几位创始人从照相机商店购买了三个16毫米镜头，制作了一个步进和重复照相装置，用来制作掩模，并对掩模板、光刻胶进行了改进。1959年，罗伯特.诺伊斯(Robert Noyce)在日记中提出一个技术设想，“既然能用光刻法制造单个晶体管，那为什么不能用光刻法来批量制造晶体管呢？”，“把多种组件放在单一硅片上将能够实现工艺流程中的组件内部连接，这样体积和重量就会减小，价格也会降低”。为此，仙童公司开始将光刻工艺尝试应用于晶体管批量制造。诺伊斯提出了“平面技术”的设想，琼.赫尔尼(Jean Hoerni)就是将这一设想转换为实际可行的“平面处理”技术的那位大牛人[11]。

图17 .赫尔尼及所编写的平面处理工艺技术文档

从光刻机的发展年代来看，上世纪60年代是接触式光刻机、接近式光刻机；70年代是投影式光刻机；80年代是步进式光刻机；再到步进式扫描光刻机，浸入式光刻机和现在的EUV光刻机[16]，可见芯片制造的光刻工艺不可能是1970年才发明出来。

离子注入 、扩散 、外延 、光刻 等工艺技术，加上真空镀膜 技术、氧化 技术和测试封装 技术，构成了硅平面加工技术 的主体，通俗地说是构成了芯片制造的主体。没有光刻技术就没有今天的芯片技术和产业，也就没有我们现在的信息化和智能化社会。

6. 芯片技术不断成熟，沿摩尔定律快速发展

1962 年 ，美国无线电公司(RCA)的史蒂文.霍夫施泰因(Steven Hofstein) 弗雷德里克.海曼(Frederic Heiman)研制出了可批量生产的金属氧化物半导体场效应晶体管MOSFET，并采用实验性的16个MOS晶体管集成到一个芯片上，这是全球真正意义上的第一个MOS集成电路。

图18 .霍夫施泰因和全球首款MOS集成电路

1963 年 ，仙童公司的弗兰克.万拉斯(Frank M.Wanlass)和华人萨支唐(C.T.Sah)首次提出CMOS电路技术 。他们把N-MOS和P-MOS连接成互补结构，两种极性的MOSFET一关一开，几乎没有静态电流，适合于逻辑电路。1963年6月，万拉斯为CMOS申请了专利，但是几天之后，他就离开了仙童公司。首款CMOS电路芯片是由RCA公司研制。CMOS电路技术为大规模集成电路发展奠定了坚实基础。 今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺制造。

图19 .CMOS反相器电路符号及器件模型

同年，仙童公司26岁的电路设计天才罗伯特.维德拉(Robert Widlar)设计了第一颗集成运算放大器电路μA702。

图20 .仙童公司μA702运算放大器芯片

1964年，Intel公司创始人之一的戈登.摩尔（Gordon Moore）提出著名的摩尔定律 (Moore's Law)，预测芯片技术的未来发展趋势是，当价格不变时，芯片上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍 。后来50多年芯片技术的发展证明了摩尔定律基本上还是准确的。

图21 .摩尔，芯片技术沿摩尔定律发展趋势图

1966 年 ，美国RCA公司研制出CMOS集成电路和第一块50门的门阵列芯片。

1967 年 ，美国应用材料公司（AppliedMaterials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司。2020财年全年营收172亿美元，研发投入达22亿美元，全球拥有24000名员工，拥有14300个专利。业务涵盖半导体、显示器、太阳能、柔性镀膜、自动化软件等。下图是应用材料公司半导体业务部分的综述。

图22 .美国应用材料公司的半导体业务(来源：应用材料公司官网)

1967 年 ，贝尔实验室江大原(DawonKahng)和施敏博士(Simon Sze)共同发明了非挥发存储器 。这是一种浮栅MOSFET，它是可擦除可编程只读存储器(EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、闪存(Flash)的基础。

图23 .普通MOSFET与浮栅MOSFET示意图

1968 年 ，IBM公司的罗伯特.登纳德(Robert H.Dennard)发明单晶体管动态随机存取存储器 (DRAM)。发明名称是“一个关于晶体管动态RAM单元的发明”。单晶体管DRAM是一个划时代的发明，它后来成为了计算机内存的标准。Dennard于1997年入选了国家发明家名人堂；2009年获得IEEE荣誉勋章，这是电子电气领域的最高荣誉。

图24 .登纳德与单晶体管DRAM示意图

未完待续。

敬请期待【芯论语】科普：图说芯片技术60多年的发展史(中篇) 。

后记 ： 1947～1968年的20多年是全球芯片技术和电子工业的起步期，这个时期内创新人才辈出，深远影响的发明层出不穷。晶体管、集成电路、以光刻为核心的硅平面加工技术、CMOS电路、非挥发存储器、单管DRAM电路等发明为芯片技术快速发展打下了基础，为芯片技术沿着摩尔定律前行铺平了道路。但是，人类在走上这条康庄大道之前，从半导体的认识和发现到晶体管的发明，在崎岖的道路上已摸索了114年的时间，其中包括痴迷电子管的40多年时间。科技进步不可能一撮而就，它是一个逐步认识、发现和成熟的过程。

参考资料 ：

1.The Story Behind the Invention of FieldEffect Transistors，网站www.circuitstoday.com:http://www.circuitstoday.com/the-story-behind-the-invention-of-field-effect-transistors

2.心仪，MOSFET的发明人－－马丁•阿塔拉（Martin M. "John" Atalla）博士，电子工程世界论坛：http://bbs.eeworld.com.cn/thread-96577-1-1.html，2010.2.24

3.刘亮，PC发展史① 一颗晶体管引发的数字革命，中关村在线：https://power.zol.com.cn/519/5191311_all.html#p5191311，2015.5.14

4.华强旗舰微信公众号，电子元器件发展史，360个人图书馆：http://www.360doc.com/content/17/0405/22/30123241_643177613.shtml，2017.4.5

5.吉林大学，半导体器件物理精品教学第二章，豆丁网：https://www.docin.com/p-2116387652.html，2018.6.28

6.1967年至今，闪存的发展史，存储在线：http://www.dostor.com/p/58538.html，2019.8.9

7.Long_龙1993，掺杂——扩散和离子注入，360个人图书馆：http://www.360doc.com/content/20/0212/13/68538116_891471588.shtml，2020.2.12

8.科技真相，芯片战争-61：一次意外事故造就氧化层掩膜技术,知乎：https://zhuanlan.zhihu.com/p/359789998，2020.3.22

9.头像被屏蔽，晶体管的分类与特征，电子发烧友论坛：https://bbs.elecfans.com/jishu_1948567_1_1.html，2020.6.9

10.脑极体，芯片破壁者（一）：从电子管到晶体管“奇迹”寻踪，凤凰网：https://tech.ifeng.com/c/7xrkgT2K4dg，2020.7.5

11.TMT研究-爱好者，芯片战争-64：从台面工艺到平面工艺，突破量产化瓶颈，雪球网：https://xueqiu.com/9231373161/156639463，2020.8.14

12.亚化，一图读懂半导体集成电路发展史，腾讯网：https://xw.qq.com/amphtml/20200917A0FZSG00，2020.9.17

13.Long_龙1993，为什么芯片上的晶体管越做越小，360个人图书馆：http://www.360doc.com/content/20/1009/21/68538116_939647723.shtml，2020.10.9

14.康师兄，电子时代的起点，美篇：https://www.meipian.cn/3cw3o1d9，2021.1.10

15.图解芯片技术，集成电路发展史上的十大里程碑事件!电子发烧友：http://www.elecfans.com/d/1490110.html，2021.2.1

16.传感器专家网，光刻机技术到底是谁发明的？腾讯网：https://new.qq.com/rain/a/20210309A0BB0500，2021.3.9

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