牛屎芯片！你了解吗？

普通电路板上的芯片焊接方式大部分都是直接封装的，就是芯片管脚和焊接盘都在外面，坏了方便更换，但有些厂家却选择了邦定封装的方式，电器维修中对这种芯片焊接方式真的是深恶痛绝！管脚甚至整个芯片都被黑胶覆盖了，没法重新焊接维修，坏了就只能整个扔掉了。

二者对比其实这体现了我国高精尖设备行业的无奈，谁不愿选择更加规范的生产工艺呢，只是封装机技术还垄断在列强手里，受制于人，我们只能花高价购入使用，但牛屎也有牛屎的优点，那就是不依赖进口设备，成本低，流程上少了一个工序，产品更加实惠！

科普一下 “牛屎芯片”

牛屎芯片，也许在科技领域外听起来颇为陌生，但实际上，在日常生活中，你很可能早已接触过它们的身影。

80 后们对这个东西肯定熟悉，回想一下小时候的小霸王学习机。

我记得那个时候买一个这种卡带要好几块钱，很多卡带只有一个游戏，后来才出现那种多合一的版本。

一般情况下，我们熟悉的芯片外观通常是黑色塑料外壳，周围或底部布满着引脚或焊盘，方便焊接和更换。

这类芯片易于拆卸和替换，是我们常见的电子器件的核心组成部分。

然而，与之截然不同的是牛屎芯片，它的外观更像是一堆黑黑的胶囊，形状犹如小土丘，甚至有人形象地将其比作一堆牛屎，故得其名，即COB（Chip on Board）。

这种牛屎芯片在消费电子产品中异常常见，例如儿童玩具、电子计算器、电子手表等等。

与常规芯片不同的是，一旦牛屎芯片损坏，往往只能将整个器件一并丢弃，极为难以更换修复。

尽管如此，由于其价格优势明显，特别是在大批量出货的产品中，这种牛屎芯片的应用却十分普遍。

举个例子，家中那些廉价的娃娃机、经济实惠的手表，往往都内置着这种牛屎芯片。

因此，尽管外表不起眼，牛屎芯片却扮演着不可忽视的角色，默默地支撑着我们日常生活中众多的电子设备。

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