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基带芯片 高通5G基带芯片,不断突破性能边界,提升用户5G体验

小编 2024-10-07 芯片中心 23 0

高通5G基带芯片,不断突破性能边界,提升用户5G体验

5G是这几年来热度非常高的话题,上至高冷科技圈下至黎民百姓圈,说到5G,都不会有冷场的时候。可是你知道5G技术的核心吗?答案就是5G基带芯片。目前全球能提供5G基带芯片的上游供应商只有屈指可数的几家,其中最负盛名的当属高通公司,高通旗下的骁龙5G基带芯片代表着这个领域的最高水准。

提到高通,很多人还只是停留在手机SoC的阶段,确实高通骁龙8系、骁龙7系甚至骁龙6系手机处理器在安卓领域知名度很高,骁龙处理器为小米、OPPO、vivo、荣耀、摩托罗拉、三星等手机厂商提供从旗舰到非旗舰的多层级底层技术。尤其是在5G商用开启的时候,高通先进的5G芯片为国产手机厂商提供了换道超车的大好机遇,基于高通骁龙5G芯片,小米等六家知名国产手机厂商率先在全球范围内推出了首批5G智能手机,不仅在国内市场取得了佳绩,而且在海外市场也打了一场漂亮的翻身仗,迅速在国际手机圈扬名,并将这种市场优势地位持续至今,截至2022年底,小米公司的智能手机出货量位列全球前三。

其实手机SoC之所以能够拥有5G连接的超能力,就是因为在里面整合了一个名为5G基带芯片的小东东。说起来,小米、OPPO等六家手机厂商首批出海的5G智能手机,就是因为有了高通骁龙X50 5G基带芯片的加持,才做到了在全球各地的5G网络中畅游无阻的。骁龙X50是高通第一代5G基带芯片,也是全球第一款5G基带,发布于2016年,它是高通5G技术集大成者,至今虽早已退出历史舞台,但它的继任者们前赴后继演绎着高通5G的传奇故事。

从骁龙X50到骁龙X75,高通5G基带芯片历经六代洗礼,技术性能和创新功能不断进化,不断突破性能边界,提升用户使用体验。2023年年初的时候,高通带来了迄今为止最先进的一代5G基带芯片,也就是骁龙X75,这款5G基带亮点颇多,其中最为让人心潮澎湃的莫过于对5G Advanced-ready架构的支持。5G Advanced是基于5G的下一步技术演进,它介于5G和6G之间,是5G发展的升级版,也是5G技术演进的下一阶段,俗称5.5G。

经过了四五年的全球商用推广,5G部署日渐成熟,按照10年一次通讯产业的迭代规律来看,5G也是时候开启下半场的赛程了。目前,全球5G标准的第三个版本3GPP Release 17已经冻结,这也意味着5G技术演进的第一阶段顺利完成。预计明年年中的时候,正在进行中的Release 18标准也将冻结,从Release 18到Release 20将组成5G标准的第二阶段,也就是5G Advanced阶段。

而高通发布的骁龙X75 5G基带芯片就是全球首款支持5G Advanced标准的基带解决方案,它既支持已经冻结3GPP Release 17标准,也支持尚未冻结的Release 18标准,并且向下无限兼容所有的5G标准。可以说,高通这款5G基带芯片为即将到来的5G Advanced阶段奠定了技术和标准层面的基础,能够支持5G更多更广的扩展特性,诸如RedCap、增强的工业物联网、非地面网络,这都将进一步促进5G走进更深更广的行业和领域。

苹果继续认输,研发不出5G基带芯片,和高通合作再延长2年

苹果这些年一直在努力的去高通化,之前和intel合作,在iPhone中使用intel的4G基带芯片,以期摆脱对高通的依赖。

不曾想,intel不争气,迟迟研发不出5G基带芯片,搞的苹果不得不向高通低头,在2019年继续和高通合作,协议6年,合作到2025年3月份,为此还多付了几十亿美元的代价。

后来苹果一生气,做了一个决定,既然intel不行,那就自己来,于是在2019年苹果花了10亿美元,收购了intel的基带芯片部门,要自己研发5G基带芯片。

然后最近几年,一年又一年,传出了各种关于苹果研发出5G基带芯片的消息,搞的市场风声鹤唳,高通也是一惊一乍的,毕竟苹果可是一个稳定的客户源,每年2亿片左右的5G基带芯片,还有授权费,这可不低了。

高通甚至预测,到2024年,苹果可能会推出5G基带芯片,然后不再和高通合作,因为双方的合作只到2025年3月份就要结束的。

很多人也认为,以苹果的水平,要研发5G基带芯片,并不那么难,毕竟苹果的M芯片、A芯片这么厉害,区区5G基带,应该不是问题。

不过,后来的消息一次又一次的打脸,那就是苹果的5G基带芯片难产,研发不出来。而近日,苹果更是和高通再度达成合作,协议再延期2年,直到2027年3月份。

这基本上意味着,在2027年前,苹果完全没信心研发出5G基带芯片,用来替代高通的芯片,所以苹果认输。

为何苹果研发不出5G基带芯片?因为它需要的不仅仅是芯片能力,需要的是通信实力,这一点偏偏是苹果不擅长的。

以前在2G、3G时代,手机芯片厂商是群雄并起,Ti、德州仪器、三星、英特尔、英伟达、联发科、华为、高通等等,但后来这些厂商很多都倒了,原因就是研发不出4G基带芯片。

而5G基本芯片,就更难了,因为要兼容2G、3G、4G的全部通信能力,各种信号、频率等的组合就更多了,还要和全球的通信运营商兼容适配等等。

苹果做手机厉害,做芯片厉害,但之前就没有涉足过2G、3G、4G网络制式,突然搞5G基带芯片,你说能不遇到困难么?光是和全球通信运营商的兼容调试,就不一定在短时间内搞得定。

所以苹果才一而再,再而三的推迟5G基带芯片量产时间,甚至未来能不能量产也难讲,另外高通虽然从他这里赚钱, 但提供的产品,还是一顶一的,所以苹果不研发,其实也没太多后患。

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