硬碰硬!高通骁龙8Gen 3代工易主:台积电、三星共同打造
1月4日消息,高通计划将骁龙8Gen 3移动平台交由台积电与三星共同打造,前者占据订单大部分,后者负责补充产能, 两家代工厂都将选用最先进的3nm制程工艺。据悉,三星的3nm制程工艺进展不顺,良率仅为10%~20%之间,暂时落后于台积电,为了确保双方之间的产能、良率尽可能一致,台积电将承担更多订单量。
(图片来自:高通中国官网)
去年底正式亮相的高通骁龙8Gen 2移动平台,为沉寂了一整年的智能手机市场带来了新的亮点,这颗芯片不仅能耗比出众,还辅以更多先进技术,消费者们期待值也拉满。在最新爆料中,高通打算重投三星的怀抱,将下一代旗舰芯片交由三星、台积电共同完成,尽管前者只负责少量订单,但依然引起了用户们的担忧。目前来说,三星3nm GAA制程进展确实有些缓慢,良率不足成为了最大的问题。 但从高通的角度而言,让台积电负责全部订单,并不是一个好选择。
受到客观因素影响,高通将骁龙8Gen 2移动平台的订单全部交由台积电代工,这导致芯片成本大幅上涨,这对高通、手机厂商和消费者的影响并不算小。据科技博主“酸数码”爆料,骁龙8Gen 2移动平台单颗SoC的售价接近1000元人民币,这导致旗舰手机的售价也只得跟着上涨, 即便是一贯走性价比路线的小米,也很难将小米13系列的售价定在“真香”的位置上,让不少消费者感到失望。
(图片来自:高通中国官网)
不过,倒也无需对高通的决定感到遗憾。传闻中,三星已经启动了紧急优化方案,利用由S&S Tech提供的掩模保护膜提升EUV光刻机的良率, 并且也在不断调整生产方案,相信在高通骁龙8Gen 3正式投产前定会获得较大的进步。与高通不同,苹果已经押宝台积电3nm工艺制程,预计A17仿生芯片、M2 Pro芯片都将全数交由台积电代工生产,这样一来,台积电的产能被进一步压缩。为了确保供货充足,高通必须混合两家代工厂商的产能,这也是高通的无奈之举。
(图片来自:苹果官网)
现实地说,目前苹果、高通和联发科之间的竞争已经进入白热化阶段, 尤其是高通,在骁龙8Gen 2移动平台上超越了苹果A16仿生芯片,这也成为安卓阵营性能弯道超车的契机。苹果已经锁定更先进的工艺,而高通、联发科还在犹豫阶段,要不要花费巨额成本押注新制程工艺,成为了安卓阵营的最大难题。事实上,虽然台积电3nm制程工艺良率已经来到80%左右,但高昂的代工价格,未必能让安卓阵营保持合适的利润收益。
无论高通出于成本、供货还是性能提升方面的考虑,选择了台积电和三星一同打造骁龙8Gen 3移动平台,对于消费者而言,只要能确保使用稳定,由谁生产,其实没有太多追究的必要。
(封面图片来自:高通中国官网)
为何骁龙765和骁龙865选择两家代工厂分别制造?高通解答
IT之家12月6日消息 高通在当地时间周二开始的骁龙技术峰会上,推出了骁龙865、骁龙765及骁龙765G移动平台,其中最高端的骁龙865将由台积电代工,骁龙765及骁龙765G为三星代工,那么为什么高通会选择两家工厂分别代工呢?
在第二日问答环节,高通对上述问题作出了回答。高通称,我们在为每一款芯片选择代工厂时,都会综合考虑多种因素,包括一些技术参数,比如说芯片的功耗、封装尺寸等,也包括一些商业上的考虑,比如说晶圆可用性、投产速度和供应链多样性等。对于骁龙865和骁龙765而言,这两款芯片的计划出货量都非常大。而从技术参数的层面上,台积电和三星在功耗、性能等方面的表现相差无几,因此我们最后的决定更多还是基于商业考虑,以确保供货的多样性。这两家厂商都是全球领先的代工厂商,我们这次即采用了台积电最先进的量产制程工艺技术,也采用了三星最先进的量产制程工艺技术,以确保我们能有更充足的供货量和更高的供应多样性。
另外,在回答为什么骁龙865使用了台积电的7纳米制程工艺,而没有选择台积电的7纳米EUV技术时,高通称,我们采用的是其N7P(台积电第二代7nm FinFET)工艺。EUV是一种面向制造的技术,能让生产制造商避免双重/三重/四重曝光(Double/Triple/Quadruple Patterning),从而节省大量晶圆生产时间。但是该技术对于最终用户体验来说并不会有太多实质影响。对用户来说重要的是功耗、性能、还有面积大小,而代工厂的产能或是减少芯片光罩的层数(layers)就不是用户关心的了。和用户息息相关的是供货量是否充足。我们和台积电合作,采用的是其最先进且能够支持大规模供货的制程工艺。随着时间的推进会逐步向EUV工艺迁移,但是该技术是一种生产技术,并不会因为缩小晶体管的体积而提供更好的用户体验。所以现在大部分其他厂商采用的仍然是N7P工艺而非EUV工艺。据我所知,只有一家厂商采用了EUV工艺,但是供货量应该也不是非常庞大。我们需要保证更大量的供应,需要为用户带来更多实际的使用体验提升。EUV制程工艺只是在生产制造的物理层面的提升。
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