14年了，苹果又在美国本土制造芯片了，拜登：美国制造胜利

近日，有媒体报道称，在台积电位于亚利桑那州的芯片厂，开始使用4N工艺（5nm的升级，也被认为是4nm）工艺制造芯片，首家客户是苹果，代工的是两年前的A16，不过还只是试产，算不上大规模量产。

目前苹果手机iPhone16中，使用的是A18芯片，那为何苹果要开倒车，制造2年前的A16呢？原因是苹果明年要推出iPhoneSE4，这款手机会使用A16芯片。

据称，这个消息传出后，拜登为此振奋不已，面对媒体时表示，这是美国制造的胜利。

而类似的话，拜登在台积电亚利桑工厂Fab21的上机仪式上也讲过，当时他称，这是美国制造的胜利，因为台积电这样的企业，也到美国来造芯片了，将大解决芯片美国空化化的问题。

不过，当时讲那话，确实早了一点，毕竟那时候台积电才刚在美国的工厂上机，最后会究竟会怎么样。

但如今，拜登讲这话，意义完全不一样的，至少是稍微有那么一点点出成绩的意思了，毕竟台积电工厂虽然较计划有所延迟，但好歹正式开始制造芯片了。

要知道，苹果自从2014年使用的A5芯片在美国制造之外，之后从A6开始，到现在 A18，已经有14年不在美国制造芯片了，全部在亚州制造，主要是台积电。

这14年，是美国芯片没落的14年，因为英特尔的芯片制造技术，也在这14年间越来越落后，三星、台积电反而不断前进，将英特尔甩到了后面。

但如今，苹果的芯片重新在美国本土开始制造了，这一定程度上，也意味着美国的芯片制造能力，还是慢慢的追了上来，这不正是拜登提出的重振芯片计划的成功么？

要知道拜登为此，可是掏出了530亿美元，搞出了芯片法案，才有了现在这个样子，而重振芯片计划，也是拜登执政期间，最重要的计划，所以拜登有理由激动，有理由兴奋，也有理由说这是美国制造的胜利。

不过说实话，拜登现在还是有点高兴的太早了，毕竟台积电还只是试产，到时候产能会有多大，良率会有多高，还不清楚，希望到时候别乐极生悲了。

苹果芯片Apple Silicon细节曝光：由台积电独家代工

苹果将会在近日举行发布会推出iPhone 12系列，根据媒体经济日报的报道，在发布会之后，苹果还将于11月再度举行新品发布会，主角则是搭载了苹果自研芯片Apple Silicon的MacBook。固态媒体表示，该芯片是由台积电独家代工的，而笔记本电脑零件组装厂则是广达。

根据彭博社记者Mark Gurman的透露，苹果首款搭载了自研芯片Apple Silicon的MacBook将于11月发布，而知名苹果分析师郭明錤也曾表示苹果的首款ARM架构Mac电脑将会是13英寸的MacBook Pro。

根据郭明錤在7月份发布的报告，苹果在未来预计会发布采用Apple Silicon的13英寸MacBook Pro（今年Q4量产）、采用Apple Silicon的MacBook Air、采用Apple Silicon的14英寸/16英寸MacBook Pro。

关于苹果的首款自研芯片Apple Silicon，外媒WccfTech曾经表示其具有8个性能核心+4个效率核心，而13英寸的 MacBook Pro将会首发这款芯片。

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