主流手机芯片性能排行，看看哪款可以满足你

选购手机时，手机性能也是需要关注的一大要点，手机性能会影响到流畅度、游戏体验等，其中手机芯片性能起到决定性作用。目前5G手机所采用的芯片非常多，我们一起来了解下主流5G手机芯片性能，可以起到一定的购机参考。

从安兔兔公布的2020年上半年手机SoC性能榜不难看出，高通骁龙865、天玑1000+、麒麟990 5G这三款芯片包揽安卓手机前几。在跑分上，高通骁龙865综合性能最强，其次分别是天玑1000+、麒麟990 5G，这三款都是目前主流安卓旗舰手机会采用的旗舰级芯片，能够提供强大的性能支持。

高通骁龙865为7nm工艺制程，采用Kryo 585 CPU，也就是4个A77+4个A55的八核心组合，主频最高可达2.84GHz，配备Adreno 650 GPU，集成第五代AI引擎，提供强劲的性能支持。搭载高通骁龙865的手机安兔兔跑分基本都接近60万分，综合实力强悍。不过这颗芯片需要配合X55基带才能支持5G。

小米10至尊纪念版全特效玩《和平精英》

最近推出的小米10至尊纪念版、iQOO 5、一加8 Pro、OPPO Find X2 Pro等机型都采用了高通骁龙865芯片。全特效畅玩《王者荣耀》、《和平精英》这类游戏都是轻松无压力的，即使对性能要求更高的《崩坏3》、《光明山脉》等游戏也能更从容应对。如果你对性能有更加极致的需求，还可以考虑搭载骁龙865 Plus的手机，芯片性能会有约10%的提升。

天玑1000+

天玑1000+同样也采用7nm工艺制程，CPU为4个A77+4个A55的八核架构，频率最高2.6GHz，GPU为Mali-G77。天玑1000+还配备6核独立APU3.0，可以提升AI算力。天玑1000+集成5G基带，支持双模5G。搭载这颗芯片的机型安兔兔综合得分在50万左右。

红米K30至尊纪念版和平精英帧率

红米K30至尊纪念版、iQOO Z1都搭载天玑1000+芯片，根据测试，红米K30至尊纪念版全特效玩《和平精英》能够保持59帧的平均帧率，流畅度也非常好。

麒麟990 5G

麒麟990 5G采用更为先进的7nm+EUV工艺，CPU部分为4个A76+4个A55的八核心组合，最高频率可达2.86GHz，配备为16核Mali-G76 GPU，还内置NPU。麒麟990 5G集成5G基带，可以提供出色的5G网络支持。搭载麒麟990 5G机型安兔兔综合跑分同样在50万分左右。

荣耀30 Pro+游戏测试

荣耀30 Pro+、华为P40系列等部分华为系的手机搭载麒麟990 5G芯片。根据实际测试，荣耀30 Pro+玩《王者荣耀》、《和平精英》这两款游戏都能保持很好的流畅度，机身温度控制得也很好，30分钟后机身最高温度仅为36.3度，握持手感也很出色。即使是HDR高清+极限帧率设置下玩《和平精英》，也能保持59帧的平均帧数，帧率全新波动非常小。

如果你是手游玩家，很注重游戏画面效果、流畅度等细节，那么你选购的时候就需要选择一款旗舰级芯片，只有强大的性能支撑才能保证游戏的体验。上面提到的高通骁龙865、天玑1000+、麒麟990 5G都有相当出色的硬件性能，这也是目前第一梯队的性能水准。

【中端之选】

从跑分上看，麒麟820的综合实力最强，然后到天玑800，高通骁龙765G，这三款是目前主流的中端芯片，不少中端手机都采用了这三款芯片。

麒麟820

麒麟820采用7nm工艺制程，为4个A76+4个A55的八核心组合，最高频率为2.36GHz。麒麟820集成5G基带，可以支持双模5G。搭载麒麟820的机型安兔兔跑分可达38万分，实际表现在中端芯片是非常亮眼的。

荣耀X10、荣耀30S等手机都采用了麒麟820芯片。麒麟820出色的性能可以轻松应对主流网游，像《王者荣耀》、《和平精英》这些都无压力，其中《和平精英》 在开启HDR高清画质+极限帧率的设置下，仍旧能保证比较稳定的帧率，实际游戏体验出色。当然，在一些对性能要求更苛刻的游戏上，没有旗舰级的芯片体验好。

高通骁龙765G

高通骁龙765G可以说是中端5G手机的一颗明星芯片，采用7nm工艺制程，CPU部分为2个A76+6个A55的八核心组合，最高频率为2.4GHz。配备Adreno 620 GPU。搭载骁龙765G手机的安兔兔跑分可达34万分。

OPPO Reno4游戏测试

OPPO Reno4系列、vivo X50 Pro、小米10青春版5G等手机都搭载了骁龙765G芯片。根据实际测试，OPPO Reno4在流畅画质+极限帧率的画面设置下玩《和平精英》，可以保持58帧的平均帧率，拥有不错的流畅度。如果开启HDR高清画质+极限帧率，游戏全程的帧率波动会比较大，流畅度没有那么好。默认画质下，骁龙765G是可以比较轻松应对《王者荣耀》、《和平精英》这类游戏。

天玑800

天玑800采用7nm工艺制程，CPU部分为4个A76大核+4个A55小核的八核心设计，GPU采用了Mali G57 MC4，内置APU3.0，可以提供出色的AI算力。这颗芯片集成5G基带，可以实现双模5G的支持。

华为畅享20 Pro、OPPO A92s、荣耀X10 Max都采用了天玑800芯片，在荣耀X10 Max玩《和平精英》的测试中，流畅+极限帧数设置下，可以达到平均帧数达到59帧，游戏全程波动都不大，非常流畅。而在HDR高清+极限帧率的设置下，帧率波动要大很多，会一定程度影响游戏体验。

小结

上面提到的几款就是目前比较常见的5G安卓手机芯片，如果你预算充足，可以直接选择搭载高通骁龙865、麒麟990等旗舰级芯片的手机，不仅可以带来非常出色的日常使用体验，游戏部分体验也更加极致。当然，实际游戏体验也会与手机散热能力、软件优化等方面有关，选购时这些也值得关注，但芯片性能是基础保障，首先要选对芯片。

对于普通用户来说，如果预算不够充足，或者对游戏要求不高，那么选择中端芯片也可以获得不错的性能支持。上面提到的麒麟820、骁龙765G等中端芯片已经可以保证出色的流畅度，不用担心流畅度的问题。中端芯片还能满足大部分网络游戏需求，但在游戏部分会略显不足，选购的时候根据自己预算和需求来选择就好。

CPU并不是全部 你的手机里还有这些芯片

近日，网上有人爆出了一则有关“华为屏幕驱动芯片领域”消息，消息称华为将成立新部门自主研发屏幕驱动芯片。这一消息的曝光让人们将目光移向手机内除了CPU之外的众多芯片之上，虽说CPU是一部智能手机的核心硬件，但是单有一块CPU并不能让手机正常运行，在此之外还需要诸多芯片的加入，才能让一部智能手机能上网能显示画面、能发出声音。今天便带大家来聊一聊智能手机里都有哪些芯片以及它们都分别发挥哪些作用。

说到手机内的芯片大家最熟悉的自然还是SoC了，SoC被称为系统级芯片，SoC在物理上可以被看成是一块芯片，但它其实是集成了多款芯片的一个模块其一般集成了CPU、GPU、ISP、AI等芯片，因此我们可以说SoC是手机的“核心处理器”。

麒麟990 5G SoC

由于SoC现在一般都集成了CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）这两个性能芯片，所以SoC的性能水平往往也代表着手机的基本性能表现。除了大家熟悉的CPU和GPU之外，SoC内往往还集成了基带、ISP、AI等功能芯片。其中ISP名为图像信号处理器，主要用来处理相机传感器传回的图像信号；AI芯片是最近今年新加入手机SoC的芯片模块，其主要被用于为手机提供强劲的AI算力，可以用于处理图片美化、视觉识别等任务。

麒麟990 SoC内置NPU

例如，华为海思麒麟990 5G SoC便在集成了由Cortex-A76和Cortex-A55构成的八核CPU和Mali-G76 MP16 GPU的基础之上，还集成了自研的ISP 5.0图像处理器和达芬奇架构NPU（AI芯片）以及双模5G基带，从而实现一颗芯片便可以完成了手机上的主要运算需求，节约了手机内部空间并降低了功耗。

麒麟990 5G SoC

说到手机上的闪存大家经常会把RAM和ROM搞混，一般而言在我们常说的8GB+128GB中，前者8GB一般是指RAM（运行内存）其作用相当于电脑上的内存，后者128GB一般是指ROM（ 存储内存）作用和电脑上的硬盘类似用来存储手机运行时的缓存和用户存储的数据，而RAM和ROM作为闪存，其本身也是一种芯片。例如iPhone 11 Pro Max便采用了来自东芝的Toshiba TSB4236 512GB NAND Flash闪存芯片。

东芝512GB闪存芯片（图片来自：techinsights）

因为和传统PC电脑所使用的机械硬盘不同，闪存也是使用半导体技术制造的一种芯片，也通常被直接封装在手机的主板上，因此其也可以被称为内存芯片。

说到手机上的通信芯片，大家最了解的自然就是基带了。基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。简单理解就是它主要是负责收发手机的蜂窝网络数据信息。

高通X55 5G基带芯片

目前手机上的基带芯片主要分为集成和外挂两种方案，上文中我们提到的麒麟990 5G SoC便集成了双模5G基带。目前最知名的基带外挂设计便是高通旗下的高通骁龙865处理器+骁龙X55 双模5G基带芯片的组合。此外，手机一般还会搭载独立的射频芯片，例如由Skywork、Qorvo、AVAGO等厂商提供的第三方射频芯片，不过进入5G时代之后越来越多的手机厂商开始选择由高通提供的5G整体解决方案中打包出售的射频模组。

高通X60 5G解决方案

除了负责移动网络的通信的基带芯片之外，还有负责支持wifi和蓝牙网络技术的相应芯片，这些芯片同样既可以选择集成在SoC中也可以选择进行外挂配置。例如，iPhone 11系列便采用了独立支持Wi-Fi 6+蓝牙 5.0的Murata 339S00647 Wi-Fi/BT Wireless Combo IC。

Murata 339S00647（图片来自：techinsights）

除了占据手机大部分空间的SoC、闪存、通信芯片之外，负责各种具体功能的芯片则分布在手机内的各个角落。一般来说手机还会配备电源管理芯片、屏幕触摸控制器、音频IC、NFC芯片、无线充电控制器等芯片。例如，iPhone 11 Pro Max里面便配备了STMicrolectronics STB601A0N电源管理IC、Intel PMB6840基带PMIC、Cirrus Logic 338S00509音频编解码器、NXP SN200 NFC芯片以及苹果的UWB技术芯片Apple U1。同时，GPS、陀螺仪等设备也分别有自己的控制芯片，这里便不一一列举了。

iPhone 11 Pro Max主板局部（图片来自：techinsights）

此外，对于音频体验有一定追求的手机型号还会采用独立的HiFi芯片，例如iQOO 5便采用了独立HiFi芯片CS43131。

随着智能手机的所配备的功能越来越多，其相应所搭载的各类芯片也随之增多，不过与此同时，越来越多的芯片也开始被集成到同一块SoC模块之中。通常被认知的CPU和GPU并不是手机上全部芯片，甚至其在主SoC中也并不能占据大部分的面积。对于现在的智能手机来说其体验是由手机上的每一个部件所共同组成的，就像木桶一样缺少一块木板便会带来体验上的缺失。

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