唯捷创芯取得芯片封装结构专利，提高电磁屏蔽效果

金融界2024年8月4日消息，天眼查知识产权信息显示，唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构“，授权公告号 CN221466579U，申请日期为 2023 年 11 月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：基板，且基板的芯片贴装区域外围设有多个金属焊盘；多个金属焊料层，每个金属焊料层固定在一个金属焊盘上；芯片，包括芯片本体和金属屏蔽层，芯片本体的正面设有若干金属凸点，芯片本体的正面贴装在基板的芯片贴装区域，金属屏蔽层覆盖芯片本体的侧面和背面，金属屏蔽层、金属焊料层和金属焊盘之间互连；塑封层，将芯片包埋在基板上，并填充芯片与基板之间形成的空腔。本实用新型的芯片、金属焊料层和金属焊盘的设置和互连，可以提高电磁屏蔽效果，同时在封装的过程中塑封料可以进入芯片与基板之间形成的空腔，进而可以保护芯片的金属凸点。

本文源自金融界

兴森科技：FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料，先进封装技术将成为提升芯片性能和集成度的关键

金融界8月1日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：现在最强的CPU/GPU都需要最新的封装技术的加持。比如当前火热的AI芯片都是需要最先进的晶圆制造技术和最先进的封装技术的。在未来非常近的某一天，封装技术的重要性恐怕都要超过晶圆制造技术的重要性，兴森目前布局的FCBGA封装属于先进封装技术的一种吗？FCBGA先进封装在晶圆制造技术到达瓶颈以后会扮演什么角色？会不会是摩尔定律后的CPU/GPU性能的重要突破口？谢谢！

公司回答表示：公司的FCBGA封装基板可应用于先进封装工艺，是芯片封装的关键原材料之一，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域。随着晶圆制造技术的进步达到一定的瓶颈，‌先进封装技术将成为提升芯片性能和集成度的关键，‌尤其是在高性能计算、‌5G通信、‌人工智能等领域。但公司未涉足晶圆制造和封装领域‌。

本文源自金融界AI电报

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