高通5G基带芯片，不断突破性能边界，提升用户5G体验

5G是这几年来热度非常高的话题，上至高冷科技圈下至黎民百姓圈，说到5G，都不会有冷场的时候。可是你知道5G技术的核心吗？答案就是5G基带芯片。目前全球能提供5G基带芯片的上游供应商只有屈指可数的几家，其中最负盛名的当属高通公司，高通旗下的骁龙5G基带芯片代表着这个领域的最高水准。

提到高通，很多人还只是停留在手机SoC的阶段，确实高通骁龙8系、骁龙7系甚至骁龙6系手机处理器在安卓领域知名度很高，骁龙处理器为小米、OPPO、vivo、荣耀、摩托罗拉、三星等手机厂商提供从旗舰到非旗舰的多层级底层技术。尤其是在5G商用开启的时候，高通先进的5G芯片为国产手机厂商提供了换道超车的大好机遇，基于高通骁龙5G芯片，小米等六家知名国产手机厂商率先在全球范围内推出了首批5G智能手机，不仅在国内市场取得了佳绩，而且在海外市场也打了一场漂亮的翻身仗，迅速在国际手机圈扬名，并将这种市场优势地位持续至今，截至2022年底，小米公司的智能手机出货量位列全球前三。

其实手机SoC之所以能够拥有5G连接的超能力，就是因为在里面整合了一个名为5G基带芯片的小东东。说起来，小米、OPPO等六家手机厂商首批出海的5G智能手机，就是因为有了高通骁龙X50 5G基带芯片的加持，才做到了在全球各地的5G网络中畅游无阻的。骁龙X50是高通第一代5G基带芯片，也是全球第一款5G基带，发布于2016年，它是高通5G技术集大成者，至今虽早已退出历史舞台，但它的继任者们前赴后继演绎着高通5G的传奇故事。

从骁龙X50到骁龙X75，高通5G基带芯片历经六代洗礼，技术性能和创新功能不断进化，不断突破性能边界，提升用户使用体验。2023年年初的时候，高通带来了迄今为止最先进的一代5G基带芯片，也就是骁龙X75，这款5G基带亮点颇多，其中最为让人心潮澎湃的莫过于对5G Advanced-ready架构的支持。5G Advanced是基于5G的下一步技术演进,它介于5G和6G之间，是5G发展的升级版，也是5G技术演进的下一阶段，俗称5.5G。

经过了四五年的全球商用推广，5G部署日渐成熟，按照10年一次通讯产业的迭代规律来看，5G也是时候开启下半场的赛程了。目前，全球5G标准的第三个版本3GPP Release 17已经冻结，这也意味着5G技术演进的第一阶段顺利完成。预计明年年中的时候，正在进行中的Release 18标准也将冻结，从Release 18到Release 20将组成5G标准的第二阶段，也就是5G Advanced阶段。

而高通发布的骁龙X75 5G基带芯片就是全球首款支持5G Advanced标准的基带解决方案，它既支持已经冻结3GPP Release 17标准，也支持尚未冻结的Release 18标准，并且向下无限兼容所有的5G标准。可以说，高通这款5G基带芯片为即将到来的5G Advanced阶段奠定了技术和标准层面的基础，能够支持5G更多更广的扩展特性，诸如RedCap、增强的工业物联网、非地面网络，这都将进一步促进5G走进更深更广的行业和领域。

苹果继续认输，研发不出5G基带芯片，和高通合作再延长2年

苹果这些年一直在努力的去高通化，之前和intel合作，在iPhone中使用intel的4G基带芯片，以期摆脱对高通的依赖。

不曾想，intel不争气，迟迟研发不出5G基带芯片，搞的苹果不得不向高通低头，在2019年继续和高通合作，协议6年，合作到2025年3月份，为此还多付了几十亿美元的代价。

后来苹果一生气，做了一个决定，既然intel不行，那就自己来，于是在2019年苹果花了10亿美元，收购了intel的基带芯片部门，要自己研发5G基带芯片。

然后最近几年，一年又一年，传出了各种关于苹果研发出5G基带芯片的消息，搞的市场风声鹤唳，高通也是一惊一乍的，毕竟苹果可是一个稳定的客户源，每年2亿片左右的5G基带芯片，还有授权费，这可不低了。

高通甚至预测，到2024年，苹果可能会推出5G基带芯片，然后不再和高通合作，因为双方的合作只到2025年3月份就要结束的。

很多人也认为，以苹果的水平，要研发5G基带芯片，并不那么难，毕竟苹果的M芯片、A芯片这么厉害，区区5G基带，应该不是问题。

不过，后来的消息一次又一次的打脸，那就是苹果的5G基带芯片难产，研发不出来。而近日，苹果更是和高通再度达成合作，协议再延期2年，直到2027年3月份。

这基本上意味着，在2027年前，苹果完全没信心研发出5G基带芯片，用来替代高通的芯片，所以苹果认输。

为何苹果研发不出5G基带芯片？因为它需要的不仅仅是芯片能力，需要的是通信实力，这一点偏偏是苹果不擅长的。

以前在2G、3G时代，手机芯片厂商是群雄并起，Ti、德州仪器、三星、英特尔、英伟达、联发科、华为、高通等等，但后来这些厂商很多都倒了，原因就是研发不出4G基带芯片。

而5G基本芯片，就更难了，因为要兼容2G、3G、4G的全部通信能力，各种信号、频率等的组合就更多了，还要和全球的通信运营商兼容适配等等。

苹果做手机厉害，做芯片厉害，但之前就没有涉足过2G、3G、4G网络制式，突然搞5G基带芯片，你说能不遇到困难么？光是和全球通信运营商的兼容调试，就不一定在短时间内搞得定。

所以苹果才一而再，再而三的推迟5G基带芯片量产时间，甚至未来能不能量产也难讲，另外高通虽然从他这里赚钱， 但提供的产品，还是一顶一的，所以苹果不研发，其实也没太多后患。

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