国产芯片再次被制裁，这次再也复活不了！中国芯片之路该何去何从

自从搭载自研的麒麟9000系列芯片的华为Mate60系列手机面世，让我们看到了国产芯片新的希望。

而随后，华为Pura70系列如期而至，华为平板也逐步替换成麒麟芯片，也让我们感觉到国产芯片之路已然非常光明。

目前来看，麒麟芯片的型号不少，都分别搭载在不同的设备上，但归根到底基本都是麒麟9000系列的芯片。

但好消息是，接下来即将发布的华为Mate70系列，将会搭载全新的麒麟芯片，在工艺，性能，功耗方面都会有明显的提升。

再搭配华为Mate70系列首发搭载的纯血鸿蒙系统HarmonyOS Next系统，带来的整机30%的性能提升，华为手机将迎来新的巅峰。

但，小道今天一大早，看到一条关于国产芯片的消息，内心吓了一跳，大家可以感受一下。

【大厂芯片团队】、【制裁】、【国产制程工艺】这些关键词在脑海里的迸发出来的第一个关键词就是【华为】！难道华为再次重新崛起的芯片之路又要受到制裁了吗？

好在小道经过一番了解，基本可以确定这个【大厂芯片团队】指的并不是华为的芯片团队，而大概率是在之前就传出过解散的OPPO旗下的哲库团队。

哲库团队之前不是解散了吗？为什么又会是他们呢？

原来，哲库团队在解散一个月后又有一部分召回OPPO继续工作。

但是这一次，在N4免不了被制裁，而目前的国产制程工艺又还没突破到N4，只能说这个团队真的非常可惜。

这对OPPO来说真的是“屋漏偏逢连夜雨”

最近的各个机构平台发布的Q2季度的中国手机市场数据报告中，虽然各个机构因为统计的数据源和样本的差异，具体的排名结果均有些差异。

但是OPPO无论在哪份数据报告中，都是同比份额下降明显，在Counterpoint市场研究机构发布的数据中，OPPO的市场份额更是排名第六，在几大国产手机厂商中是垫底的存在。

曾经哲库在2021年发布的全球首颗6nm影像专用NPU芯片‌马里亚纳X，在2022年发布的旗舰蓝牙音频SoC芯片‌马里亚纳Y，但随后戛然而止，团队解散。

当时OPPO前总裁沈义人表示，能用钱解决的问题都不是问题，但问题是用钱解决不了的问题。也间接表明了哲库的解散并不是因为资金的问题，而是因为某些不可抗力的问题。

按照这个情况来看，OPPO的芯片基本是没戏了。

好在华为已经慢慢摆脱制裁的影响，自研的麒麟芯片已经进入相对常规化的迭代中，以后国产芯片的希望就完全寄托在华为身上了！

突然发现，芯片不难了！国产造芯再获突破，会有更多华为麒麟出现

导语

近日北京大学宣布，该校科研团队成功找到了一种制造晶体的新方法，晶体技术的更新换代是材料技术最根本的进步，同时也为芯片制造技术提供了更多可能。

晶体是高端半导体材料的最重要的一环，晶体材料越精纯，制成的晶管管件性能越好，因此这次北京大学的研究，给中国芯片制造又加了一层技术 buff。

这项成果也被不少科技工作者认为是国产芯片制造进程中的一次重要突破。

而这项研究的消息也被媒体报道后引发了大众的广泛关注。

不少网友为这次进展点赞，认为这是中国芯片技术的又一重大提高。

比尔·盖茨“神预测”

华为麒麟一经推出就令同行尖叫，在当时菊花和高通都让开了道，华为的麒麟系列芯片几乎是当前世界上最高端的移动芯片之一，性能上已经完全赶超苹果高通和联发科等厂商的产品。

但是在美方的打压下，华为只能暂停麒麟芯片的生产，辛辛苦苦追赶上去的国产芯片技术再一次被美国制裁拖回到原地。

不少网友也为华为的前进之路深表惋惜，中国在芯片制造上一直处于被欧美压制的状态，本身中国科技人员的工程能力很强，有着很大的进步空间。

但任重道远就是现在中国芯片制造所要面对的现实，美国拥有更先进的材料和技术壁垒，中国人攻克这些问题的难度可想而知。

所以中国芯片制造已经没有时间再慢慢追赶了，只有缩短与国际先进水平差距，才能真正实现中国芯片的独立。

不过最近比尔·盖茨也表示:“美国无法阻止中国在芯片制造领域的发展。”

这句话说出了现在中国科研人员的心声，面对美国封锁，中国人说了不，我们也能造!

比尔·盖茨这番话也给中国科研人员又打了一剂强心针，随着我国芯片技术的逐渐进步，已经离国际先进水平越来越近了。

这对于中国科研人员的鼓舞是很大的，有目标就有动力。

同时这句话也给芯片研发提出了更高的目标!

既然比尔·盖茨说了，大家就要朝着这个目标去努力实现。

晶体技术更上一步进程，有了更高的制造成功率，我们的国产芯片就能保证产量，同时质量也能有所提高。

这条路越走越宽的是中国的芯片产业，国外的压力会像火推着我们前进，美国的打压只会给中国的研发加速，我们不是要赶超美国，我们要实现独立自强!

技术发展是好事。

有了晶体技术的研发成功，就可以在半导体材料的纯度上再来一个台阶。

纯度更高的半导体材料就是性能更好，功耗更低的芯片性能。

之前我们说的华为麒麟芯片，就是在这种高端常态背景下，成为了国内最具代表性的高端芯片代表。

而为了生产出这样的好芯片，华为更是将自己的芯片工厂建造到了海外，美国很难插手其中的生产线。

国产化也让国产芯片的成本更加稳定，只要材料足够纯，这样减少了已经很先进的制造工艺的风险，也让国产芯片的性能稳定可控。

只要我们的芯片材料上来了，国产芯片就能腾飞!

随着晶体技术的进步，国产芯片的未来将会怎样?

我们还记不记得前些年只会有手里的小米华为手机里质量好的芯片槽，说国产芯片缩水?

现在看看大家都已经在使用高端旗舰机这款都已经成为中端机的国产手机。

国产芯片所带来的不仅仅是性能，还有大家的骄傲!

未来可能更多华为麒麟。

随着中国半导体材料的逐渐进步，我国已经具备了实现高端制造的条件了，美国打压一下我们还是能实现“弯道超车”的。

未来国产芯片完全可以在我国半导体材料上走出一条适合自己发展的道路。

中国是人口大国，拥有世界上最大规模的手机市场，每年产出的智能手机数量甚至可以和其他国家的总和相比。

所以我国的手机市场对芯片的需求量也很大，而芯片的性能也可以在我国的其他产业中得到应用。

有专家预测，若是我国半导体材料能够再向前进一步，便能够形成完整的芯片产业链。

这样一来，我国想赶超国际先进水平也就不是梦想了!

而且随着这项科技的进步，也为我国的高端制造业创造了机遇。

中国这样拥有海量人口的国度，掌握了高端制造的技术，势必能让全世界眼红!

多个行业，多样化发展的高端制造业，意味着中国将迎来更强的市场竞争力。

同时也会吸引更多的投资者为我国的事业发展助力。

同时，随着我国材料技术的进步，国产芯片也将迎来更多的自主品牌问世，正如四大名著一样，国产芯片也可能会迎来自己的四大定制。

结语

美国对我国的芯片断供，反而能倒逼我国研发出更高端的材料系统。

面对重重压力，我国的研发速度将越来越快，华为麒麟只是国产芯片的开始，未来会有更多的华为麒麟。

大家拭目以待吧!

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