这些TWS耳机音频主控芯片卖爆了！2024上半年数据分析

主控芯片作为TWS耳机的大脑，负责处理所有关键的音频信号和控制指令，不仅决定了耳机与智能手机等设备的连接质量，还影响着音频数据的传输效率和稳定性。一个高性能的主控芯片可以提供更快的数据处理速度和更低的功耗，确保用户在享受音乐或通话时不会遇到断连或延迟的问题。

同时，在TWS耳机的功能性方面，主控芯片同样发挥着重要作用。许多方案集成了多种传感器和算法，使得耳机能够实现诸如空间音频、环境降噪、触摸控制以及语音助手等功能，极大地丰富了用户的使用场景，提高了操作的便捷性和个性化体验。

随着技术的不断进步，主控芯片也在不断集成更多的智能功能，推动TWS耳机向更智能化、个性化的方向发展。因此，主控芯片的性能和功能直接关系到TWS耳机的整体表现和用户体验。

随着上半年结束，我爱音频网也相继拆解了百余款新品，涵盖个人音频、智能穿戴、教育等12大品类。在其中的37款TWS耳机中，发现应用的主控芯片包括5大原厂推出的29款型号。

5大芯片原厂推出的主控芯片解决方案在37款TWS耳机中占比如图所示，Bluetrum中科蓝讯29.73%，JL杰理29.73%，BES恒玄科技16.22%，AIROHA达发13.51%、Qualcomm高通10.81%。

29款TWS耳机主控芯片方案在37款产品中的应用数量如图所示，其中BES恒玄科技BES2700IHC、BES2600YP，Bluetrum中科蓝讯AB5656C2、AB5636A，JL杰理AD6973D，Qualcomm高通第二代S5音频平台6款方案均搭载于两款产品上，其他方案各搭载于一款产品上。

下面让我们来看看这些解决方案的详细功能特性吧~（按照品牌英文名称首字母A-Z排序，前往主页搜索应用案例名称，可查看详细拆解报告）

AIROHA达发（络达）

AB1585蓝牙音频SoC

AIROHA达发（络达）AB1585蓝牙音频SoC，支持LE Audio及蓝牙5.3，集成ARM Cortex-M33F应用处理器、HiFi 5 DSP，蓝牙收发器和电源管理单元 (PMU)；支持混合主动降噪 (ANC)、新一代回声消除和AI降噪方案，提高耳机产品语音通话的音频质量；支持Airoha MCSync技术，允许耳塞在左右耳塞之间无缝切换，以获得更平衡的声音和低延迟。

应用案例：

（1）Jabra捷波朗Elite 8 Active真无线降噪耳机

AB1577SA蓝牙音频SoC

AIROHA达发AB1577SA蓝牙音频SoC。AB157x是一款支持蓝牙5.3和LE Audio的单芯片解决方案，内置ARM Cortex-M4F应用处理器，可实现高性能和高功效。嵌入式的Tensilica HiFi Mini处理器，用于AB157x的I/O外设控制、协议栈和DSP处理功能。

AB157x集成了音频编解码器、混合主动降噪（ANC）、新一代回声消除和超宽带AI智能降噪方案，支持新一代环境声；还支持最新的LE Audio及Auracast广播音频，能够实现更丰富的蓝牙用例。此外，借助 AIROHA/MTK蓝牙高数据速率技术，AB1577可以传输无损音频，以增强音频质量和音乐聆听效果。

应用案例：

（1）Redmi Buds 5 Pro真无线降噪耳机

AB1565AM蓝牙音频SoC

AIROHA达发（络达）AB1565AM蓝牙音频SoC，AB1565x系列是Airoha蓝牙进阶款音讯解决方案，支持蓝牙5.3，支持LE audio；最新的multi-point for TWS，可同时连接笔记本和手机轻松切换；提供超低功耗和超低延时表现，平均功耗可达~4.x mA，为目前蓝牙音讯市场上领先的功耗水准；AB1565x还拥有稳定的蓝牙连接及清晰音质及Hybrid主动降噪功能，能够为蓝牙耳机提供丰富及强大的表现。

应用案例：

（1）HIFIMAN Svanar Wireless Jr真无线降噪耳机

AB1562U蓝牙音频SoC

AIROHA达发（络达）AB1562U蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3。AB1562系列单芯片解决方案针对TWS和立体声耳机进行了优化，可在大多数蓝牙音频耳机应用中提供出色的音频性能、清晰的语音和高级音乐质量。

AB1562内置Tensilica HiFi Mini处理器，用于AB1562/1561的 I/O外围控制、协议栈和DSP处理功能。支持新一代回声消除和降噪方案，提高耳机产品语音通话的音频质量；还支持Airoha MCSync技术，允许耳塞在左右耳塞之间无缝切换，以获得更平衡的声音和低延迟。

应用案例：

（1）TOZO T6真无线耳机

AB1526P蓝牙音频SoC

AIROHA达发（络达）AB1526P蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.0双模，支持HFP1.7定义的宽带语音、AAC解码器和2-Mic，以实现更好的降噪和回声消除性能。AB1526P内嵌串行闪存，能够更灵活地支持客户软件升级和第三方软件移植；内置锂电池充电器和过放电保护，提升在同类产品中的竞争力。

应用案例：

（1）PHIATON斐雅通BOLT BT700真无线耳机

BES恒玄科技

BES2700IHC蓝牙音频SoC

BES恒玄BES2700IHC蓝牙音频SoC，采用了双核STAR-MC1处理器，集成射频收发器、高性能音频编解码器和无帽耳机驱动程序，以及一个串行闪光灯和一个电池充电器；支持蓝牙双模V5.4，支持FF+FB混合ANC+双MIC ENC通话，支持第三方高清AI神经网络算法，支持超低延时，低至50-60ms。超低功耗设计，音乐播放低至5mA量级。

应用案例：

（1）OPPO Enco Air4 Pro真无线降噪耳机

（2）Nothing CMF Buds真无线降噪耳机

BES2600IHC-2X蓝牙音频SoC

BES恒玄BES2600IHC-2X/4X蓝牙音频SoC，BES2600IHC系列是一款双核Arm MCU，目前包括BES2600IHC-2X/4X、BES2600IHC3-6X两种型号，主打低成本、高性价比。BES2600IHC支持蓝牙5.3，搭载BES自研AI降噪通话算法，混合ANC降噪算法，功耗低至4.5mA。

应用案例：

（1）OPPO Enco R3真无线耳机

BES2600YP蓝牙音频SoC

BES恒玄BES2600YP蓝牙音频SoC，蓝牙+降噪+入耳检测三合一单芯片方案，支持双模蓝牙5.3和多点连接，内部集成双核ARM STAR-MC1 CPU和超低功耗Sensor Hub子系统，具备强大的应用处理能力，支持开放式自适应降噪和AI降噪，支持辅听功能和空间音频，支持语音唤醒和交互等功能。

应用案例：

（1）ikko ActiveBuds智能无线耳机

（2）Xiaomi小米Buds 4真无线降噪耳机

BES2600Z蓝牙音频SoC

BES恒玄BES2600Z蓝牙音频SoC，内部集成双核STAR-MC1 CPU和超低功耗Sensor Hub子系统，具备强大的应用处理能力，支持蓝牙5.3，支持混合主动降噪和AI通话降噪，为耳机提供稳定的无线连接和丰富的功能。

应用案例：

（1）EDIFIER漫步者Lolli Pro 3真无线降噪耳机

Bluetrum中科蓝讯

Bluetrum中科蓝讯BT8932H蓝牙音频SoC

Bluetrum中科蓝讯BT8932H蓝牙音频SoC，内置32位高性能RISC-V处理器核心，支持DSP指令，运行频率最高140MHz；内置16Mbits闪存，320KB RAM；具有可编程上拉和下拉电阻的灵活GPIO引脚；支持GPIO唤醒或中断。

BT8932H符合蓝牙5.4+BR+EDR+BLE规范，最大发射输出功率+10.5dBm，接受灵敏度-94.5dBm@2M EDR，支持具有平衡效率的TWS通信功耗，支持TWS主从交换机。

BT8932H具有高性能立体声DAC，信噪比104dB，支持差分模式和VCMBUF模式；具有三通道高性能ADC，信噪比102dB；支持三路MIC放大器输入，支持灵活的音频均衡器调整，支持8、11.025、12、16、22.05、32、44.1、48、88.2、96、176.4和192KHz采样率。还支持前馈、反馈及混合主动降噪，神经网络处理单元（NPU），低功耗触摸键、入耳检测，集成PMU，如充电器/降压/LDO。

Bluetrum中科蓝讯BT8932H详细资料图。

应用案例：

（1）Baseus倍思Bowie M2s Pro真无线降噪耳机

Bluetrum中科蓝讯BT8922E蓝牙音频SoC

Bluetrum中科蓝讯“讯龙二代”BT8922E蓝牙音频SoC，采用40nm ULP工艺，内置32位高性能RISC-V CPU，支持DSP指令与神经网络加速器。内置8MB Flash存储单元。内建高性能蓝牙射频电路，符合蓝牙5.4和BLE规范，无线接收灵敏度达到-94dBm，发射功率最大值+9dBm，适应不同的产品形态及天线结构。

BT8922E支持声加双MIC Beamforming ENC通话算法，为用户提供清晰的通话体验；支持高计算精度ANC控制器，优化了对特殊边界条件的适应性，防止如挤压啸叫及突发大噪声引起的系统不稳定等用户不良体验问题；集成降压及锂电池充电功能，可实现精简的耳机设计。

Bluetrum中科蓝讯BT8922E详细资料图。

应用案例：

（1）MOONDROP水月雨太空漫游真无线降噪耳机

Bluetrum中科蓝讯BT8952F蓝牙音频SoC

Bluetrum中科蓝讯BT8952F蓝牙音频SoC，属于“蓝讯讯龙”三代BT895x系列，基于22nm先进低功耗工艺，支持蓝牙5.4 LE Audio协议（已全系通过最新蓝牙®低功耗音频标准LE（Low Energy）Audio规格认证）及LC3（低复杂度通信编解码器）的编解码功能。

中科蓝讯BT8952F内置32位高性能RISC-V处理器核心和HIFI 4 DSP，处理器最大速度125MHz，HIFI 4最大速度270Mhz；内置16Mbits闪存，892KB RAM，具有可编程上拉和下拉电阻的灵活GPIO引脚；支持GPIO唤醒或中断。

中科蓝讯BT8952F内置24bit双声道DAC（信噪比103dB，支持单端和差分模式）和24bit单声道ADC（信噪比101dB，支持单端和差分模式），支持灵活的音频均衡器调整，支持2路MIC放大器输入；BT8952F内置了声加大模型双麦AI通话降噪算法，可实现双麦beamforming通话降噪，或者1+1麦通话降噪；支持前馈、及混合主动降噪功能；集成触控，PMU等模块。

Bluetrum中科蓝讯BT8952F详细资料图。

应用案例：

（1）Baseus倍思Bowie W04 Plus真无线耳机

Bluetrum中科蓝讯BT8951H蓝牙音频SoC

Bluetrum中科蓝讯BT8951H蓝牙音频SoC，QFN40 4*6封装，内置高性能32位RISC-V处理器内核和HIFI 4 DSP，RISC-V包含浮点单元 (FPU) ，支持浮点运算，RISC-V最高速度125MHz，HIFI 4最高速度270MHz；内部16Mbit闪存，892KB RAM；具有可编程上拉和下拉电阻的灵活GPIO引脚，支持GPIO唤醒或中断。

BT8951H符合蓝牙5.4和BLE规范，支持LE audio BIS/CIS，TX输出功率典型值+8dBm，RX灵敏度为-94.5dBm @EDR/ -95.5dBm @1M BLE/-93dBm @2M BLE。具有24位立体声DAC和24位ADC的音频编解码器，支持灵活的音频均衡器调节；支持三通道MIC放大器输入；集成降压及锂电池充电功能。

Bluetrum中科蓝讯BT8951H详细资料图。

应用案例：

（1）QQ音乐臻品耳机QPods

Bluetrum中科蓝讯AB5656C2蓝牙音频SoC

Bluetrum中科蓝讯AB5656C2蓝牙音频SoC，采用带DSP指令的高性能32位RISC-V处理器核心，处理器最大速度125MHz，内置1M bit（AB5656C2）闪存，113KB RAM，具有可编程上拉和下拉电阻的灵活GPIO引脚；支持GPIO唤醒或中断。

中科蓝讯AB5656C2符合蓝牙5.4（QDID: 215269），TX最大输出功率+9dBm，RX灵敏度-90.5 @ Basic Rate/-94 @ EDR；具有16bit单声道DAC（信噪比102dB，带耳机放大器输出）和16bit单通道ADC（信噪比94dB）的音频编加码器，支持灵活的音频均衡器调整；支持8/11.025/12/16/22.05/32/44.1/48KHz采样率；支持单声道MIC放大器输入；支持低功耗触摸键，内置看门狗，内置PMU，如充电器/降压/LDO等。

Bluetrum中科蓝讯AB5656C2详细资料图。

应用案例：

（1）MINISO芭比系列包包款TWS耳机

（2）Lenovo联想thinkplus LP48真无线耳机

Bluetrum中科蓝讯AB5636A蓝牙音频SoC

Bluetrum中科蓝讯AB5636A蓝牙音频SoC，内置32位高性能RISC-V处理器，支持DSP指令，运行频率最高125MHz；符合蓝牙5.4和BLE规范，最大发射输出功率+9dBm，接受灵敏度-94dBm，支持具有平衡效率的TWS通信功耗，支持TWS主从交换机。

AB5636A具有高性能单声道DAC，信噪比98.8dB，支持单端和差分模式；具有高性能立体声ADC，信噪比90dB；支持1路MIC放大器输入，支持灵活的音频均衡器调整，支持8、11.025、12、16、22.05、32、44.1和48KHz采样率；支持AAC、mSBC音频解码，支持低功耗触摸键、低功耗入耳检测；内置PMU，如充电器/降压/LDO。

Bluetrum中科蓝讯AB5636A详细资料图。

应用案例：

（1）BULL公牛TWS耳机GNV-VTA10H（S）

（2）PHILIPS飞利浦TAT1209真无线耳机

Bluetrum中科蓝讯AB5616A蓝牙音频SoC

Bluetrum中科蓝讯AB5616A蓝牙音频SoC，采用40nm低功耗工艺制程，内置32位RISC-V处理器，支持DSP指令集，运行频率最高160MHz。支持蓝牙5.4双模，支持单MIC ENC降噪/AEC回音消除算法；内置5V充电触点单线通讯、内置锂电池充电管理电路。

AB5616A符合蓝牙5.4；最大发射输出功率+8dBm；RX灵敏度，@EDR-93dBm；具有16位单声道DAC 和16位的音频编解码器 单声道模数转换器；支持灵活的音频均衡调节；支持采样率 8，11.025，12，16，22.05，32、44.1和48KHz；单声道麦克风放大器输入；高性能单声道音频ADC，具有91分贝信噪比；高性能单声道音频DAC，带97dB信噪比，带耳机放大器输出。AB5616A工作温度在-40°C至+85°C；储存温度在-65°C至+150°C。

Bluetrum中科蓝讯AB5616A详细资料图。

应用案例：

（1）IRIVER IB-D1010BT真无线耳机

Bluetrum中科蓝讯AB5376A2蓝牙音频SoC

Bluetrum中科蓝讯AB5376A2蓝牙音频SoC，采用带DSP指令的高性能32位RISC-V处理器，处理器典型速度125MHz；内置2Mbits闪存，92KB RAM，具有可编程上拉和下拉电阻的灵活GPIO引脚，支持GPIO唤醒或中断。

AB5376A2符合蓝牙5.2规范，典型情况下，TX输出功率+2dBm，基础速率下RX灵敏度-90.5dBm；内置16bit单声道DAC和16bit单声道ADC，支持灵活的音频均衡器调整，支持单声道MIC放大器输入；拥有丰富的外围设备和接口。

Bluetrum中科蓝讯AB5376A2详细资料图。

应用案例：

（1）Lenovo联想LivePods LP12真无线耳机

丝印HLGE1501F的Bluetrum中科蓝讯蓝牙音频芯片

Bluetrum中科蓝讯丝印“HLGE1501F”的蓝牙音频芯片，用于无线连接和音频数据处理。

应用案例：

（1）TG BT-E80真无线耳机

JL杰理

JL7016G5的蓝牙音频SoC

JL杰理JL7016G5的蓝牙音频SoC，用于无线传输和音频数据处理。

应用案例：

（1）sanag塞那T51S真无线降噪耳机

（2）iKF-Fun Pro真无线降噪耳机

JL7006F8蓝牙音频SoC

JL杰理JL7006F8蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理。

应用案例：

（1）Redmi Buds 6活力版真无线耳机

JL7006F6蓝牙音频SoC

JL杰理JL7006F6蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理。

应用案例：

（1）PHILIPS飞利浦TAT1158真无线耳机

（2）QCY意象T13 X真无线耳机

AD6976D蓝牙音频SoC

JL杰理AD6976D蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.1，支持AAC、SBC编解码。内置32位 DSP，处理器运行频率最高160MHz，支持噪声抑制和回声消除，支持多波段均衡器，支持单/双麦克风降噪，支持两路模拟麦克风放大，内置麦克风偏置。内置双路触摸功能。

JL杰理AD6976D支持24/48KHz音频，内置降压电路和稳压电路，用于内部数字和模拟电路供电。采用4*4mm QFN32封装。

JL杰理AD6976D详细资料图。

应用案例：

（1）JOYROOM机乐堂JR-TL5真无线耳机

AD6973D蓝牙音频SoC

JL杰理AD6973D蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.3，内置32位DSP，支持AAC，SBC解码，支持神经网络噪声抑制和回声消除，支持多波段均衡器。支持单/双麦克风降噪，支持两路模拟麦克风放大，内置麦克风偏置。采用QFN20-3*3封装。

应用案例：

（1）QCY AilyBuds Lite真无线耳机

（2）SOAIY索爱A9 TWS电竞耳机

丝印UAN775-36D4的JL杰理蓝牙音频SoC

丝印“UAN775-36D4”的JL杰理蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理。

应用案例：

（1）boAt Airdopes 121v2真无线耳机

丝印BP1T377-03D4的JL杰理蓝牙音频SoC

JL杰理丝印BP1T377-03D4的蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理。

应用案例：

（1）Haier Bros.海尔兄弟TWS蓝牙耳机HB-ZY5

丝印BP1W179-06F8的JL杰理蓝牙音频SoC

丝印BP1W179-06F8的JL杰理蓝牙音频SoC，用于无线连接和音频数据处理。

应用案例：

（1）QCY意象T13 ANC真无线降噪耳机

Qualcomm高通

第二代高通S5音频平台（QCC5181）

Qualcomm高通QCC5181蓝牙音频SoC，隶属于第二代高通S5音频平台，支持蓝牙5.4，充分符合支持全新蓝牙LE Audio（低功耗音频）用例的要求，包括Auracast广播音频；支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，并为其带来了全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、48kHz无损音乐串流以及手机和耳塞间48ms的极低时延游戏体验。

Snapdragon Sound骁龙畅听支持高通aptX音频编解码技术，包括aptX Adaptive自适应音频，最高可达24bit/96KHz；支持aptX Voice超宽带语音技术，第八代高通cVc回声消除和噪声抑制技术；集成高通自适应主动降噪（ANC）技术，包括前馈，后馈，混合和自适应，通过高通扩展程序支持第三方创新。

Qualcomm高通QCC51xx系列详细资料图。

应用案例：

（1）Bose QuietComfort消噪耳塞Ultra

（2）Sennheiser森海塞尔MOMENTUM真无线4代耳机

高通S3音频平台（QCC3071）

Qualcomm高通QCC3071蓝牙音频SoC，隶属于高通S3音频平台。高通S3音频平台支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，经过优化并支持双蓝牙模式，结合了传统蓝牙无线音频、全新LE Audio技术标准，全链路延迟低至55ms；支持了aptX Lossless无损传输，提供CD级无损音质。

高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio；支持多点蓝牙无线连接，可在音源设备间无缝切换；搭配第三代高通自适应主动降噪技术，可智能适应风噪处理、防止啸叫、多种佩戴贴合度，支持自然透传模式，高通aptX Adptive音频。

高通S3音频平台还支持三麦克风的高通cVc回声消除、噪声抑制(ECNS)、aptX Voice音频，可通过唤醒词或按键激活语音助手，面向真实用例，以超低功耗实现增强的机器学习功能，其小巧的晶圆级封装SoC，可大大缩小设备体积。

应用案例：

（1）SoundPEATS泥炭Air4真无线降噪耳机

QCC3040蓝牙音频SoC

Qualcomm高通QCC3040 BGA封装超低功耗蓝牙音频SoC。QCC304x支持蓝牙5.2，支持高通aptX音频编码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。

QCC304x芯片还支持高通TrueWireless Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换；支持cVc通话降噪技术，支持触控或按键唤醒手机的语音助手；还可集成了主动降噪功能。

Qualcomm高通QCC3040详细资料图。

应用案例：

（1）Saramonic枫笛SR-BH40真无线耳机

我爱音频网总结

作为TWS耳机中最主要的硬件之一，主控芯片不仅影响着产品的无线连接稳定性、延迟、续航、音质效果，还影响着产品的功能及应用场景。因此，主控芯片的技术发展，推动着TWS耳机的产品创新，以满足消费者不断提升的需求。

通过此篇汇总可以了解到，目前市场上的TWS耳机主控方案种类丰富，多家厂商同台竞技，推出的数十款解决方案涵盖高、中、低各个档位，获得了数十家知名消费电子品牌采用，为消费者提供了丰富的选择。

无线音频芯片三剑客！需求回暖，可穿戴+AI风口来袭，谁主沉浮

海豚读次新（解读次新风云变化，挖掘成长潜力牛股）

文/海豚音

写于2024.7.19晚间

继一季报后，24年中报预告再次印证了消费电子芯片股业绩的逐步回暖。上期海豚深度剖析了瑞芯微+晶晨科技 这对主打多媒体SOC的AI芯片股，这期海豚则给大家剖析下科创无线音频SOC芯片三剑客，在TWS耳机风口过后，可穿戴+智能家居以及AI智能硬件快速发展的当下究竟谁主沉浮？

这其中尤以恒玄科技 的业绩表现最为瞩目，作为TWS耳机芯片第一股，其不仅24年上半年收入同比大增超66%，扣非利润更是从去年上半年的不到570万激增至24年的上半年的1.2亿，几乎接近23年全年利润水平，照这趋势今年重回21年近3亿的利润高峰可期。优异的业绩预期也使得恒玄科技在逆势中3个月暴涨超70%，市值突破200亿，成为科创里仅三个月少有的趋势牛股。

和恒玄科技一起公布中报预告的还有矩芯科技 ，其预计扣非利润同比大增44%至2300万，虽然远看不如恒玄科技那样光芒四射，但毕竟才30多亿市值，也是科创无线音频SOC芯片三剑客最迷你标的。

最后一只中科蓝讯 虽然没有公布中报预告，但是作为体量与恒玄科技相差不大，扣非利润规模波动更小的行业龙头，同样是不容忽视的存在。

那么这三只音频SOC芯片股上市后都做了哪些布局？业务上又有何异同？未来谁更有潜力？且看本文为您一一细细梳理！

此前相关新股剖析链接如下：

恒玄科技：A股唯一的智能音频芯片厂商！耳机芯片占比超95%，充分受益于TWS+Type-C 耳机风口...

炬芯科技：老牌音频SoC芯片厂商，在蓝牙音箱领域位居全球第二，TWS耳机正成为新增长动力...

蓝牙音频市场逐步回暖！SOC芯片三剑客下游应用不断拓展

2022年全球蓝牙音频产品出货量达13.6亿台，预计未来五年复合增速达6%。终端市场方面23年蓝牙音箱、蓝牙智能手表出货量分别达3.6亿、1.36亿只，而TWS耳机出货量也达2.9亿台，同比微增2%，均处于逐步恢复中。其中可穿戴腕带设备更将在24年同比增长达10%。

ps:关于TWS耳机市场的恢复性增长具体可以参考之前对天键股份 的业绩点评：

OWS耳机火了！这只耳机ODM标的抱上哈曼大腿，业绩大反转，性价比凸显...

同时AI 模型在音频领域也有语音识别、噪音 抑制、语音翻译、语音/音频关键词识别、人声增强、人声分离等诸多应用场景。

蓝牙音频SOC芯片三剑客主要产品均为蓝牙音频SOC芯片，均广泛用于蓝牙音箱、蓝牙耳机（TWS耳机）、智能手表、智能家居等AIOT领域。

从收入规模看恒玄科技和中科蓝讯收入规模优势明显，是炬芯科技规模的的近四倍。其中恒玄科技为智能音频芯片第一股，和炬芯科技一样主打品牌终端市场，且两家公司蓝牙音频SOC芯片收入占比均为七成左右。而中科蓝讯则为纯正的无线音频SOC标的，相关业务占比近100%，靠白牌市场起家，上市后在高端市场取得突破，到23年无线音频芯片销量已超14亿颗，同时中科蓝讯还是业内最早采用 RISC-V 指令集架构的公司，其自主开发了高性能 CPU 内核和 DSP 指令 ，产品性价比优势明显，还可支持下游客户二次开发。

恒玄科技：中高端蓝牙耳机芯片领域第一！工艺制程业内领先，6纳米及12纳米新品陆续放量

从应用领域看恒玄科技的蓝牙音频芯片耳机应用占比最高，超九成，主要客户有三星、华为、OPPO、小米等手机厂商，其在除苹果外的中高端蓝牙耳机SOC芯片领域位居首位，早在2020年市占率就达9% ，先发优势明显。

受益于TWS耳机发展恒玄科技的智能蓝牙音频芯片收入一度增速迅猛，自2018年恒玄推出第一代智能蓝牙音频芯片，2019年开始放量实现收入2.3亿，2020、2021年分别同比大增136%、72%，收入占比也从2019年的35.8%大幅提升至2021年的53%。不过到了2022年收入增速开始下滑，同比大降22%。

不过2023年受益于公司推出基于12nm FinFET 工艺的BES2700 系列新品放量，叠加传统TWS耳机景气度回暖以及OWS、骨传导耳机等细分的涌现，2023年公司智能蓝牙芯片收入又同比增长59%至11.7亿元，再创历史新高。

值得注意的是2023年公司新一代 6nm可穿戴芯片 BES2800已流片成功，并已在24年实现了量产出货， 其相比与上一代 BES2700 平台相比，CPU 算力提升 1 倍， NPU 算力提升至 4 倍，不仅可用于TWS耳机，还可用于智能手表、智能眼镜、智能助听器等，更重要的是顺应了消费电子AI趋势，可支持更大模型的 AI 语音算法和传感器检测算法

炬芯科技+中科蓝讯蓝牙耳机芯片均主打性价比，其中中科蓝讯在白牌TWS耳机芯片市场稳居第二

炬芯科技的蓝牙耳机芯片业务2020年收入占比仅为两成左右，且在蓝牙耳机SOC芯片领域则仅屈居第六，市占率仅为1%， 定价更低，主要采取高性价比策略，主要客户有荣耀、realme、传音、JBL、倍思、TOZO 等。此外炬芯还进入了开放式耳机、头盔耳机等耳机细分领域，主要客户有倍思、TOZO等。

与恒玄科技一样，蓝牙耳机芯片也是中科蓝讯主要收入来源，收入占比超六成。不过与恒玄科技、炬芯科技主打品牌终端市场不同，中科蓝讯则是靠白牌市场起家，自2020年以来持续位居国内白牌TWS蓝牙耳机芯片市场第二，市占率达26%，到2022年市占率仍达20%。

值得一提的是2020年开始中科蓝讯也推出了“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片，并在品牌终端市场发力。截至目前中科蓝讯已先后进入了小米、 万魔、真我、倍思、漫步者、传音、魅蓝、联想等品牌终端供应链体系，但是因中科蓝讯白牌客户占比仍然较多，因此与恒玄科技智能蓝牙芯片（含蓝牙音箱芯片等）收入4年翻了近五倍的增速相比 ，中科蓝讯蓝牙耳机收入4年仅翻了2倍。且中科蓝讯蓝牙耳机芯片毛利率已从2021年的近30%下滑至2023年的不到20%。

蓝牙音箱芯片为基本盘，矩芯科技、中科蓝讯占比较高

蓝牙音频SOC芯片三剑客除了TWS耳机外，均在智能音箱、智能手表、智能眼镜等重点新兴领域积极拓展

具体来看在蓝牙音箱芯片领域，炬芯科技与恒玄科技毛利率相当，但是炬芯科技市占率较高，早在2020年炬芯科技就在中高端蓝牙音箱芯片领域位居第二， 仅次于高通（相比之下中科蓝讯则主打低端蓝牙音响芯片），到2020年炬芯科技蓝牙音箱芯片收入规模已近2亿（低于中科蓝讯同期3亿的收入规模），收入占比近47%（高于中科蓝讯33%的占比），主要客户有哈曼、SONY 、安克创新、Razer 、荣耀、小米、罗技等。

此外炬芯科技还凭借低延迟高音质无线音频 SoC 芯片的优势拓展了无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发 dongle 等细分应用场景，下游主要客户有SONY、 Vizio、海信、TCL、Polk、大疆等。

当然中科蓝讯同样也涉及了无线麦克风领域，同时2023年中科蓝讯的蓝牙音频芯片还获得了单项冠军示范企业 ，当然中科蓝讯该领域的增速仍略显乏力，其蓝牙音频收入占比也从2021年之前的三成左右下滑至近2年的两成左右，好在23年再度恢复性增长26%至3.4亿，接近21年水平，好消息是其毛利率也从2022年的17.8%大幅提升至2023年的25%以上，成为中科蓝讯毛利率较高的细分品类

智能穿戴为未来潜力增长点！恒玄科技凭借制程优势率先放量，23年收入规模已超4.8亿

智能穿戴可以说为近年来蓝牙音频SOC芯片三剑客必争之地，数据显示22年全球智能穿戴设备市场规模为800多亿美元，预计未来7年复合增速将达10%，为下一个行业发展“风口 ”。

23年可穿戴腕带设备销量达1.86亿台，其中印度市场更是同比大增50%，而智能手表进入22年以来进入高速增长期，配备心率监测、血 氧检测、体温监测、睡眠追踪功能的智能手表备受欢迎，预计到2024 年智能手表出货量有望增长17%。

恒玄科技和炬芯科技均在2021年进入智能手表领域推出了第一代新品产品

其中恒玄科技是业内率先推出采用 12nm 和 6nm 先进工 艺的可穿戴主控芯片厂商，相比中科蓝讯等同业优势明显。

2022年恒玄科技智能手表业务就实现收入2.9亿，收入占比达19%。

运动手表相比智能手表更注重运动管理、健康监测功能，续航时间相对较长。2023年恒玄成功推出了业内第一颗运动手表单芯片主控,又新进入入门级运动手环+手表市场 ，从而使得23年恒玄科技智能手表+手环类产品收入同比大增67%至4.84亿（中科蓝讯23年可穿戴收入规模不到5800万）， 收入占比也进一步提升至22%（中科蓝讯23年穿戴芯片收入占比不到4%），到24年一季度更是进一步提升至近三成 。同时恒玄科技也

与此同时炬芯科技也在2022年实现了智能手表芯片的量产出货，不仅进入了红米手表供应链，还进入了Noise 和 Fire-Boltt两大印度品牌（这两大品牌2022年在出货量分别位居全球第四、第五）。

23年炬芯科技又进入了小米、荣耀等供应链体系，出货量破千万，收入同比大增达三倍 。同时炬芯新发布的第二代新品也已量产上市并将在24年放量，其具有 2D 和 2.5D 双 GPU 加速配置。

矩芯科技便携式音频芯片全球市占率高，但增速乏力！端侧AI处理器开始放量成最大看点

与恒玄、中科蓝讯相比，炬芯科技产品更为多元化，不仅便携式音视频芯片收入占比较高，还布局了端侧 AI 处理器芯片产品。

从行业地位看炬芯科技在便携式音视频 SoC 芯片领域公司全球市场占有率较高， 该领域处于长尾状态，随着市场不断出清，市场竞争激烈程度下降，目前仅全志科技、瑞芯微涉及，因此矩芯该类产品的毛利率超50%，但是因行业天花板存在，近年来炬芯科技便携式音视频芯片收入规模已从2020年的1.3亿逐年下滑至2023年的不到1亿，收入占比也从曾经的三成以上下滑至2023年的19%。

在端侧AI处理器芯片方面，矩芯科技还将SoC芯片创新性的升级为基于CPU、 DSP 加 NPU 的三核 AI 异构的核心架构，其端侧 AI 处理器芯片实际上是带有AI加速器的音频处理器，可以用于AIoT 端侧芯片平台，目前主要应用更有智能录音笔、智能遥控器、智能鼠标、智能办公类产品等，主要客户有罗技、小米、极米、当贝、飞利浦等。到23年矩芯科技的端侧AI处理器已实现收入3400多万。

此外矩芯的最新一代存算一体的(基于 SRAM)的 高端 AI 音频芯片已流片成功，预计 2024 年中提供样品芯片。

海豚结语：

总体而言恒玄科技制程及技术优势明显，作为行业老大哥，目前随着规模优势释放，业绩预期落地股价已提前反应，各路机构极度看好，未来最大看点在于可穿戴领域的持续放量，可作为中长线股继续关注。

中科蓝讯则目前仍以白牌市场为主，属于智能音箱+TWS耳机两条腿走路，只可惜品牌市场方面定价力不足，毛利率偏低，好处是业绩波动较小，估值修复行情或可期待。

矩芯科技属于小而美标的，技术架构优势明显，同样智能音箱芯片占比较高，同时传统领域中的便携式音频应用占比也较高，且有下滑趋势，最大看点为端侧AI芯片处理器，虽然还没有放量，但是想象空间可期，整体偏题材博弈。

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