高通研发新款骁龙X系列芯片 目标直指苹果M系列

来源：环球网

【环球网科技综合报道】10月1日消息，据德国科技媒体报道，全球无线通信解决方案提供商高通公司，正在紧锣密鼓地开发一款名为SC8480XP的新款骁龙X系列处理器，项目内部代号为“Project Glymur”。

这款新芯片旨在成为下一代高端移动计算平台的核心，采用了先进的Arm架构设计，特别强调了能效比和移动性，预计将成为苹果M系列芯片的强大竞争对手。

图片来源：东方IC

据报道，高通自今年7月份起便已开始对SC8480XP进行密集测试，尽管目前关于这款芯片的具体特性和能力细节尚不明确。值得注意的是，高通X系列芯片的一个显著特点在于其与微软Windows 11操作系统的高度兼容性，尤其是支持微软的Auto SR技术——一种通过AI优化游戏图像质量及提高帧率的技术，这无疑为用户带来了更加流畅且高质量的游戏体验。

自骁龙X系列芯片推出以来，市场反应褒贬不一。一方面，消费者对其在能效管理和AI处理能力上的出色表现给予了高度评价；另一方面，相较于AMD Ryzen和英特尔Core等传统x86架构处理器，骁龙X系列在多核处理性能方面仍存在一定的差距。尽管如此，随着SC8480XP的研发进展，高通正努力逐步缩小这一差距，并致力于通过创新技术，为用户带来更卓越的移动计算体验。

激光雷达、英伟达Orin X芯片加持，比亚迪2025款汉补齐短版？

图片来源：比亚迪官方

9月9日，比亚迪2025款汉DM-i及汉EV正式上市。其中，2025款汉EV共推出4款车型，售价区间为17.98万~23.58万元；2025款汉DM-i共推出5款车型，售价区间为16.58万~22.58万元，相比于2024款车型，起售价降低了4000元。

作为改款车型，2025款汉DM-i与汉EV主要在动力和智能化方面进行了升级，尤其是顶配车型搭载了王朝网首个激光雷达的高阶智驾系统——DiPilot 300。

此前，比亚迪董事长王传福曾公开表示，“未来比亚迪将在智能化领域投入1000亿元。2024年，比亚迪将推出10余款搭载激光雷达的高阶智驾车型。未来，比亚迪20万元以上车型将提供高阶智能驾驶辅助系统的选装，而30万元以上车型将全部标配。”

比亚迪汉于2020年7月份首次上市，距今已有4年时间。官方数据显示，比亚迪汉家族今年8月销量达到17029辆，累计销量已经突破79万辆。作为比亚迪旗下走量车型，汉家族也到了更新换代的节点。

具体来看，2025款汉DM-i全系搭载第五代DM技术，标配插混专用1.5Ti高效发动机与EHS200电混系统。其中，插混专用1.5Ti高效发动机最高热效率可达45.3%，使车辆亏电油耗低至3.8L/100km，综合续航长达1350km。

2025款汉EV中高配车型搭载全域800V高压平台，全系标配刀片电池，新车CLTC综合工况下最长续航可达701km。

尤其是智能化方面，2025款汉DM及EV顶配版本升级搭载了“天神之眼”高阶智能驾驶辅助系统——DiPilot 300。新车搭载了英伟达Orin X高算力芯片，算力达254TOPS。同时，全车包含1个高感知激光雷达，5个高精毫米波雷达，2个智能驾驶前视摄像头等共计31个传感器，提供包括城市领航、高快领航及代客泊车（部分功能需通过OTA升级）等多项辅助驾驶功能，实现行泊车的全场景覆盖。

2025款汉家族还搭载了云辇-C智能阻尼车身控制系统，通过阻尼的毫秒级调节，当车辆经过颠簸路面时，采用高频小阻尼的舒适性控制策略，使底盘变“软”，可有效缓冲路面激励输入，快速抑制车身的垂直方向运动；当车辆处于快速过弯、加速、制动时，采用低频大阻尼的操控性控制策略，使底盘变“硬”，提供更大支撑力，抑制车身侧倾、俯仰，保证车辆操控稳定性。

2025款汉家族搭载智能座舱高阶版-DiLink 100，基于D100(6nm)芯片，算力提升至136K DMIPS，优于竞品普遍采用的算力为105K DMIPS的8155芯片。

整体而言，比亚迪2025款汉家族最大看点是激光雷达上车，补齐了高阶智驾的短板，增强了其在新能源汽车下半场竞争的实力。（本文首发于钛媒体App）

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