台湾余震超100次，芯片厂短暂停机！从业者：产业重镇距震中较远，损失不大

本文来源：时代财经 作者：王婷

花莲县 图源：时代财经摄

中国台湾地区是全球半导体制造封测重镇，此次东部花莲县发生7.3级地震，对岛内半导体产业会产生什么影响？

据中国地震台网测定：4月3日7时58分，在中国台湾地区东部的花莲县海域（北纬23.81°，东经121.74°）发生7.3级地震，震源深度12千米，截至13时记录到余震22次，最大余震为6.0级。

根据中国台湾地区消防部门，截自3日16时30分止，花莲地震共造成9人死亡，均在花莲，受伤人数共计821人。

“今天的地震真的很恐怖，大概10分钟左右会震一次。”花莲一位居民告诉时代财经记者。

台“气象署”地震中心主任吴健富称，这是自1999年“921地震”后，台湾地区最大规模的地震。他也谈到，此次地震发生在外海，且东部人口较少，影响程度应该没有“921地震”严重。

“921地震”发生在台湾岛中部的南投县，震级为里氏7.6级，地震造成2400多人死亡、超1.1万人受伤。

就中国台湾地区半导体产业情况，时代财经记者采访了有20余载芯片设计与研发经验的李海明以及曾就职于台积电(2330.TW)的赫得半导体新加坡有限公司首席战略长李昌哲，他们都来自中国台湾。

就中国台湾地区半导体产业情况，时代财经记者采访了有20余载芯片设计与研发经验的李海明以及曾就职于台积电(2330.TW)的赫得半导体新加坡有限公司首席战略长李昌哲，他们都来自中国台湾。

“晶圆厂设计的都是7级防震，且地处震级较小的西部，此次地震对晶圆厂的基础设施基本没造成什么问题。”李海明告诉时代财经。

有媒体报道，今早台湾地震引发深圳本地晶圆代工厂地震报警，但设备未停运，部分产品需要返工，影响很小。

另外，环旭电子(601231.SH)4月3日晚间公告，公司下属台湾子公司所在地南投县东面相邻花莲县，震感较强。公司在地震发生的第一时间启动了应急预案。经核实，此次地震未造成人员受伤，设备有短暂停线，经校验后已恢复生产，未对生产经营造成不利影响。

地震发生后，市场传闻此次事件或将类似2016年高雄地震，导致全球芯片价格上涨。2016年，高雄发生6.7级地震，导致台积电两座工厂停产，12万片晶圆出货延迟10-50天，还有80家半导体和光电企业受影响。

据时代财经了解，在中国台湾地区，半导体工厂主要集中在新竹、高雄、台南、台中等西部城市，与花莲隔着纵贯台湾岛的中央山脉，全球半导体龙头企业台积电主要厂区就位于新竹。据台媒报道，早上8时许，新竹市震级是4级。

半导体行业分析师张亚也向时代财经分析道，此次地震虽然震级高于2016年的高雄地震，但距离半导体厂区聚集的城市较远，所以影响并没有那么大。

总体而言，目前本次地震对中国台湾半导体产业重镇影响有限。新竹科学园区管理局表示，受地震影响，竹南园区包括群创光电竹南厂、力积电、台积电先进封装AP6厂、友达、京元电、晶元光电等厂区人员均疏散，部分机台正常预警性停机，但无异常。

“大家最关心的是光刻机。遭受到摇晃，光刻机等设备要做一些保护措施，可能需要停下来，后面复线前还需要校准。”据李海明了解，此次地震导致的停机时长可能在数小时内。此外，有些设备生产时部件并不会受到地震影响。“整体上不会有太大经济损失，不至于有严重的设备或建筑物损毁，这样的情况目前在台湾地区没有发生。”李海明告诉时代财经。

李昌哲则告诉时代财经，经过“921地震”，基本上所有半导体工厂都可以做到7级防震，台积电也是如此。在供电上，台积电有备用电源系统，有发电机、备用油箱。他认为此次地震对台积电基本没什么影响。

4月3日，台积电股价下跌1.27%，收盘报780新台币/股，力积电、联电、友达、群创、耀华股价分别下跌1.93%、0.96%、1.94%、3.29%、1.14%。

4月3日上午，头部半导体公司们均对外回应了震后情况。

其中，台积电发言人表示，厂房目前部分石英管材破裂，在线晶圆有部分毁损，部分机台已暂停运转做停机检查，避免偏移。依现况预估，将影响工作时数在6个小时以内，对台积电第二季财报预测的影响约6000万美元，整体影响有限。

2023年第四季度，台积电营业收入约为6255亿新台币，约合194亿美元。

另外，台积电发言人补充道，目前建厂工地状况检查初步正常，因安全考量已决定今日（4月3日）各地工地停工，待检查后再行施工。

其他中国台湾地区的头部半导体企业也对外公布了地震的影响情况。联电称，人员均安、厂务设施正常、机台部分停机；群创表示人员安全，厂区部分机台启动保护性自动停机，进行系统检查中，对厂区运作影响不大；友达则指出，目前人员均安，维生系统正常运作中，实际影响正评估中。

但由于这次地震震级较高，且余震不断，有可能导致校准好后的设备难以立刻上线，影响半导体工厂复产复工。截至4月3日12时08分，中国地震台网共记录到余震22次，都在花莲县及海域，最大余震为6.0级，最小余震4.0级，震级在5.0-5.9之间的有7次。

据台“气象署”，从12时08分到19时20分，记录到余震100余次，最大震级4.9级，未来三天内，有可能发生6.5级至7.0级余震。

“整体上不会有太大经济损失，不会有设备或建筑物损毁，这样的情况目前在台湾地区没有发生。”李海明告诉时代财经。

台积电：3nm芯片将在今年下半年量产 客户产品明年问世

台积电已经占据了全球一半以上的芯片产能，尤其在14nm及以下的先进芯片领域。目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子。根据彭博社报道，三星电子也表示在今年下半年量产3nm芯片，但尚未有客户交付的消息。

3nm技术已经是全球半导体的“无人区”。按照台积电技术路线图，3nm芯片的上一代是5nm芯片，台积电5nm芯片已在2020年量产。相较于5nm，3nm芯片的晶圆密度高出1.3倍，在相同速度下功耗降低30-35%，在相同功耗下速度提升15-20%。由于3nm具有显著的速度和功耗提升，该公司发现很多来自移动和HPC的客户都在积极采用，该公司预计3nm的NTO（New Tape Out，指新产品流片）是同一时期5nm的两倍。

根据台积电提供的技术路线图，在N3之后，该公司会继续推出N3E、N3P、N3X三个版本，例如：N3E是N3芯片的加强版，也将为智能手机和HPC应用提供完整的平台支持。台积电在今年二季度财报会上表示，N3E的客户参与度很高，批量生产计划将在N3之后的1年左右进行，预计这三个版本会陆续在2025年之前进入量产。

陈芳表示，3nm系列的创新主要在于这种工艺使用了FINFLEX技术，可以在提升密度的情况下维持速度和功耗的平衡。

台积电2nm芯片也在规划中，陈芳表示，相较于N3E，2nm元件在相同功耗下会有10％-15%速度提升，在相同速度下会有25％-30%的功耗降低，晶元密度高出1.1倍，2nm芯片预计在2025年进入量产。

台积电（中国）有限公司技术总监陈敏在会上表示，台积电依然在加大全球化的生产布局。根据公开资料，3nm、2nm的生产位于中国台湾的新竹和台南地区。总体上看，台积电7nm及以下的先进制程芯片产能分布于中国台湾和美国地区，相对成熟的芯片制程分布在中国台湾、中国南京和日本地区。

产能扩张的速度在加快，台积电（南京）有限公司经理苏华表示，自2020年起台积电每年新建工厂数量从2座增加为6座，其中不仅是先进芯片，台积电如今也在大力扩充成熟芯片的产能。

半导体技术沿着摩尔定律向前演进，台积电正在投入的2nm代表着全球走在最前沿的芯片技术，但这并不意味着成熟芯片将会被淘汰。陈敏表示，在AI和5G的加持下，半导体被汽车、工业等更多行业海量使用，这些行业不只采用先进芯片，对成熟芯片的需求也在增加。所以台积电的策略是，持续研发最先进的工艺，为客户提供最先进的芯片，同时也增加成熟制程芯片的投资。

陈敏表示，由于疫情、地缘政治影响，供应链管理变得愈加重要，更多客户通过调整库存方式增加供应链灵活度，但也需要在增加供应链灵活度和增加成本之间取得一个平衡。而与供应链齐心合作，也是台积电一直以来成功的秘诀，台积电的态度依然是和客户建立长期合作伙伴关系，这一点不会发生变化。

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