全志科技申请多核异构芯片系统的休眠和唤醒专利，减少功耗提高电池使用寿命

金融界 2024 年 7 月 28 日消息，天眼查知识产权信息显示，珠海全志科技股份有限公司申请一项名为“多核异构芯片系统的休眠和唤醒方法、设备及介质“，公开号 CN202410450482.4，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多核异构芯片系统的休眠和唤醒方法、设备及介质，方法包括：主核向子核发送第一休眠信息；主核接收子核的休眠反馈信息；主核接管子核的唤醒中断，并对普通外设进行一级休眠，对关键外设进行二级休眠；主核对唤醒资源进行检查得到检查结果；主核根据检查结果确定唤醒子核或继续休眠；在主核接收到唤醒源中断的情况下，唤醒关键外设进入一级休眠状态；主核进行投票结果检查确定继续休眠或唤醒整个系统。通过分级唤醒和投票结果检查进行子核和主核的唤醒和休眠，从而在多核异构芯片休眠和唤醒时减少功耗，提高电池的使用寿命，可广泛应用于多核异构技术领域。

本文源自金融界

中国移动旗下芯片公司将发布NB通信芯片，休眠功耗达09μA

IT之家 11 月 30 日消息，中国移动旗下芯片公司中移芯昇科技昨日宣布，即将在 2022 中国移动全球合作伙伴大会上发布 2 款物联网通信芯片 ，其中 NB-IoT 通信芯片休眠功耗低至 0.9μA 。

据介绍，中国移动目前已建成全球规模最大的物联网专用网络 ，具备 2G、4G、5G、NB-IoT 全制式接入能力。截至 2022 年 10 月，中国移动物联网用户数达到 10 亿 。

IT之家了解到，中移芯昇称已研发出多款 RISC-V 内核物联网芯片，本次预计发布的两款芯片是 NB-IoT 和 LTE-Cat1 的通信芯片。

其中，NB-loT 通信芯片可应用于智能表计、智慧安防、智慧农业、智慧城市、智能门锁、智慧金融等场景。LTE-Cat1 通信芯片则是业内首款 64 位 RISC-V 内核 LTE 通信芯片 ，适合中速率通信、成本低、现网成熟的应用场景。

中移芯昇表示，计划 2022 年底推出 NB IoT 和 4G Cat.1 产品 ，2023 年启动 5G Redcap 预研工作，加速建立 NB IoT+Cat.1+Redcap 覆盖高中低速率的蜂窝物联网解决方案。

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